公开(公告)号：JP2017143232A

公开(公告)日：2017-08-17

申请号：JP2016025379

申请日：2016-02-13

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 田村 孝司 ,  高田 直毅 ,  喜多 仁 ,  川本 佳久

IPC: B29C43/36 ,  B29C43/34 ,  B29C43/18 ,  H01L21/56

CPC classification number: B29C43/18 ,  B29C43/34 ,  B29C43/36 ,  H01L21/56 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/181

Abstract: 【課題】成形型の型面にフィルムを密着させ、そのフィルムに基板を密着させる。 【解決手段】樹脂封止装置において、上型8の型面に静電チャック15を設ける。静電チャック15を使用して、離型フィルム16とチップ17が装着された基板18とを、静電気に起因する引力によって順次に又は同時に引き付ける。このことにより、基板18と離型フィルム16とを密着させた状態で、上型8の型面に密着させて保持する。上型8と下型11とを型閉めすることにより、基板18と基板18に装着されたチップ17とを、キャビティ13内に満たされた溶融樹脂20に浸ける。平面視した場合に基板18がキャビティ13に含まれるので、基板18とチップ17とが溶融樹脂20に完全に浸かる。したがって、樹脂封止が終了した時点において、基板18及びチップ17の上面と側面とが硬化樹脂21によって覆われる。 【選択図】図3

公开(公告)号：JP6491120B2

公开(公告)日：2019-03-27

申请号：JP2016025379

申请日：2016-02-13

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 田村 孝司 ,  高田 直毅 ,  喜多 仁 ,  川本 佳久

IPC: B29C43/36 ,  B29C43/34 ,  B29C43/18 ,  H01L21/56