公开(公告)号：WO2007119644A1

公开(公告)日：2007-10-25

申请号：PCT/JP2007/057382

申请日：2007-04-02

Applicant: TOWA株式会社 ,  前田 啓司 ,  徳山 秀樹 ,  大西 洋平

Inventor： 前田 啓司 ,  徳山 秀樹 ,  大西 洋平

IPC: H01L21/56 ,  B29C45/02 ,  B29C45/14 ,  B29C45/26

CPC classification number: H01L21/565 ,  B29C33/0088 ,  B29C45/02 ,  B29C45/14639 ,  B29C45/32 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 　成形されるパッケージ内にボイドが形成されるのを確実に防止することができる電子部品の樹脂封止成形方法及びその装置を提供する。樹脂封止成形装置は、第１の型（１１１）と、第２の型（１１２）と、ポットブロック（１４０）と、減圧機構とを備えている。第１の型（１１１）は、第１の型面を有すると共に、電子部品が搭載された基板（４００）が装着される。第２の型（１１２）は、第１の型面と対向する第２の型面を有すると共に、電子部品を受け入れるキャビティ（１１４）を有する。ポットブロック（１４０）は、第１の型（１１１）と第２の型（１１２）とが閉じ合わされた状態で隙間から、樹脂材料を注入する。減圧機構は、樹脂材料が注入されるときに、第１の型面と、第２の型面と、ポットブロック（１４０）との間に構成される空間を真空にする。

Abstract translation: 一种用于电子部件的树脂封装成型方法及其装置，能够可靠地防止模制封装中的空隙发生。 树脂封装成型装置包括第一模具（111），第二模具（112），罐块（140）和真空装置。 第一模具（111）具有第一模具面并且装配有安装在其上的电子部件的基底（400）。 第二模具112不仅具有与第一模具面相对的第二模具面，而且具有用于容纳电子部件的空腔（114）。 罐块（140）在第一模具（111）和第二模具（112）处于锁定状态的同时，从其间隙注入树脂材料。 真空装置在注射树脂材料时排出在第一模具面，第二模具面和罐块（140）之间产生的空间。

公开(公告)号：WO2008041431A1

公开(公告)日：2008-04-10

申请号：PCT/JP2007/066716

申请日：2007-08-29

Applicant: TOWA株式会社 ,  前田 啓司 ,  徳山 秀樹

Inventor： 前田 啓司 ,  徳山 秀樹

IPC: H01L21/56 ,  B29C45/02 ,  B29C45/14 ,  B29C45/38 ,  B29L31/34

CPC classification number: B29C45/02 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/38 ,  H01L21/56 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 　まず、電子部品が装着された基板（１）が下型（２）にセットされる。下型（２）と上型（３）とが閉じられる。それにより、電子部品が上型（２）に設けられたキャビティ（１６）内に挿入される。次に、樹脂注入機構（９）が型組品（４）に接続される。それにより、ポット（１２）がキャビティ(１６）に連通する樹脂通路（１７）に接続される。この状態で、樹脂材料が、ポット（１２）内で加熱によって溶融され、ポット（１２）から樹脂通路（１７）を通じてキャビティ（１６）へ注入される。樹脂供給機構（９）が型組品（４）から引き離される。それにより、ポット（１２）が樹脂通路（１７）から引き離される。その結果、キャビティ（１６）内のパッケージ樹脂（１８）と、樹脂通路（１７）内で硬化した樹脂（１９）とが分離される。

Abstract translation: 首先将安装有电子部件的基板（1）设置在下模（3）中。 关闭下模（3）和上模（2），并将电子部件插入到设置在上模（2）中的空腔（16）中。 然后将树脂浇注机构（9）连接到模具组件（4），由此将盆（12）连接到与空腔（16）连通的树脂通道（17）。 在这种状态下，树脂材料通过在锅（12）中加热熔化，并通过树脂通道（17）从罐（12）注入空腔（16）。 树脂供给或倒出机构（9）从模具组件（4）移除，从而将树脂（12）从树脂通道（17）移除。 结果，空腔（16）内的封装树脂（18）与在树脂通道（17）内固化的树脂（19）分离。

公开(公告)号：JP6598642B2

公开(公告)日：2019-10-30

申请号：JP2015219977

申请日：2015-11-09

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 高瀬 慎二 ,  徳山 秀樹

IPC: B29C43/18 ,  B29C45/02 ,  H01L21/56

公开(公告)号：JP6218549B2

公开(公告)日：2017-10-25

申请号：JP2013216371

申请日：2013-10-17

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 徳山 秀樹 ,  高瀬 慎二

IPC: H01L21/56

公开(公告)号：JP6144085B2

公开(公告)日：2017-06-07

申请号：JP2013066872

申请日：2013-03-27

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 川窪 一輝 ,  徳山 秀樹 ,  平田 雄亮

IPC: H01L21/56

公开(公告)号：JP5970416B2

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：JP2013106861

申请日：2013-05-21

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 家治川 祐一 ,  徳山 秀樹 ,  高瀬 慎二

IPC: B29C33/72

公开(公告)号：JP2015079864A

公开(公告)日：2015-04-23

申请号：JP2013216371

申请日：2013-10-17

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 徳山 秀樹 ,  高瀬 慎二

IPC: H01L21/56

Abstract: 【課題】通常の半導体基板搬送機構Lを用いて、ゲートブロック13の型構造を備えた半導体封止型における半導体基板セット用の凹所24aへ半導体基板Wを供給してセットする。 【解決手段】上下両型12・22の型開時に半導体基板Wを止着作業スペースS1の位置に待機させた半導体基板受取部14の位置に搬送し、次に、半導体基板Wを半導体基板受取部14上に止着し、次に、半導体基板受取部14をゲートブロック13の張出部位13aの上下移動作業スペースS2側へ移送し、次に、半導体基板受取部14上に止着した半導体基板Wの表面(半導体素子の装着面)とゲートブロック13の張出部位13aとを接合させてゲートブロック13の樹脂通路用凹溝16が半導体基板Wの表面と接触しないように設定し、次に、上下両型12・22を型締めして半導体基板Wを半導体封止型における半導体基板セット用の凹所24aに供給してセットする半導体封止型への半導体基板供給方法及び装置。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：为了将半导体衬底W提供到用于将半导体衬底设置在包括栅极块13的模具结构的半导体密封模具中的凹部24a中，并且通过使用正常的半导体衬底输送机构L将其设置。 提供了一种用于将半导体衬底供应到半导体密封模具的方法和装置，其中当上模具12和下模具22打开时，半导体衬底W被传送到半导体衬底接收部件14的位置， 在定影操作空间S1的位置待机; 半导体衬底W固定在半导体衬底接收部分14上; 半导体衬底接收部分14被传送到栅极块13的突出部分13a的上部和下部移动操作空间S2侧; 固定在半导体衬底接收部分14上的半导体衬底W的表面（半导体元件的安装表面）和栅极块13的伸出部分13a接合以进行设置，以便不引起树脂通道凹槽16 以与半导体衬底W的表面接触; 然后夹住上模具12和下模具22，将半导体基板W供给到用于将半导体基板设置在半导体密封模具中的凹部24a，并将其设定。