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    電子部品の樹脂封止成形装置
    1.
    发明申请
    電子部品の樹脂封止成形装置 审中-公开
    电子部件树脂封装成型装置

    公开(公告)号：WO2007052467A1

    公开(公告)日：2007-05-10

    申请号：PCT/JP2006/320639

    申请日：2006-10-17

    Applicant: TOWA株式会社 ,  中村 守 ,  花崎 昌則

    Inventor： 中村 守 ,  花崎 昌則

    IPC: B29C43/34 ,  B29C43/18 ,  H01L21/56

    CPC classification number: H01L21/565 ,  B29C43/18 ,  B29C43/34 ,  H01L21/566 ,  H01L23/3121 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    Abstract: 　装置（５０）は型組品（１，２，３）へ樹脂材料（４１）を供給する樹脂供給機構（４０）を備えている。樹脂供給機構（４０）の供給部（４６）には樹脂トレイ（４２）が設けられている。樹脂トレイ（４２）は、シャッター（４２Ａ）が開く方向と垂直な方向に延びる複数の開口を有するトレイ用のスリット部材（４２Ｂ）を含んでいる。所要量の樹脂材料（４１）は、スリット部材（４２Ｂ）の複数の開口内に案内された後、シャッター（４２Ａ）が開かれるのと略同時にキャビティ空間部（９）へ供給される。

    Abstract translation: 一种设备（50），其装备有用于将树脂材料（41）供给到模具组（1,2和3）的树脂供给机构（40）。 树脂供给机构（40）的进料部（46）具有树脂托盘（42）。 树脂托盘（42）包括用于托盘的狭缝部件（42B），狭缝部件（42B）具有沿与快门（42A）打开的方向正交的方向延伸的开口。 需要量的树脂材料（41）被引导到狭缝部件（42B）的开口中，然后几乎与快门（42A）的打开同时地供给到空腔（9）。

    樹脂封止成形装置
    3.
    发明申请
    樹脂封止成形装置 审中-公开
    树脂密封/成型设备

    公开(公告)号：WO2007108228A1

    公开(公告)日：2007-09-27

    申请号：PCT/JP2007/051234

    申请日：2007-01-26

    Applicant: TOWA株式会社 ,  浦上 浩 ,  中村 守 ,  高橋 政信 ,  藤野 欣也 ,  傳藤 勝則

    Inventor： 浦上 浩 ,  中村 守 ,  高橋 政信 ,  藤野 欣也 ,  傳藤 勝則

    IPC: H01L21/56

    CPC classification number: H01L21/565 ,  B29C43/18 ,  B29C43/36 ,  B29C43/50 ,  B29C43/58 ,  B29C2043/3602 ,  B29C2043/3623 ,  B29C2043/5833 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    Abstract: 　樹脂成形装置（１）は、インユニット（４）、プレスユニット（７）、およびアウトユニット（９）を備えている。インユニット（４）は、成形前基板(１７）を移送するとともに、樹脂材料（１８）を移送する。プレスユニット（７）は、複数の型組品（５）を含んでいる。アウトユニット（９）は、型組品（５）内で樹脂封止された成形済基板（２０）を移送する。また、樹脂封止成形装置（１）は、搬送レール（１０）と、搬送レール（１０）に沿って移動する供給機構（１１）および取出機構（１２）を備えている。さらに、複数のプレスユニット（７）は、互いに連結された状態で、インユニット（４）とアウトユニット（９）との間に配置されている。

    Abstract translation: 树脂成型装置（1）包括单元（4），按压单元（7）和出单元（9）。 单元（4）不仅传送预成型基板（17）而且还传送树脂材料（18）。 压制单元（7）包括多个模具组件（5）。 输出单元（9）将已被树脂密封的模制基板（20）传送到模具组件（5）内。 此外，树脂密封/模制设备（1）不仅包括运输轨道（10），还包括沿着运输轨道（10）行进的拆卸装置（12）和供应装置（11）。 此外，在连接单元（4）和外出单元（9）之间设置有彼此连接的多个按压单元（7）。

    樹脂封止電子部品の製造方法及び樹脂封止電子部品の製造装置
    6.
    发明专利
    樹脂封止電子部品の製造方法及び樹脂封止電子部品の製造装置 有权
    树脂密封电子元件的制造方法和密封电子元件的制造设备

    公开(公告)号：JP2016015522A

    公开(公告)日：2016-01-28

    申请号：JP2015205325

    申请日：2015-10-19

    Applicant: TOWA株式会社

    Inventor： 浦上 浩 ,  水間 敬太 ,  岡本 一太郎 ,  高田 直毅 ,  中村 守 ,  安田 信介

    IPC: B29C43/18 ,  H01L21/56

    Abstract: 【課題】 板状部材を有する樹脂封止電子部品を簡便に低コストで製造できる、樹脂封止電子部品の製造方法及び樹脂封止電子部品の製造装置を提供する。 【解決手段】 電子部品を樹脂封止した樹脂封止電子部品の製造方法であって、 前記樹脂封止電子部品が、板状部材13を有する樹脂封止電子部品であり、 前記製造方法は、 板状部材13上に樹脂15を載置する樹脂載置工程(d)と、 樹脂15を、板状部材13上に載置された状態で、成形型の型キャビティ17aの位置まで搬送する搬送工程(e)〜(h)と、 型キャビティ17a内において、板状部材13上に載置された樹脂15に前記電子部品を浸漬させた状態で、樹脂15を板状部材13及び前記電子部品とともに圧縮成形することにより、前記電子部品を樹脂封止する樹脂封止工程とを含むことを特徴とする製造方法。 【選択図】図1

    Abstract translation: 要解决的问题：提供树脂密封电子部件的制造方法和树脂密封电子部件的制造装置，其能够以低成本容易地制造具有板状部件的树脂密封电子部件。解决方案：树脂 密封电子部件具有板状部件13，并且通过树脂密封电子部件形成的树脂密封电子部件的制造方法包括：将树脂15配置在板状部件13上的树脂配置工序（d） 将放置在板状构件13上的树脂15转移到模具的模具腔17a的转移方法（e）〜（h） 以及树脂15在将电子部件浸渍在放置在板状部件13中的树脂15中的状态下与板状部件13和电子部件压缩成型的树脂密封工序，由此树脂密封电子部件。

    樹脂封止電子部品の製造方法及び樹脂封止電子部品の製造装置
    10.
    发明专利
    樹脂封止電子部品の製造方法及び樹脂封止電子部品の製造装置 有权

    公开(公告)号：JP2017224842A

    公开(公告)日：2017-12-21

    申请号：JP2017155007

    申请日：2017-08-10

    Applicant: TOWA株式会社

    Inventor： 浦上 浩 ,  水間 敬太 ,  岡本 一太郎 ,  高田 直毅 ,  中村 守 ,  安田 信介

    IPC: B29C43/18 ,  H01L21/56

    Abstract: 【課題】板状部材を有する樹脂封止電子部品を簡便に低コストで製造できる、樹脂封止電子部品の製造方法及び製造装置を提供する。 【解決手段】板状部材13を有する樹脂封止電子部品の製造方法において、板状部材上に樹脂15を載置する樹脂載置工程と、樹脂を、板状部材上に載置された状態で、成形型の型キャビティ17aの位置まで搬送する搬送工程と、型キャビティ内において、板状部材上に載置された樹脂に電子部品を浸漬させた状態で、樹脂を板状部材及び電子部品とともに圧縮成形することにより、電子部品を封止する樹脂封止工程を含む。 【選択図】図1

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