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公开(公告)号：JP2016213396A
公开(公告)日：2016-12-15
申请号：JP2015097924
申请日：2015-05-13
Applicant: TOWA株式会社
IPC: H01L21/02
CPC classification number: H01L21/02 , G05B19/418
Abstract: 【課題】パラメータが関連付けられる製造装置の部材の特性などに着目して、より効率的にパラメータを管理できる構成が要望されている。 【解決手段】半導体装置の製造装置での処理内容を複数の品種ごとに切り換えるためのパラメータのデータ構造は、製造装置に固有のパラメータを含む、複数の品種にわたって共通に利用される第1のデータと、複数の品種ごとにそれぞれ設けられる複数の第2のデータとを含む。複数の第2のデータの各々は、対応する品種に応じた複数のパラメータと、第2のデータに含まれる複数のパラメータのうち、他の品種との間で共通化されるパラメータを特定する情報とを含む。 【選択図】図5
Abstract translation: 聚焦像的参数的部件的特征相关联的制造设备，来管理参数更有效的结构是期望的。 用于制造装置的处理内容将A参数的数据结构切换到每一个多个特定于制造装置的品种的半导体器件中，在共同使用的多个品种的第一数据，其中包括的参数的 和多个第二多个分别设置在各类型的数据。 多个第二数据中的每个信息包括用于相应的品种的多个参数，多个包括在第二数据参数中，指定是常见的与其它品种的参数 包括门。 点域5
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公开(公告)号：JP2019202495A
公开(公告)日：2019-11-28
申请号：JP2018099707
申请日：2018-05-24
Applicant: TOWA株式会社
Abstract: 【課題】樹脂材料の品質劣化を抑制する。 【解決手段】樹脂成形を行う樹脂成形モジュール3A、3Bと、樹脂成形モジュール3A、3Bに樹脂材料を搬送する搬送機構5と、樹脂材料を収容するとともに搬送機構5に樹脂材料を供給する樹脂供給モジュール8と、樹脂供給モジュール8内の塵埃を吸引する吸引機構(集塵機構10)と、集塵機構10を制御する制御部9とを備え、制御部9は、集塵機構10による吸引を間欠的に行わせる。 【選択図】図4
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