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公开(公告)号：WO2009022491A1
公开(公告)日：2009-02-19
申请号：PCT/JP2008/060661
申请日：2008-06-11
CPC classification number: B29C43/18 , B29C33/0022 , B29C33/68 , B29C43/021 , B29C2043/3438 , B29L2011/0016 , H01L21/566 , H01L21/568 , H01L24/97 , H01L33/52 , H01L2224/48227 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
Abstract: 光素子の樹脂封止成形装置は、基板供給ユニット（Ｂ）、基板収容ユニット（Ｃ）、およびそれらの間に配置された１または複数の型組品ユニット（Ａ）を備えている。基板供給ユニット（Ｂ）が、１または複数の型組品ユニット（Ａ）のそれぞれに複数のＬＥＤチップが搭載された基板（１）および液状樹脂を供給する。基板収容ユニット（Ｃ）は、１または複数の型組品ユニット（Ａ）のそれぞれにおいてＬＥＤチップが封止されたＬＥＤ成形品（３）を収容する。１または複数の型組品ユニット（Ａ）のそれぞれは、複数のＬＥＤチップを液状樹脂によって圧縮成形する。
Abstract translation: 用于光学元件的树脂封装成型装置包括基板供给单元（B），基板容器单元（C）以及设置在这些单元之间的一个或多个模具组装单元（A）。 基板供给单元（B）向每个模具组装单元（A）提供其上安装有LED芯片的基板（1）和液体树脂。 基板容器单元（C）在每个模具组件部件单元（A）中接收具有封装的LED芯片的LED模制部件（3）。 每个模具组装单元（A）使用液体树脂进行LED芯片的压缩成型。
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公开(公告)号：WO2007080742A1
公开(公告)日：2007-07-19
申请号：PCT/JP2006/325039
申请日：2006-12-15
Inventor： 川窪 一輝
CPC classification number: B29C43/18 , B29K2995/0029 , G02B3/0056 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L24/97 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2933/005 , H01L2933/0091 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 基板（１）を装着可能な上型（４）およびレンズの形状に対応した成形部（７）を有するキャビティ（６）を含む下型（５）が準備される。次に、上型（４）に複数のチップ（２）が搭載された基板（１）が固定される。その後、キャビティ（６）内に透光性樹脂材料が供給され、次に、透光性樹脂材料が溶融樹脂（９）に変化する。その後、上型（４）と下型（５）とが閉じられる。それにより、溶融樹脂（９）内に複数のチップ（２）が浸漬される。また、溶融樹脂（９）がキャビティ（６）内において万遍無く行き渡たる。次に、溶融樹脂（９）が透光性成形体からなるレンズ部材に変化する。その後、上型（４）と下型（５）とが開かれる。それにより、レンズ部材を伴った基板（１）が下型（５）から引き離される。次に、上型（４）からレンズ部材を伴った基板（１）が取り外される。
Abstract translation: 提供了可配置基板（1）的上模（4）和包括具有与透镜构造相对应的成型区域（7）的空腔（6）的下模（5）。 随后，将安装有多个芯片（2）的基板（1）固定在上模（4）上。 此后，将半透明树脂材料供给到空腔（6）中，并将半透明树脂材料转化为熔融树脂（9）。 然后，上模（4）和下模（5）关闭。 因此，将多个芯片（2）浸渍在熔融树脂（9）中。 熔融树脂（9）均匀分布在空腔（6）中。 然后，熔融树脂（9）变为半透明模制品的透镜部件。 随后，打开上模（4）和下模（5）。 因此，基板（1）与透镜构件一起离开下模（5）。 此后，将基板（1）与透镜部件一起从上模（4）上拆下。
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公开(公告)号：JP2017043035A
公开(公告)日：2017-03-02
申请号：JP2015168479
申请日：2015-08-28
Applicant: TOWA株式会社
IPC: B29C45/64
CPC classification number: B29C43/32 , H01L21/56 , H01L2224/48091 , H01L2924/181
Abstract: 【課題】樹脂成形品の厚みのばらつきを抑えることができる樹脂成形装置を提供する。 【解決手段】樹脂成形装置10は、平行に配置された2枚の板状の部材であって、両者間の中央部分である型配置部1611に成形型16が配置される第1プラテン11及び第2プラテン12(外周負荷プラテン)と、第1プラテン11及び第2プラテン12に型配置部1611の外側にある負荷点171、172から力を印加する力印加部(トグルリンク133及びタイバー132)と、外周負荷プラテンと成形型16の間に設けられた加熱機構(下部ヒータプレート151及び上部ヒータプレート152)と、外周負荷プラテンと加熱機構の間に配置された弾性を有する複数個の柱状部材14Aから成り、型配置部1611の中央から負荷点171、172側に向かって各柱状部材14A変形量が大きくなるように設定された断熱部材(下部断熱部材141、上部断熱部材142)とを備える。 【選択図】図1
Abstract translation: 提供一种能够抑制在树脂成形体的厚度变化的树脂模塑装置。 的树脂成形装置10是二的板状构件平行布置，所述第一台板11的模具16的模具装置1611是设置在它们之间的中心部分和 第二压板12（外周负载台板）和施加单元，用于在第一台板11的外侧和所述模具装置单元1611从负载点171和172将力施加到所述第二台板12（肘杆133和连接杆132）上的力 当具有外周负载台板和模具16（下加热器板151和上加热器板152）之间设置的加热机构的多个柱状构件，所述外周负载压板和所述加热机构之间放置弹性 由图14A和设置绝热部件，以便向所述负载点171和从所述模具装置1611的中心172侧各柱状部件14A的变形量增加（较低的热绝缘构件141，上绝缘构件142） 。 点域1
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公开(公告)号：JP2018152409A
公开(公告)日：2018-09-27
申请号：JP2017046044
申请日：2017-03-10
Applicant: TOWA株式会社
Inventor： 川窪 一輝
Abstract: 【課題】 装置の設置面積の増大を抑制しながら、複数の樹脂成形品を効率よく製造可能な樹脂成形装置を提供する。 【解決手段】 前記目的を達成するために、本発明の樹脂成形装置10は、 2以上の成形型が積層され、 前記各成形型は、上型100A及び下型200A、上型100B及び下型200Bを有し、 下型200Aは、下型側面部材201A及び下型底面部材202Aを有し、下型200Bは、下型側面部材201B及び下型底面部材202Bを有し、 前記各下型は、前記下型側面部材と前記下型底面部材とが別々に上下動可能であることを特徴とする。 【選択図】 図1
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