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公开(公告)号:WO2004006018A1
公开(公告)日:2004-01-15
申请号:PCT/JP2003/008527
申请日:2003-07-04
IPC: G03F1/16
Abstract: 微細なマスクパターンを形状精度よく形成でき、パターン検査において十分なコントラストが得られ、高精度のパターン転写が可能な反射型マスク及び反射型マスクブランクスである。基板(11)上に順次、露光光を反射する多層反射膜(12)、バッファ層(13)及び露光光を吸収する吸収体層を備える。この吸収体層は、最上層(15)と、それ以外の下層(14)とからなる積層構造となっている。最上層(15)は、吸収体層に形成されたパターンの検査に使用する検査波長の光に対する反射率が20%以下であり、かつ下層へのパターン形成の際のエッチング条件に対し耐性を有する無機材料で形成されている。
Abstract translation: 一种能够精确地形成精细掩模图案的形状的反射掩模和反射掩模板,在图案检查中提供足够的对比度,并且精确地传送图案,其中用于反射曝光光的多层反射膜(12),缓冲器 在基板(11)上依次形成吸收层(13),吸附层用于吸收曝光用光,吸附剂层形成为具有最上层(15)和下层(14)的层叠结构 并且最上层(15)的反射率为用于检查形成在吸附剂层上的图案的检查波长的光的20%以下,并且由无机材料形成 当在下层形成图案时,具有抵抗所用蚀刻的要求。
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3.導電膜付き基板、多層反射膜付き基板、反射型マスクブランク及び反射型マスク、並びに半導体装置の製造方法 有权
Title translation: 导电膜的基体,多层反射膜涂覆基板,反射型掩模基板和反射型掩模和制造半导体器件的方法公开(公告)号:JP5729847B2
公开(公告)日:2015-06-03
申请号:JP2014194957
申请日:2014-09-25
Applicant: HOYA株式会社
IPC: G03F1/24 , G03F1/60 , G03F1/80 , G03F1/84 , H01L21/027
CPC classification number: G03F1/24 , B32B7/02 , G03F1/38 , G03F7/20 , B32B2307/416 , B32B2551/00
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公开(公告)号:JP2019056939A
公开(公告)日:2019-04-11
申请号:JP2019001198
申请日:2019-01-08
Applicant: HOYA株式会社
Abstract: 【課題】 反射型マスクブランク及び多層反射膜付き基板の欠陥を欠陥検査装置及び座標計測機等によって検査・計測する際に、欠陥検査装置による検出欠陥の位置精度を向上することができる導電膜付き基板を提供する。 【解決手段】 導電膜が形成された導電膜付き基板であって、前記導電膜表面における1μm×1μmの領域を、原子間力顕微鏡で測定して得られるベアリングエリア(%)とベアリング深さ(nm)との関係において、前記導電膜表面が、(BA 70 −BA 30 )/(BD 70 −BD 30 )が15以上260以下(%/nm)の関係式を満たし、かつ最大高さ(Rmax)が1.3nm以上15nm以下であることを特徴とする導電膜付き基板である。 【選択図】図2
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公开(公告)号:JP5826886B2
公开(公告)日:2015-12-02
申请号:JP2014093017
申请日:2014-04-28
Applicant: HOYA株式会社
CPC classification number: G03F1/48 , B82Y10/00 , B82Y40/00 , C03C17/3435 , C03C17/3626 , C03C17/3636 , C03C17/3639 , C03C17/3649 , C03C17/3665 , C03C23/0075 , C03C3/06 , G02B5/08 , G02B5/0816 , G02B5/0891 , G03F1/22 , G03F7/16 , G03F7/2002 , G03F7/2004 , G03F7/70733 , H01L21/3081 , H01L21/3085 , C03C2201/42 , C03C2218/33
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公开(公告)号:JP6397068B2
公开(公告)日:2018-09-26
申请号:JP2017038891
申请日:2017-03-02
Applicant: HOYA株式会社
CPC classification number: G03F1/22 , G03F1/50 , G03F1/60 , G03F7/2004 , H01L21/0332 , H01L21/0334
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公开(公告)号:JP2017120437A
公开(公告)日:2017-07-06
申请号:JP2017038891
申请日:2017-03-02
Applicant: HOYA株式会社
CPC classification number: G03F1/22 , G03F1/50 , G03F1/60 , G03F7/2004 , H01L21/0332 , H01L21/0334
Abstract: 【課題】高感度の欠陥検査装置を用いた欠陥検査において、基板や膜の表面粗さに起因する疑似欠陥検出を抑制し、異物や傷などの致命欠陥の発見を容易にすることが可能なマスクブランク用基板を提供する。 【解決手段】リソグラフィーに使用されるマスクブランク用基板であって、前記基板の転写パターンが形成される側の主表面における1μm×1μmの領域を、原子間力顕微鏡で測定して得られるベアリングエリア(%)とベアリング深さ(nm)との関係において、ベアリングエリア30%をBA 30 、ベアリングエリア70%をBA 70 、ベアリングエリア30%及び70%に対応するベアリング深さをそれぞれBD 30 及びBD 70 と定義したときに、前記基板の主表面が、(BA 70 −BA 30 )/(BD 70 −BD 30 )≧350(%/nm)の関係式を満足し、かつ最大高さ(Rmax)≦1.2nmとした構成としてある。 【選択図】図1
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9.マスクブランク用基板、多層反射膜付き基板、透過型マスクブランク、反射型マスクブランク、透過型マスク、反射型マスク及び半導体装置の製造方法 有权
Title translation: 用于掩蔽空白的基板,具有多层反射膜的基板,透射型掩模层,反射型掩模空白,透射型掩模,反射型掩模和半导体器件的制造方法公开(公告)号:JP2016048379A
公开(公告)日:2016-04-07
申请号:JP2015202956
申请日:2015-10-14
Applicant: HOYA株式会社
CPC classification number: G03F1/48 , B82Y10/00 , B82Y40/00 , C03C17/3435 , C03C17/3626 , C03C17/3636 , C03C17/3639 , C03C17/3649 , C03C17/3665 , C03C23/0075 , C03C3/06 , G02B5/08 , G02B5/0816 , G02B5/0891 , G03F1/22 , G03F7/16 , G03F7/2002 , G03F7/2004 , G03F7/70733 , H01L21/3081 , H01L21/3085 , C03C2201/42 , C03C2218/33
Abstract: 【課題】高感度の欠陥検査装置を用いた欠陥検査において、基板や膜の表面粗さに起因する疑似欠陥検出を抑制し、異物や傷などの致命欠陥の発見を容易にすることが可能なマスクブランク用基板を提供する。 【解決手段】基板10の転写パターンが形成される側の主表面2は、1μm×1μmの領域を原子間力顕微鏡で測定して得られる二乗平均平方根粗さ(Rms)が0.15nm以下であり、且つ、空間周波数1μm −1 以上のパワースペクトル密度が10nm 4 以下である。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题:提供一种掩模板的基板,其中使用高灵敏度缺陷检查装置在缺陷检查中抑制由基板或膜的表面粗糙度引起的伪缺陷的检测,并发现诸如 作为异物,缺陷可以变得容易。解决方案:在形成有基板10的转印图案的一侧的主表面2中,通过测量1的区域获得的均方根粗糙度(Rms) 原子力显微镜的μm×1μm为0.15nm以下,空间频率1μm以上的功率谱密度为10nm以下。选择图1
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