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公开(公告)号：JP2017224842A
公开(公告)日：2017-12-21
申请号：JP2017155007
申请日：2017-08-10
Applicant: TOWA株式会社
Abstract: 【課題】板状部材を有する樹脂封止電子部品を簡便に低コストで製造できる、樹脂封止電子部品の製造方法及び製造装置を提供する。 【解決手段】板状部材13を有する樹脂封止電子部品の製造方法において、板状部材上に樹脂15を載置する樹脂載置工程と、樹脂を、板状部材上に載置された状態で、成形型の型キャビティ17aの位置まで搬送する搬送工程と、型キャビティ内において、板状部材上に載置された樹脂に電子部品を浸漬させた状態で、樹脂を板状部材及び電子部品とともに圧縮成形することにより、電子部品を封止する樹脂封止工程を含む。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2016015522A
公开(公告)日：2016-01-28
申请号：JP2015205325
申请日：2015-10-19
Applicant: TOWA株式会社
Abstract: 【課題】 板状部材を有する樹脂封止電子部品を簡便に低コストで製造できる、樹脂封止電子部品の製造方法及び樹脂封止電子部品の製造装置を提供する。 【解決手段】 電子部品を樹脂封止した樹脂封止電子部品の製造方法であって、 前記樹脂封止電子部品が、板状部材13を有する樹脂封止電子部品であり、 前記製造方法は、 板状部材13上に樹脂15を載置する樹脂載置工程(d)と、 樹脂15を、板状部材13上に載置された状態で、成形型の型キャビティ17aの位置まで搬送する搬送工程(e)〜(h)と、 型キャビティ17a内において、板状部材13上に載置された樹脂15に前記電子部品を浸漬させた状態で、樹脂15を板状部材13及び前記電子部品とともに圧縮成形することにより、前記電子部品を樹脂封止する樹脂封止工程とを含むことを特徴とする製造方法。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供树脂密封电子部件的制造方法和树脂密封电子部件的制造装置，其能够以低成本容易地制造具有板状部件的树脂密封电子部件。解决方案：树脂 密封电子部件具有板状部件13，并且通过树脂密封电子部件形成的树脂密封电子部件的制造方法包括：将树脂15配置在板状部件13上的树脂配置工序（d） 将放置在板状构件13上的树脂15转移到模具的模具腔17a的转移方法（e）〜（h） 以及树脂15在将电子部件浸渍在放置在板状部件13中的树脂15中的状态下与板状部件13和电子部件压缩成型的树脂密封工序，由此树脂密封电子部件。
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公开(公告)号：JP6039198B2
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：JP2012051057
申请日：2012-03-07
Applicant: TOWA株式会社
CPC classification number: H01L21/565 , B29C43/18 , B29C43/36 , H01L21/67126 , H01L23/552 , B29C2043/046 , B29C2043/181 , B29C43/50 , B29K2995/0013 , B29L2031/3481 , H01L21/561 , H01L23/4334 , H01L2924/0002 , Y10T156/10 , Y10T428/1476 , Y10T428/31678
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