公开(公告)号：WO2005027605A1

公开(公告)日：2005-03-24

申请号：PCT/JP2004/012719

申请日：2004-09-02

Applicant: HOYA株式会社 ,  伏江 隆 ,  安中 憲道 ,  加賀爪 猛

Inventor： 伏江 隆 ,  安中 憲道 ,  加賀爪 猛

IPC: H05K3/40

CPC classification number: H05K3/0023 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/421 ,  H05K3/422 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1476

Abstract: 　両面配線ガラス基板の耐熱性を向上させる。 　両面配線ガラス基板（１）の表裏面を電気的に接続するための貫通孔（３）に金属銅からなる銅ポスト（５）を充填する。銅ポスト（５）は、電解メッキ法を用い、まず貫通孔（３）の一方の開口部を銅で閉塞し、その後、閉塞した一方の開口部から他方の開口部に向かって更に銅をメッキしていくことにより充填する。これにより、両面配線ガラス基板（１）の表裏面が確実に電気的に接続可能になるとともに、両面配線ガラス基板（１）全体として高い耐熱性を確保することが可能になる。                                                                                 

Abstract translation: 双面印刷玻璃板的耐热性得到改善。 用于电连接双面印刷玻璃板（1）的正面和背面的通孔（3）填充有由金属铜构成的铜柱（5）。 铜柱（5）通过首先用铜通过电解电镀封闭通孔（3）的一个开口，然后将铜镀层从封闭开口延伸到通孔（3）的另一个开口来形成。 因此，双面印刷玻璃板（1）的正面和背面可以可靠地电连接，并且双面印刷玻璃板（1）整体上可以具有高耐热性。

公开(公告)号：JP2017142135A

公开(公告)日：2017-08-17

申请号：JP2016023054

申请日：2016-02-09

Applicant: 国立大学法人 東京大学 ,  HOYA株式会社

Inventor： 藤原 健 ,  三津谷 有貴 ,  伏江 隆 ,  菊地 肇

IPC: H01J47/06 ,  G01T1/18

Abstract: 【課題】電子増幅用基板を用いて放射線を検出する場合において、当該電子増幅用基板における「放電」の発生を有効に抑制する。 【解決手段】放射線Rが入射されて電子雪崩増幅を起こす電子増幅用基板3と、前記電子増幅用基板3での電子雪崩増幅の結果を検出する検出部5,6と、前記電子増幅用基板3を収容するチャンバ2と、を備え、前記チャンバ2内にN 2 ガスが添加された検出ガスが充填されている検出器を構成する。 【選択図】図1

公开(公告)号：WO2005027606A1

公开(公告)日：2005-03-24

申请号：PCT/JP2004/012720

申请日：2004-09-02

Applicant: HOYA株式会社 ,  伏江 隆 ,  安中 憲道 ,  加賀爪 猛

Inventor： 伏江 隆 ,  安中 憲道 ,  加賀爪 猛

IPC: H05K3/40

CPC classification number: H05K3/0023 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/421 ,  H05K3/422 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1476

Abstract: 　両面配線ガラス基板の耐熱性を向上させる。 　両面配線ガラス基板（１）の表裏面を電気的に接続するための貫通孔（３）に金属銅からなる銅膜層（５）を充填する。銅膜層（５）は、まず貫通孔（３）壁面に無電解メッキ銅層（５ａ）を形成した後、電解メッキ銅層（５ｂ）を形成することにより充填する。これにより、両面配線ガラス基板（１）の表裏面が確実に電気的に接続可能になるとともに、両面配線ガラス基板（１）全体として高い耐熱性を確保することが可能になる。                                                                                 

Abstract translation: 双面印刷玻璃板的耐热性得到改善。 用于电连接双面印刷玻璃板（1）的正面和背面的通孔（3）填充有由金属铜构成的铜膜层（5）。 通过首先在通孔（3）的壁面上形成非电解电镀铜层（5a），然后形成电解电镀铜层（5b）来形成铜膜层（5）。 因此，双面印刷玻璃板（1）的正面和背面可以可靠地电连接，并且双面印刷玻璃板（1）整体上可以具有高耐热性。

公开(公告)号：JP5855577B2

公开(公告)日：2016-02-09

申请号：JP2012546794

申请日：2011-11-22

Applicant: HOYA株式会社

Inventor： 伏江 隆 ,  菊地 肇

IPC: H01J43/24 ,  G01T1/18

CPC classification number: H01J43/246

公开(公告)号：JP5912732B2

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：JP2012068366

申请日：2012-03-23

Applicant: 国立大学法人 東京大学 ,  HOYA株式会社

Inventor： 高橋 浩之 ,  伏江 隆

IPC: G01T1/18 ,  H01J47/06

公开(公告)号：JP2017142956A

公开(公告)日：2017-08-17

申请号：JP2016023055

申请日：2016-02-09

Applicant: 国立大学法人 東京大学 ,  HOYA株式会社

Inventor： 藤原 健 ,  伏江 隆 ,  菊地 肇

IPC: G01T1/18 ,  A61N5/10 ,  H01J47/02

Abstract: 【課題】対象物に実際に照射される放射線Rの線量と、検出される放射線の線量との間の齟齬を低減可能な技術を提供する。 【解決手段】放射線が透過する際に電子雪崩増幅させる電子増幅用基板3と、放射線を透過する放射線透過体4と、を備え、放射線透過体4は、電子増幅用基板3に対向して設けられ、雪崩増幅させた電子に対する導電機能を有する導電膜41と、導電膜41を支持する支持体42と、を有する、電子増幅器2およびそれを備えた放射線検出器1を提供する。 【選択図】図3

公开(公告)号：JP5948249B2

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：JP2012546793

申请日：2011-11-22

Applicant: HOYA株式会社

Inventor： 伏江 隆 ,  菊地 肇

IPC: H01J43/24 ,  H01J9/12 ,  G01T1/18

CPC classification number: H01L31/115 ,  H01J43/246