公开(公告)号：JP2020061444A

公开(公告)日：2020-04-16

申请号：JP2018191185

申请日：2018-10-09

Applicant: NTTエレクトロニクス株式会社

Inventor： 澤村 真史 ,  小杉 敏彦 ,  丸山 和宏 ,  中西 泰彦 ,  牛山 敏孝

IPC: H01S5/022 ,  H01L31/02

Abstract: 【課題】サイズを大きくすることなく部品の搭載や配線を容易にでき、且つ部品間の電磁界の干渉や熱の影響を低減できる光デバイスを提供することを目的とする。 【解決手段】本発明に係る光学モジュールは、CANパッケージ内の狭い実装スペースへの部品搭載を実現するために、本実施形態では電子回路11の直上に光半導体素子13の実装を行うという手法をとる。電子回路11の直上に光半導体素子13を実装することで、基板10上に光半導体素子13を載せる面積を確保する必要がなくなり、その他の構成部品を実装するためのスペースを十分に確保できるようになる。また、構成部品間にスペースが生まれるので、部品の搭載や配線作業が容易になる。さらに、実装可能なスペースが広がることによって、光半導体素子13と電子回路11の位置が調整可能になり、光学・電気設計の自由度が増す。 【選択図】図1