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公开(公告)号：WO2008126527A1
公开(公告)日：2008-10-23
申请号：PCT/JP2008/054026
申请日：2008-03-06
CPC classification number: B29C43/18 , B29C37/0003 , B29C37/0075 , B29C43/183 , B29C43/184 , B29C43/34 , B29C43/36 , B29C2043/3427 , H01L21/565 , H01L21/566 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00
Abstract: まず、所定量の顆粒樹脂（６）をプレート（２１）の樹脂収容空間（２２）に供給する。次に、離型フィルム（１１）で樹脂収容空間（２２）を覆うようにプレート（２１）を被覆する。その後、樹脂収容空間（２２）を所定の真空度に設定する。次に、離型フィルム（１１）が被覆されたプレート（２１）を裏返す。その後、裏返されたプレートをキャビティ（５）内へ移動し、キャビティ（５）の表面を離型フィルム（１１）で被覆する。この状態で、顆粒樹脂（６）を樹脂収容空間（２２）から離型フィルム（１１）に被覆されたキャビティ（５）へ落下させる。
Abstract translation: 首先，将给定量的颗粒状树脂（6）供给到板（21）的树脂容纳空间（22）中。 其次，用脱模膜（11）覆盖板（21），以便分散在树脂容纳空间（22）上。 第三，将树脂容纳空间（22）设定为给定的真空度。 第四，用脱模膜（11）覆盖的板（21）上下颠倒。 最后，将倒置的板移动到空腔（5）中，使得空腔（5）的表面被脱模膜（11）覆盖。 在这种情况下，粒状树脂（6）从树脂容纳空间（22）落入覆盖有脱模膜（11）的空腔（5）中。
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公开(公告)号：WO2007119644A1
公开(公告)日：2007-10-25
申请号：PCT/JP2007/057382
申请日：2007-04-02
CPC classification number: H01L21/565 , B29C33/0088 , B29C45/02 , B29C45/14639 , B29C45/32 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 成形されるパッケージ内にボイドが形成されるのを確実に防止することができる電子部品の樹脂封止成形方法及びその装置を提供する。樹脂封止成形装置は、第１の型（１１１）と、第２の型（１１２）と、ポットブロック（１４０）と、減圧機構とを備えている。第１の型（１１１）は、第１の型面を有すると共に、電子部品が搭載された基板（４００）が装着される。第２の型（１１２）は、第１の型面と対向する第２の型面を有すると共に、電子部品を受け入れるキャビティ（１１４）を有する。ポットブロック（１４０）は、第１の型（１１１）と第２の型（１１２）とが閉じ合わされた状態で隙間から、樹脂材料を注入する。減圧機構は、樹脂材料が注入されるときに、第１の型面と、第２の型面と、ポットブロック（１４０）との間に構成される空間を真空にする。
Abstract translation: 一种用于电子部件的树脂封装成型方法及其装置，能够可靠地防止模制封装中的空隙发生。 树脂封装成型装置包括第一模具（111），第二模具（112），罐块（140）和真空装置。 第一模具（111）具有第一模具面并且装配有安装在其上的电子部件的基底（400）。 第二模具112不仅具有与第一模具面相对的第二模具面，而且具有用于容纳电子部件的空腔（114）。 罐块（140）在第一模具（111）和第二模具（112）处于锁定状态的同时，从其间隙注入树脂材料。 真空装置在注射树脂材料时排出在第一模具面，第二模具面和罐块（140）之间产生的空间。
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公开(公告)号：WO2005077633A1
公开(公告)日：2005-08-25
申请号：PCT/JP2004/019164
申请日：2004-12-22
IPC: B29C43/18
CPC classification number: H01L21/566 , B29C33/68 , B29C43/18 , B29C43/38 , H01L23/3121 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本発明の電子部品（２）の樹脂封止方法においては、上型（１３）、下型（１４）、中間型（１５）、および離型フィルム（１７）が用いられる。離型フィルム（１７）は、下型（１４）と中間型（１５）とによって挟まれ、所定の張力がかけられ、下型（１４）のキャビティ（１６）を被覆する。このとき、キャビティ側面（５４ｂ）が離型フィルム（１７）によって被覆される。そのため、キャビティ側面（５４ｂ）と硬化樹脂（１０）との離型性が良好になる。その結果、キャビティ側面（５４ｂ）の近傍で硬化樹脂（１０）が損傷することが防止される。
Abstract translation: 使用上模（13），拖曳（14），中间模（15）和脱模膜（17）的电子部件（2）的树脂密封方法。 释放膜（17）由牵引（14）和中间模（15）保持，经受特定张力，并覆盖阻力（14）的空腔（16）。 在这种情况下，空腔的侧面（54b）被释放膜（17）覆盖。 因此，改善了空腔与硬树脂（10）的侧面（54b）的脱离性。 结果，可以防止在空腔的侧面（54b）附近损坏硬树脂（10）。
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公开(公告)号：WO2007132611A1
公开(公告)日：2007-11-22
申请号：PCT/JP2007/058150
申请日：2007-04-13
CPC classification number: B29C43/18 , B29C43/36 , B29C45/14655 , B29C45/34 , B29C45/40 , B29C45/561 , B29C2045/14663 , B29C2791/006 , B29L2031/3406 , H01L21/566 , H01L24/97 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00
Abstract: 樹脂封止成形装置は、三型構造の型組品（５０）と、二枚の基板１のそれぞれに対応する２つのキャビティ（２６）を被覆する離型フィルム（１５）とを備えている。２つのキャビティ（２６）のそれぞれは、下型キャビティ面（２９）、キャビティ側面（３０）、および連絡路面（３１）からなるキャビティ面（３２）を含む。また、２つのキャビティ（２６）のそれぞれの形状に沿って、離型フィルム（１５）が、張力がかけられた状態で、２つのキャビティ（２６）のそれぞれに被覆される。この状態で、２つのキャビティ（２６）内に溶融樹脂（５）が注入される。溶融樹脂（５）は、キャビティ（２６）同士を連通させる連絡路（２７）を通じて、２つのキャビティ（２６）に均等に分配される。その後、二枚の基板（１）上の複数の電子部品が、ほぼ同時に２つのキャビティ（２６）内の溶融樹脂（５）に浸漬され、圧縮成形される。
Abstract translation: 树脂封装成型装置包括三重模具结构的模具组件（50）和用于分别对应于两个基板（1）的两个空腔（26）的脱模薄膜（15）。 两个空腔（26）中的每一个包括由连通通道面（31）组成的下模腔面（29），空腔侧面（30）和空腔面（32）。 处于张紧状态的脱模膜（15）沿其形态覆盖两个空腔（26）中的每一个。 在这种情况下，将熔融树脂（5）注入两个空腔（26）中。 熔融树脂（5）通过使两个空腔（26）彼此连通的连通通道（27）均匀分布到两个空腔（26）中。 此后，两个基板（1）上的多个电子部件几乎同时浸入两个空腔（26）内的熔融树脂（5）中并被压缩成型。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2016137634A
公开(公告)日：2016-08-04
申请号：JP2015013673
申请日：2015-01-27
Applicant: TOWA株式会社
Inventor： 大西 洋平
Abstract: 【課題】樹脂封止型に供給される各基板の厚みTのバラツキに基因する、樹脂封止成形を行う際の不具合を解消する。 【解決手段】下型18の樹脂供給部23と、二個の樹脂通路部28と、二個の樹脂成形部29と、樹脂成形部29の外方周囲における下型18の型面とを覆うことができる大きさ(広さ)を有する一枚の基板19を、準備する。基板19の上に装着された二群の被封止部品19aを下向きにして、上型13の基板セット部13aに基板19をセットする。上下両型13・18の型締時に、基板19の上の二群の被封止部品19aを、下型18に設けられた二個の樹脂成形部29内にそれぞれ収容させる。型締めした状態を維持して流動性樹脂を各樹脂成形部29内において固化させることにより、各樹脂成形部29における基板19の上の被封止部品19aを固化樹脂からなる樹脂パッケージ内に封止する。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：为了消除由于要提供给树脂密封模具的每个基板中的厚度T的变化而进行树脂密封成型时的故障。解决方案：树脂密封方法包括：制备具有尺寸 （宽度），能够覆盖下模18的树脂供给部23，树脂成型部29的外周的两个树脂路径部28,2个树脂成形部29和下模18的模具面。 向下引导两组要被密封安装在基板19上的部件19a并将基板19设置到上模具13的基板设置部分13a上; 将两组部件19a分别在设置在下模具18上的两个树脂模制部件29中分别在上模具13和下模具18的模压中被密封在基板19上; 并且通过在保持模具夹紧状态的同时在每个树脂成型部件29中固化流体树脂，将包含固化树脂的树脂封装件中的每个树脂模制部件29中的部件19a密封在基板19上。同时，
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公开(公告)号：JP2016025210A
公开(公告)日：2016-02-08
申请号：JP2014148228
申请日：2014-07-18
Applicant: TOWA株式会社
Abstract: 【課題】基板に装着した半導体チップ等の電子部品を圧縮成形することによって形成される樹脂バリをクリーニングして除去するクリーニング方法及びクリーニング機構を提供する。 【解決手段】上型2と下型4とを備えた圧縮成形型1を用いて圧縮成形を行い、圧縮成形された成形済み基板10が上型基板セット部3に保持された状態で下型4を下降させて型開きをする。成形済み基板10のパッケージ13には、パッケージ樹脂バリ14Aが形成されている。本発明に係るクリーニング方法は、図2に示すように、上部クリーニング機構16(アウトローダ15)を型開きした上下型の間に進入させ、上部クリーニング機構16の上部吸引孔21が上部ブラシ部材19によって掻き落とされたパッケージ樹脂バリ14Aを吸引して収集するように構成されている。 【選択図】図2
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种清洁方法和清洁机构，其通过清洁由安装在基板上的半导体芯片等电子部件的压缩成型而形成的树脂毛刺来除去。解决方案：使用 压模1设置有上模2和下模4。下模4在将通过压缩成型模制的基板10保持在上模具基板固定部3中的状态下向下移动，并且模具开口 在成型基板10的封装13上形成有包装树脂毛刺14A。清洁方法被构造成使上清洁机构16（外装载器15）进入开模的上模和下模之间，并且吸收和收集 如上所述，上部清洁机构16的上部吸入孔21将上部刷子19刮擦的包装树脂毛刺14A。 选择图：图2
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公开(公告)号：JP2020175515A
公开(公告)日：2020-10-29
申请号：JP2019077081
申请日：2019-04-15
Applicant: TOWA株式会社
IPC: B29C43/34
Abstract: 【課題】樹脂成形品の薄型化への対応が可能な樹脂材料供給装置、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法を提供する。 【解決手段】供給対象物に樹脂材料を供給する樹脂材料供給装置Cであって、先端21Aaが絶縁コーティングされた微小電極21Aと、微小電極21Aに対向して配置された対向電極21Bと、微小電極21Aと対向電極21Bとの間に直流電圧を印加する電源機構24と、電源機構24の動作を制御する制御部5と、を備え、微小電極21Aは、電源機構24が微小電極21A及び対向電極21Bに夫々異なる極性の電圧を印加することにより、先端21Aaに樹脂材料が吸着可能に構成されている。 【選択図】図7
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