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公开(公告)号：WO2007037364A1
公开(公告)日：2007-04-05
申请号：PCT/JP2006/319449
申请日：2006-09-29
Applicant: 日本電信電話株式会社 , NTTエレクトロニクス株式会社 , 大山 貴晴 , 小川 育生 , 金子 明正 , 高樋 克利 , 土居 芳行 , 赤堀 裕二
IPC: G02B6/42 , G02B6/30 , H01L31/0232 , H01S5/022
CPC classification number: G02B6/4248 , G02B6/4201 , G02B6/424 , G02B6/4266 , H01L2224/48091 , H01S5/02208 , H01S5/02284 , H01S5/4025 , H01L2924/00014
Abstract: ＰＬＣから熱の影響を受けずに接続することができ、実装ボードとの電気的な接続を確保しつつ機械的な強度を確保することのできる光モジュールを提供する。光素子（５５）の受発光面（５４）と光学的に結合する光ファイバ（９２）を保持し、光ファイバ（９２）の端面を含む面において、蓋（５３）に接合されたガラスブロック（９１）と、光素子（５５）と電気的に接続され、筐体（５１）内部から筐体（５１）外部に貫通して形成された金属配線（５７）と、筐体（５１）外部の金属配線（５７）に接合されたリードピン（５８）とを備えた。実装ボード（８１）の実装面と光素子（５５）の光軸とが平行となるように、実装ボード（８１）に固定されている。
Abstract translation: 公开了一种光学模块，其能够在不受来自PLC的热量的影响的情况下实现连接，同时确保机械强度和与安装板的电连接。 具体公开了一种光学模块，其包括保持与光学元件（55）的光接收/发射表面（54）光学耦合的光纤（92）的玻璃块（91），并且被连接到盖子 53），包括光纤（92）的端面的表面，金属布线（57），其与光学元件（55）电连接并形成为从内侧渗透到壳体（51） 以及与壳体（51）外部的金属配线（57）连接的引导销（58）。 该光学模块固定到安装板（81）上，使得安装板（81）的安装表面和光学元件（55）的光轴彼此平行。
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公开(公告)号：WO2009025048A1
公开(公告)日：2009-02-26
申请号：PCT/JP2007/066304
申请日：2007-08-22
Applicant: 日本電信電話株式会社 , NTTエレクトロニクス株式会社 , 大山 貴晴 , 小川 育生 , 金子 明正 , 土居 芳行 , 鈴木 雄一 , 高樋 克利 , 赤堀 裕二
IPC: H01L31/10
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L27/1446 , H01L31/103 , H01L31/105 , H01L2224/06051
Abstract: チャネル間のクロストークを改善した、ｐｉｎ接合またはｐｎ接合を用いたアレイ型光半導体受光素子を提供する。光半導体素子は、光信号を受光するための第１の半導体接合層から構成されている受光部を複数備えている。その受光部間において、第１の半導体接合層と接触することなく、第２の半導体接合層を配置する。受光部への光入力を遮断することなく、第１の半導体接合層と接続された第１の電極とは絶縁を確保しつつ、第２の半導体接合層と接続された第２の電極の各々を互いに電気的に接続して配置する。受光部は２次元に配置されてもよい。第１の半導体接合層と第２の半導体接合層は、ｐｉｎ（またはｐｎ）半導体接合層である。
Abstract translation: 提供了一种阵列型光学半导体光接收元件，其具有改善的通道之间的串扰并使用pin结或pn结。 光学半导体元件设置有多个光接收部分，其包括用于接收光信号的第一半导体结层。 在光接收部之间，布置第二半导体结层而不与第一半导体结层接触。 在确保与连接到第一半导体结层的第一电极的绝缘而不阻挡对光接收部分的光输入的同时，连接到第二半导体接合层的每个第二电极彼此电连接并布置。 光接收部分可以是二维布置的。 第一半导体结层和第二半导体结层是pin（或pn）半导体结层。
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公开(公告)号：WO2007037365A1
公开(公告)日：2007-04-05
申请号：PCT/JP2006/319450
申请日：2006-09-29
Applicant: 日本電信電話株式会社 , NTTエレクトロニクス株式会社 , 大山 貴晴 , 小川 育生 , 金子 明正 , 土居 芳行 , 高樋 克利 , 鈴木 雄一 , 赤堀 裕二
IPC: H01L23/02
CPC classification number: H01L31/0203 , H01L24/48 , H01L33/483 , H01L2224/48 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/16195 , H01L2924/16315 , H01L2924/166 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 気密性が高く、かつ、製造工程を簡略化することのできる光モジュールを提供する。筐体（５２）に固定された光素子を含み、光素子と結合する光を透過する蓋（５３）と筐体（５２）とにより光素子を封止した光モジュールにおいて、筐体（５２）には、蓋（５３）と接する周縁上部に金属薄膜（６２）が形成され、蓋（５３）には、筐体（５２）と接する外周部および側面に金属薄膜（６３）が形成されている。蓋（５３）の外形寸法は、筐体（５２）の周縁の外形寸法よりも小さい。
Abstract translation: 一种具有高气密性且可通过简化工艺生产的光学模块。 光学模块包括固定到壳体（52）并由壳体（52）密封的光学元件和连接到光学元件并通过光透射的盖子（53）。 在壳体（52）的壳体（52）的周缘的上部形成有金属薄膜（62），上部与盖体（53）接触。 此外，在与盖体（52）接触的盖的外周面和侧面上，在盖（53）上形成有金属薄膜（63）。 盖（53）的外部尺寸小于壳体（52）的外围边缘的尺寸。
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公开(公告)号：JP2020086163A
公开(公告)日：2020-06-04
申请号：JP2018221319
申请日：2018-11-27
Applicant: NTTエレクトロニクス株式会社
Abstract: 【課題】市販の電子部品を使用でき、且つ電流発生回路と電気配線の数を削減できる構成の光モジュールを提供することを提供することを目的とする。 【解決手段】本発明に係る光モジュールは、光スイッチ等の光部品を備える光波回路基板とは別の基板に、電子部品を実装し、それぞれをワイヤボンディングで電気的に接続している。このため、本光モジュールは市販の電子部品を使用することができる。さらに、本モジュールは、同時に電流を流すことのない光スイッチのヒータをグループ化し、一つの電気スイッチで一つの電流発生回路からの電流をグループ内のヒータのいずれかに供給する構成である。このため、本光モジュールはヒータの数だけ電気スイッチと電流発生回路を用意する必要が無い。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JP2020101889A
公开(公告)日：2020-07-02
申请号：JP2018238133
申请日：2018-12-20
Applicant: NTTエレクトロニクス株式会社
IPC: G06F8/656
Abstract: 【課題】本開示は、光モジュールに含まれるマイクロプロセッサの制御プログラムを運用中に、光モジュール内に含まれるプログラム可能な電子部品の制御プログラムについても更新可能にすることを目的とする。 【解決手段】本開示は、電子部品122を動作させることによって機能するモジュール112であって、そのモジュール112内にあって上位機器111と通信手段によって接続されたマイクロプロセッサ121が、その通信手段を使用して上位機器111よりダウンロードされたSレコード形式のデータを使用して、電子部品122の制御プログラムを更新する。 【選択図】図3
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公开(公告)号：JP2020042063A
公开(公告)日：2020-03-19
申请号：JP2018166879
申请日：2018-09-06
Applicant: 日本電信電話株式会社 , NTTエレクトロニクス株式会社
IPC: G02F1/313
Abstract: 【課題】光導波路を用いて実現される光スイッチや光フィルタ等の光信号処理装置における電気配線を削減する。 【解決手段】基板上に形成された光導波路を有する光信号処理装置であって、前記光導波路は少なくとも一つの入力ポートと、少なくとも一つの出力ポートを有し、前記入力ポートから入力された光信号に対して位相シフトを加える位相シフタを含む被駆動エレメントを複数有し、各前記被駆動エレメントは少なくとも二つの制御端子を有し、前記二つの制御端子間に時分割同期した制御信号を印加する制御配線を有し、前記被駆動エレメントへアクセスする前記制御配線が複数の被駆動エレメントで共有される光信号処理装置とした。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JP2020109580A
公开(公告)日：2020-07-16
申请号：JP2019000543
申请日：2019-01-07
Applicant: NTTエレクトロニクス株式会社
Abstract: 【課題】光波回路基板に搭載されるヒーターの数に関わらずヒーターの発熱量を一定に保つことができる電力供給装置及び光部品駆動システムを提供することを目的とする。 【解決手段】本発明に係る光部品駆動システムは、ヒーターで光導波路の温度を変えることで光の経路を制御する、熱光学効果を利用した光波回路が複数集積された光波回路基板と、その光波回路基板と電気的に接続して光波回路のヒーターに電流を供給する駆動回路と、を備える。当該ヒーターは2端子を有し、第1の端子がそれぞれ駆動回路に接続され、第2の端子が光波回路基板上に形成された共通配線の任意の位置に接続されている。そして、当該駆動回路はヒーターに流れる電流をモニタしており、その電流が所定値となるように制御される。 【選択図】図2
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