光学部材用放射線硬化性樹脂組成物及び光学部材
    1.
    发明申请
    光学部材用放射線硬化性樹脂組成物及び光学部材 审中-公开
    用于光学部件和光学部件的放射性可固化树脂组合物

    公开(公告)号:WO2006135100A1

    公开(公告)日:2006-12-21

    申请号:PCT/JP2006/312454

    申请日:2006-06-15

    Abstract: (A)(a)水酸基含有(メタ)アクリレート、(b)芳香環構造を有するポリイソシアネート、(c)ポリオール、及び(d)重合性不飽和基を有しない炭素数1~4のアルコールの反応物であって、該反応物を構成する化合物における平均値として、分子末端の40~85モル%が(メタ)アクリロイル基である、ウレタン(メタ)アクリレート5~70質量%、及び、(B)(A)成分以外のエチレン性不飽和基含有化合物10~80質量%を含有する光学部材用放射線硬化性樹脂組成物。この組成物の硬化物は、高屈折率で、各種プラスチック基材(特にメチルメタクリレート・スチレン共重合体)との密着性に優れ、フレネルレンズ等の表面凹凸構造が歪みにくい適度な硬度(ヤング率)を有し、かつ、黄変が少ないという特性を有する。

    Abstract translation: 1.一种光学部件用放射线固化型树脂组合物,其特征在于,含有:(A)羟基化(甲基)丙烯酸酯,(b)和(甲基)丙烯酸酯的反应产物为5〜70质量% 具有芳环结构的多异氰酸酯,(c)多元醇和(d)具有1〜4个碳原子且不具有聚合物不饱和基团的醇,其中(甲基)丙烯酰基占平均40〜85摩尔% 构成反应产物的化合物的分子的末端; 和(B)10〜80质量%的除(A)成分以外的含烯属不饱和基团的化合物。 该组合物的固化物具有高折射率,与各种塑料基材(特别是甲基丙烯酸甲酯/苯乙烯共聚物)的密合性优异,具有适当的硬度(杨氏模量),其难以引起不均匀结构的变形 表面(如菲涅尔透镜),并产生较少的黄色变色。

    光硬化性樹脂組成物及びプリズムレンズシート
    2.
    发明申请
    光硬化性樹脂組成物及びプリズムレンズシート 审中-公开
    可光致树脂组合物和精密镜片

    公开(公告)号:WO2006135105A1

    公开(公告)日:2006-12-21

    申请号:PCT/JP2006/312461

    申请日:2006-06-15

    Abstract: 組成物の全量に対して、(A)式:HO−Ph−X−Ph−OH[式中、Phは、置換されていてもよいフェニレン基であり、Xは、−CH 2 −、−C(CH 3 ) 2 −、又は−S−である。]で示す構造を有するポリエーテルポリオール、有機ポリイソシアネート化合物及び水酸基含有(メタ)アクリレートを反応させて得られるウレタン(メタ)アクリレート20~70質量%、(B)エチレン性不飽和基を1つ含む化合物10~60質量%、(C)エチレン性不飽和基を4つ以上含む化合物5~25質量%、及び(E)光重合開始剤0.01~10質量%を含有する光硬化性樹脂組成物。この組成物は、優れた耐擦傷性を有し、プリズムレンズシート本体に対する密着性に優れ、しかも、反りが少ないという特性を有する硬化膜を形成しうる、プリズムレンズシート本体の背面をコートするための組成物である。

    Abstract translation: 本发明提供一种光固化性树脂组合物,其含有(A)20〜70质量%的由下述式表示的结构的聚醚多元醇:HO-Ph-X-Ph-OH(其中,Ph 表示任选取代的亚苯基,X表示-CH 2 - , - C(CH 3)2 - 或-S-), 有机多异氰酸酯化合物和含羟基的(甲基)丙烯酸酯,(B)10〜60质量%的含有烯键式不饱和基团的化合物,(C)5〜25质量% 组和(E)相对于组合物的总量为0.01〜10质量%的光聚合引发剂。 该组合物用于涂覆棱镜透镜片的背面,并且能够形成具有优异的耐磨性和对棱镜透镜片主体的优异粘附性的固化膜,同时显示较少的翘曲。

    処理剤及び基板の処理方法
    3.
    发明专利

    公开(公告)号:JPWO2018074535A1

    公开(公告)日:2019-09-26

    申请号:JP2017037767

    申请日:2017-10-18

    Abstract: 本発明は、基板パターンの倒壊抑制性に優れる処理剤と、これを用いた基板の処理方法との提供を目的とする。本発明の処理剤は、基板の表面に形成されたパターンの倒壊を抑制する処理剤であって、芳香環、及びこの芳香環に結合するヘテロ原子含有基を有する化合物と、溶媒とを含有することを特徴とする。上記ヘテロ原子含有基が、ヒドロキシ基、カルボキシ基、シアノ基、アミノ基、スルホ基、カルボニル基、オキシ基、ハロゲン原子又はこれらの組み合わせを含むとよい。上記溶媒が極性溶媒であるとよい。

    配線部材
    4.
    发明专利
    配線部材 审中-公开

    公开(公告)号:JP2019140389A

    公开(公告)日:2019-08-22

    申请号:JP2019013804

    申请日:2019-01-30

    Abstract: 【課題】曲げ特性に優れ、且つ、狭ピッチでの配線形成が可能な配線部材を提供する。 【解決手段】配線部材(フレキシブルプリント基板1)は、基板2と、該基板2の上層に配置された硬化膜10とを備える。配線部材の硬化膜10とは反対側の基板2の面を外径0.5mmのマンドレルに沿って180°屈曲させた際に硬化膜10の割れ又は剥がれが生じない。硬化膜10は、感光膜形成用組成物の塗膜であり、感光膜形成用組成物は、アルカリ可溶性基を有する重合体、感放射線性化合物及び溶剤を含む。 【選択図】図1

    半導体基板洗浄用組成物
    8.
    发明专利

    公开(公告)号:JPWO2018190278A1

    公开(公告)日:2020-05-14

    申请号:JP2018014804

    申请日:2018-04-06

    Abstract: 本発明は、基板表面の微小なパーティクルを効率よく除去でき、かつ形成された膜を基板表面から容易に除去することができる半導体基板洗浄用組成物の提供を目的とする。本発明の半導体基板洗浄用組成物は、ノボラック樹脂と、重合体でない有機酸と、溶媒とを含有し、固形分濃度が20質量%以下である。上記有機酸が、カルボン酸であるとよい。上記カルボン酸が、モノカルボン酸、ポリカルボン酸又はこれらの組み合わせであるとよい。上記有機酸の分子量としては、50以上500以下が好ましい。上記ノボラック樹脂10質量部に対する上記有機酸の含有量としては、0.001質量部以上10質量部以下が好ましい。上記溶媒が、エーテル系溶媒、アルコール系溶媒、又はこれらの組み合わせであるとよい。上記溶媒におけるエーテル系溶媒、アルコール系溶媒、又はこれらの組み合わせの含有割合としては、50質量%以上が好ましい。

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