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公开(公告)号：JP2015062221A
公开(公告)日：2015-04-02
申请号：JP2014167994
申请日：2014-08-20
Applicant: JX日鉱日石金属株式会社
Abstract: 【課題】樹脂と良好に接着し、且つ、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性に優れ、信号の伝送損失の小さいキャリア付銅箔を提供する。 【解決手段】表面処理が行われている極薄銅層の表面の二乗平均平方根高さRqが0.14〜0.63μmであり、マークの端部からマークが描かれていない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Btとボトム平均値Bbとの差をΔB(ΔB=Bt−Bb)とし、観察地点−明度グラフにおいて、明度曲線とBtとの交点の内、ライン状のマークに最も近い交点の位置を示す値をt1として、明度曲線とBtとの交点からBtを基準に0.1ΔBまでの深さ範囲において、明度曲線と0.1ΔBとの交点の内、ライン状のマークに最も近い交点の位置を示す値をt2としたときに、Sv=(ΔB×0.1)/(t1−t2)で定義されるSvが3.5以上となるキャリア付銅箔。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种铜箔，其具有适当地粘附到树脂上的载体，并且通过蚀刻除去铜箔后的树脂的透明度优异，并且其中信号的传输损耗小。解决方案：在铜 带有载体的箔，表面处理的超薄铜层的表面的均方根高度Rq为0.14〜0.63μm，当顶部的平均Bt与底部的平均Bb之间的差为 从标记结束到没有标记的部分的范围被设置为＆Dgr; B（＆Dgr; B = Bt-Bb），表示在亮度的交点处最接近线性标记的交点的位置的值 在观察点vs亮度图中的Bt的曲线被设置为t1，并且表示在亮度曲线与0.1＆Dgr; B的交点处的交点处最接近的交点的位置的距离在距交叉点 亮度曲线Bt为0.1＆Dgr; 使用Bt作为参考，设定为t2，Sv =（＆Dgr; B×0.1）/（t1-t2）定义的Sv等于或大于3.5。
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2.发明专利
公开(公告)号：JP2015061756A
公开(公告)日：2015-04-02
申请号：JP2014167986
申请日：2014-08-20
Applicant: JX日鉱日石金属株式会社
Abstract: 【課題】樹脂と良好に接着し、且つ、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性に優れ、信号の伝送損失の少ないキャリア付銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。 【解決手段】少なくとも一方の銅箔表面に粗化処理により粗化粒子が形成され、粗化処理表面の前記粗化粒子について、長径が100nm以下である粗化粒子が単位面積あたり50個/μm 2 以上形成されており、粗化処理表面のMDの60度光沢度が76〜350%であるキャリア付銅箔。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：为了提供具有适合于树脂的载体的铜箔，通过蚀刻除去铜箔后的树脂的透明度优异，并且具有较少的信号传输损失，并提供使用该铜箔的层压板 解决方案：提供一种具有载体的铜箔，其中通过粗糙化处理在铜箔的至少一个表面上形成粗糙颗粒，其中在粗糙化处理的表面上的粗糙颗粒中，50个/μm以上的粗糙化 形成每单位面积的长径为100nm以下的粒子，粗糙处理面的MD的60度光泽度为76〜350％。
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公开(公告)号：JP5855259B2
公开(公告)日：2016-02-09
申请号：JP2014534445
申请日：2013-09-10
Applicant: JX日鉱日石金属株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B21B1/40 , B32B15/20 , B32B27/281 , C25D1/04 , C25D7/0614 , H05K3/382 , B21B2003/005 , B32B2307/406 , B32B2307/412 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , C25D3/58 , H05K1/0269 , H05K1/0393 , H05K2203/0307 , H05K3/022
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4.发明专利
公开(公告)号：JP2015117436A
公开(公告)日：2015-06-25
申请号：JP2015012815
申请日：2015-01-26
Applicant: JX日鉱日石金属株式会社
Abstract: 【課題】樹脂と良好に接着し、且つ、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性に優れた表面処理銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。 【解決手段】表面処理銅箔は、粗化処理表面Sではない銅箔表面の十点平均粗さRzが、0.35μm以上である。明度曲線のトップ平均値をBt、ボトム平均値をBbとし、且つ、トップ平均値Btとボトム平均値Bbとの差ΔB(ΔB=Bt−Bb)として、観察地点−明度グラフにおいて、明度曲線とBtとの交点の内、前記ライン状マークに最も近い交点の位置を示す値をt1として、明度曲線とBtとの交点からBtを基準に0.1ΔBまでの深さ範囲において、明度曲線と0.1ΔBとの交点の内、前記ライン状マークに最も近い交点の位置を示す値をt2としたときに、下記(1)式で定義されるSvが3.5以上となる。 Sv=(ΔB×0.1)/(t1−t2) (1) 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种表面处理铜箔，其可以良好地粘合到树脂上，并且在通过蚀刻去除铜箔之后具有优异的树脂透明度; 和使用其的层压体。溶液：除了经表面处理的铜箔的粗糙化处理表面S之外的铜箔表面具有0.35μm以上的10点平均粗糙度Rz。 在亮度曲线中，Bt表示最高平均值，Bb表示底部平均值，＆Dgr; B（＆Dgr; B = Bt-Bb）表示最高平均Bt和底部平均Bb之间的差值。 在观察点与亮度曲线图中，t1表示亮度曲线和Bt的交叉点中最接近直线标记的交点的位置的值，t2表示最接近直线标记的交点的位置的值 亮度曲线和0.1＆Dgr; B之间的交点在亮度曲线和Bt的交点之间的距离为0.1＆Dgr; B，Bt为参考。 由以下表达式（1）定义的Sv为3.5以上：Sv =（＆Dgr; B×0.1）/（t1-t2）（1）
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公开(公告)号：JP2015061937A
公开(公告)日：2015-04-02
申请号：JP2014166238
申请日：2014-08-18
Applicant: JX日鉱日石金属株式会社
Abstract: 【課題】樹脂と良好に接着し、且つ、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性に優れ、信号の伝送損失の小さい表面処理銅箔及びそれを用いた積層板の提供。 【解決手段】表面処理面Sの二乗平均平方根高さRqが0.14〜0.63μmであり、観察地点−明度グラフにおいて、マークの端部からマークが描かれていない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Btとボトム平均値Bbとの差(ΔB=Bt−Bb)、明度曲線とBtとの交点の内、ライン状のマークに最も近い交点の位置の示す値をt1として、明度曲線とBtとの交点からBtを基準に0.1ΔBまでの深さ範囲において、明度曲線と0.1ΔBとの交点の内、ライン状のマークに最も近い交点の位置の示す値をt2としたときに、式(1)で定義されるSvが3.5以上となる表面処理銅箔。Sv=(ΔB×0.1)/(t1−t2)(1) 【選択図】図2
Abstract translation: 要解决的问题：为了提供适合于树脂的表面处理铜箔，通过蚀刻除去铜箔后树脂的透明度优异，并且具有较少的信号传输损失，并提供使用该铜箔的层压板 解决方案：提供一种表面处理铜箔，其中表面处理表面S的均方根高度Rq为0.14至0.63μm，其中在观察点亮度图中，顶部平均值Bt 并且由标记未绘制的部分产生的亮度曲线的底部平均值Bb由＆Dgr表示; B = Bt-Bb，表示最接近直线的交点位置的值 亮度曲线与Bt的交点之间的标记被定义为t1，并且指示亮度曲线与亮度曲线的交点中最接近的交点的值为0.1＆Dgr; B在深度ra 将参考Bt的亮度曲线与Bt的交点相对应的0.1＆Dgr; B定义为t2，由以下表达式（1）定义的Sv为3.5以上。 Sv =（＆Dgr; B×0.1）/（t1-t2）（1）
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2015061936A
公开(公告)日：2015-04-02
申请号：JP2014166225
申请日：2014-08-18
Applicant: JX日鉱日石金属株式会社
Abstract: 【課題】樹脂と良好に接着し、且つ、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性に優れた表面処理銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。 【解決手段】表面処理銅箔は、明度曲線のトップ平均値をBt、ボトム平均値をBbとし、且つ、トップ平均値Btとボトム平均値Bbとの差ΔB(ΔB=Bt−Bb)として、観察地点−明度グラフにおいて、明度曲線とBtとの交点の内、前記ライン状マークに最も近い交点の位置を示す値をt1として、明度曲線とBtとの交点からBtを基準に0.1ΔBまでの深さ範囲において、明度曲線と0.1ΔBとの交点の内、前記ライン状マークに最も近い交点の位置を示す値をt2としたときに、下記(1)式で定義されるSvが3.5以上となる。 Sv=(ΔB×0.1)/(t1−t2) (1) 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种表面处理的铜箔，其与树脂具有良好的粘附性，并且在通过蚀刻除去铜箔之后提供优异的树脂透明度，以及使用经表面处理的铜箔的层压片。 表面处理铜箔，与箔上的线性标记相关的观察点亮度图。 观察点亮度图示出了顶部平均值Bt和底部平均值Bb（＆Dgr; B = Bt-Bb）之间的顶部平均值Bt，底部平均值Bb和差值Dgr; B的亮度曲线， ，并且由式（1）定义的值Sv：Sv =（＆Dgr; B×0.1）/（t1-t2）为3.5以上，其中t1是表示交点之间最接近线性标记的交点的位置的值 的亮度曲线和Bt; t2是亮度曲线与0.1＆Dgr; B之间的交点处最接近直线标记的交点位置的值，从亮度曲线Bt与Bt的距离Bt的距离Bt 。
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7.发明专利
公开(公告)号：JP2015061757A
公开(公告)日：2015-04-02
申请号：JP2014167989
申请日：2014-08-20
Applicant: JX日鉱日石金属株式会社
Abstract: 【課題】樹脂と良好に接着し、且つ、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性に優れたキャリア付銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。 【解決手段】キャリア付銅箔は、極薄銅層表面に粗化処理により粗化粒子が形成され、極薄銅層の粗化処理表面のTDの平均粗さRzが0.20〜0.80μmであり、粗化処理表面のMDの60度光沢度が76〜350%であり、前記粗化粒子の表面積Aと、前記粗化粒子を前記銅箔表面側から平面視したときに得られる面積Bとの比A/Bが1.90〜2.40である。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种具有适合于树脂的载体的铜箔，并且通过蚀刻除去铜箔后的树脂的透明性优异，并且提供使用其的层压板。提供了一种 通过粗糙化处理，在超薄铜层表面上形成有粗糙粒子的载体的铜箔，其中，超薄铜层的粗糙化处理表面的TD的平均粗糙度Rz为0.20〜0.80μm，60度 粗糙处理表面的MD的光泽度为76〜350％，粗糙粒子的表面积A与粗糙粒子从铜箔的表面侧平面地观察到的表面积B之间的比A / B 为1.90〜2.40。
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公开(公告)号：JP5819571B1
公开(公告)日：2015-11-24
申请号：JP2015520739
申请日：2014-12-10
Applicant: JX日鉱日石金属株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B15/088 , B32B27/281 , C25D5/16 , H05K3/384 , B32B2307/40 , B32B2457/08 , H05K2201/0108 , H05K2201/0154
Abstract: 樹脂と良好に接着し、且つ、樹脂越しに観察した際に、優れた視認性を実現する表面処理銅箔を提供する。一方の表面および他方の表面にそれぞれ表面処理が行われた表面処理銅箔であって、表面処理銅箔と、銅箔に張り合わせ前の下記ΔB(PI)が50以上65以下であるポリイミドとを積層して構成した銅張積層板における、ポリイミド越しの表面のJIS Z8730に基づく色差ΔE*abが50以上となる。銅箔を、表面処理が行われている表面側から積層させた前記ポリイミド越しにCCDカメラで撮影したとき、観察地点−明度グラフにおいて、ΔB(ΔB=Bt−Bb)が40以上となる。表面処理銅箔の他方の表面処理がされた銅箔表面のレーザー光の波長が405nmであるレーザー顕微鏡で測定したTDの十点平均粗さRzが、0.35μm以上である。
Abstract translation: 与树脂，并且，在该树脂上方观察时良好的粘合性，以提供优异的可视性的表面处理铜箔。 甲一个表面和另一个表面处理铜箔的表面处理层压到下面与铜箔DGR前表面上分别执行，并且表面处理铜箔，;聚酰亚胺B（PI）为50以上65以下 在通过层叠形成门覆铜层压板，色差基于聚酰亚胺的表面＆DGR超过JIS Z8730; 50以上E * AB。 铜箔，当与CCD相机在聚酰亚胺上的表面处理采取从已完成的表面侧，观察斑点层叠 - 在亮度曲线图中，＆DGR; B（＆DGR; B =转Bt-BB）40 而成。 的TD的表面处理铜箔的其它表面处理铜箔表面的激光束的波长的十点平均粗糙度Rz通过激光显微镜测量为405nm为0.35微米或更大。
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公开(公告)号：JP2015110843A
公开(公告)日：2015-06-18
申请号：JP2015012824
申请日：2015-01-26
Applicant: JX日鉱日石金属株式会社
Abstract: 【課題】樹脂と良好に接着し、且つ、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性に優れ、信号の伝送損失の小さい表面処理銅箔及びそれを用いた積層板の提供。 【解決手段】以下の条件を満たす表面処理銅箔。(1)片方の面Sの二乗平均平方根高さRqが0.14〜0.63μm、(2)もう片方の十点平均粗さRzが0.35μm以上、(3)銅箔をS側からポリイミド樹脂基板の両面に貼り合わせた後、エッチングで前記両面の銅箔を除去し、ライン状のマークを印刷した印刷物を、露出した前記ポリイミド基板の下に敷いて、前記ポリイミド基板越しにCCDカメラで撮影して得られる、観察地点−明度グラフが所定の式を満たす、(4)S側表面のNi and/or Coの付着量が所定量以下。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：为了提供表面处理的铜箔和使用铜箔的层压体，对树脂具有良好的粘附性，通过蚀刻除去铜箔后的树脂的优异透明性和信号的低传输损失。 解决方案：表面处理铜箔满足下列条件。 （1）箔的一个表面S上的均方根R1为0.14〜0.63μm; （2）另一面的十点平均粗糙度Rz为0.35μm以上; （3）通过将S侧的铜箔层压到聚酰亚胺树脂基板的两面而获得的观察点亮度图，通过蚀刻除去铜箔，将具有印刷线标记的印刷品铺设在曝光 聚酰亚胺基板，并通过CCD照相机通过聚酰亚胺基板拍摄标记的图像，满足预定公式; 和（4）S侧表面上的Ni和/或Co的沉积量为预定量以下。
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