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1.发明专利
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公开(公告)号：JP2015062221A
公开(公告)日：2015-04-02
申请号：JP2014167994
申请日：2014-08-20
Applicant: JX日鉱日石金属株式会社
Abstract: 【課題】樹脂と良好に接着し、且つ、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性に優れ、信号の伝送損失の小さいキャリア付銅箔を提供する。 【解決手段】表面処理が行われている極薄銅層の表面の二乗平均平方根高さRqが0.14〜0.63μmであり、マークの端部からマークが描かれていない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Btとボトム平均値Bbとの差をΔB(ΔB=Bt−Bb)とし、観察地点−明度グラフにおいて、明度曲線とBtとの交点の内、ライン状のマークに最も近い交点の位置を示す値をt1として、明度曲線とBtとの交点からBtを基準に0.1ΔBまでの深さ範囲において、明度曲線と0.1ΔBとの交点の内、ライン状のマークに最も近い交点の位置を示す値をt2としたときに、Sv=(ΔB×0.1)/(t1−t2)で定義されるSvが3.5以上となるキャリア付銅箔。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种铜箔，其具有适当地粘附到树脂上的载体，并且通过蚀刻除去铜箔后的树脂的透明度优异，并且其中信号的传输损耗小。解决方案：在铜 带有载体的箔，表面处理的超薄铜层的表面的均方根高度Rq为0.14〜0.63μm，当顶部的平均Bt与底部的平均Bb之间的差为 从标记结束到没有标记的部分的范围被设置为＆Dgr; B（＆Dgr; B = Bt-Bb），表示在亮度的交点处最接近线性标记的交点的位置的值 在观察点vs亮度图中的Bt的曲线被设置为t1，并且表示在亮度曲线与0.1＆Dgr; B的交点处的交点处最接近的交点的位置的距离在距交叉点 亮度曲线Bt为0.1＆Dgr; 使用Bt作为参考，设定为t2，Sv =（＆Dgr; B×0.1）/（t1-t2）定义的Sv等于或大于3.5。
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3.发明专利
公开(公告)号：JP2015061756A
公开(公告)日：2015-04-02
申请号：JP2014167986
申请日：2014-08-20
Applicant: JX日鉱日石金属株式会社
Abstract: 【課題】樹脂と良好に接着し、且つ、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性に優れ、信号の伝送損失の少ないキャリア付銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。 【解決手段】少なくとも一方の銅箔表面に粗化処理により粗化粒子が形成され、粗化処理表面の前記粗化粒子について、長径が100nm以下である粗化粒子が単位面積あたり50個/μm 2 以上形成されており、粗化処理表面のMDの60度光沢度が76〜350%であるキャリア付銅箔。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：为了提供具有适合于树脂的载体的铜箔，通过蚀刻除去铜箔后的树脂的透明度优异，并且具有较少的信号传输损失，并提供使用该铜箔的层压板 解决方案：提供一种具有载体的铜箔，其中通过粗糙化处理在铜箔的至少一个表面上形成粗糙颗粒，其中在粗糙化处理的表面上的粗糙颗粒中，50个/μm以上的粗糙化 形成每单位面积的长径为100nm以下的粒子，粗糙处理面的MD的60度光泽度为76〜350％。
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公开(公告)号：JP5855244B2
公开(公告)日：2016-02-09
申请号：JP2014516806
申请日：2013-05-21
Applicant: JX日鉱日石金属株式会社
CPC classification number: H05K3/384 , C25D1/04 , H05K1/09 , H05K2201/0108 , H05K2201/0154
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5.发明专利透明基材の視認性評価装置、積層体の位置決め装置、判定装置、位置検出装置、金属箔の表面状態の評価装置、プログラム、記録媒体、プリント配線板の製造方法、透明基材の視認性評価方法、積層体の位置決め方法、判定方法、位置検出方法 有权透明基木卢观看性评价装置，层叠体场定位装置，所述判定装置中，所述位置检测装置，金属箔安装表面状态字段评价装置，程序，记录介质，在印刷布线板卢制造方法中，在透明基体木卢能见度性别评价 方法，定位层叠体中，确定方法，所述位置检测方法的方法
公开(公告)号：JP5824147B2
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：JP2014516817
申请日：2013-05-21
Applicant: JX日鉱日石金属株式会社
CPC classification number: G01N21/59 , G01N21/958 , H05K1/0269 , H05K2201/0108 , H05K2201/0154
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP5819569B1
公开(公告)日：2015-11-24
申请号：JP2015516312
申请日：2014-12-10
Applicant: JX日鉱日石金属株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B5/147 , C25D5/16 , H05K1/0346 , H05K1/09 , H05K3/30 , H05K3/36 , H05K3/384 , B32B2307/412 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , H05K2201/0108 , H05K2201/0154 , H05K2203/0307 , H05K2203/16
Abstract: 銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性に優れた表面処理銅箔を提供する。表面処理銅箔は一方の表面および他方の表面にそれぞれ表面処理が行われている。一方の表面側からポリイミド樹脂基板の両面に貼り合わせた後、エッチングで両面の銅箔を除去し、ライン状のマークを印刷した印刷物を撮影したとき、得られた観察地点−明度グラフにおいて、下記(1)式で定義されるSvが3.5以上となり、 Sv=(ΔB×0.1)/(t1−t2) (1) 他方の表面処理がされた銅箔表面のレーザー光の波長が405nmであるレーザー顕微鏡で測定したTDの十点平均粗さRzが、0.35μm以上である表面処理銅箔。
Abstract translation: 该箔片提供了关于树脂的通过蚀刻除去后的透明性优良的表面处理铜箔。 表面处理铜箔是在一个表面和另一个表面进行的各表面处理。 从所述一个表面侧的聚酰亚胺树脂基材的两面贴合后，通过蚀刻，照相印刷物的印刷用线状的标记，获得观测点时，以除去铜箔的两侧上 - 在亮度曲线图，下面 （1）SV被定义成为3.5以上公式，SV =（＆DGR ;?乙0.1）/（T1-T2）（1）在405nm处的其它表面处理铜箔表面的激光束的波长 处理铜箔十点在某一激光显微镜测定的TD的平均粗糙度Rz为0.35微米或更大。
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公开(公告)号：JP2015061938A
公开(公告)日：2015-04-02
申请号：JP2014166241
申请日：2014-08-18
Applicant: JX日鉱日石金属株式会社
Abstract: 【課題】樹脂と良好に接着し、且つ、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性に優れた表面処理銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。 【解決手段】表面処理面SのスキューネスRskが−0.35〜0.53であり、表面処理が行われている面の表面はNi、Coから選択されたいずれか1種以上の元素を含み、表面処理Sが行われている面の表面がNiを含む場合にはNiの付着量は1400μg/dm 2 以下であり、表面処理が行われている面の表面がCoを含む場合にはCoの付着量は2400μg/dm 2 以下である表面処理銅箔。 【選択図】図2
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种适合于树脂的表面处理铜箔，并且通过蚀刻除去铜箔后的树脂的透明性优异，并提供使用该铜箔的层压板。 表面处理表面S的偏斜度Rsk为-0.35〜0.53的表面处理铜箔，其中经表面处理的表面含有选自Ni和Co中的任何一种或多种元素，并且当表面进行表面处理 含有Ni时，Ni的附着量为1400μg/分钟以下，当进行表面处理的表面含有Co时，Co的附着量为2400μg/次以下。
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公开(公告)号：JP5855259B2
公开(公告)日：2016-02-09
申请号：JP2014534445
申请日：2013-09-10
Applicant: JX日鉱日石金属株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B21B1/40 , B32B15/20 , B32B27/281 , C25D1/04 , C25D7/0614 , H05K3/382 , B21B2003/005 , B32B2307/406 , B32B2307/412 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , C25D3/58 , H05K1/0269 , H05K1/0393 , H05K2203/0307 , H05K3/022
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