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公开(公告)号：JP2017226202A
公开(公告)日：2017-12-28
申请号：JP2016126068
申请日：2016-06-24
Applicant: TOWA株式会社
Abstract: 【課題】 本発明は、成形品の樹脂厚みのばらつきを低減することが可能な流動性樹脂の樹脂成形装置の提供を目的とする。 【解決手段】 前記目的を達成するために、本発明の樹脂成形装置は、塗布対象物11の塗布領域に、樹脂成形用の流動性樹脂を吐出する吐出機構520と、前記塗布領域に塗布された前記流動性樹脂の体積を測定する体積測定機構と、前記流動性樹脂が塗布された前記塗布対象物を用いて圧縮成形する圧縮成形機構530とを含むことを特徴とする。 【選択図】図5
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公开(公告)号：JP2015101082A
公开(公告)日：2015-06-04
申请号：JP2013246068
申请日：2013-11-28
Applicant: TOWA株式会社
Abstract: 【課題】生産性を低下させることなく、樹脂材料をキャビティ内に均等に供給すること。 【解決手段】下型キャビティの開口に対応した形状の開口を上下に有するフレーム枠31と該フレーム枠31の下部の開口を被覆した離型フィルム32とにより形成した凹状収容部33に顆粒状樹脂Rを均一の厚さで供給する方法であって、前記凹状収容部33を複数の平面領域に区分したうちの一つの区分領域33Aが、定位置に備えられたリニアフィーダ35の樹脂供給口35aの下に位置するように前記凹状収容部33を配置する配置工程と、前記樹脂供給口35aから顆粒状樹脂Rを供給しつつ、前記凹状収容部33を樹脂供給口35aに対して移動させることによって、顆粒状樹脂Rを前記区分領域内33Aに均一厚さに供給する樹脂供給工程と、前記区分領域33Aとは別の区分領域33Bが前記樹脂供給口35aの下に位置するように、前記凹状収容部33を移動させる領域移動工程とを含む。 【選択図】図6
Abstract translation: 要解决的问题：将树脂材料均匀地供给到空腔中而不降低生产率。解决方案：一种用于在凹形的壳体部分33中供给均匀厚度的颗粒状树脂R的方法，该凹形壳体部分33通过以下形成：框架31垂直地具有开口 具有与下模腔的开口相对应的形状; 以及用于覆盖框架31的下开口的脱模膜32包括：配置步骤，设置凹形壳体部分33，使得通过将凹形壳体部分33分割成多个平面区域而获得的一个分割区域33A被定位 在设置在固定位置的线性进给器35的树脂供给口35a下方; 树脂供给步骤，在从树脂供给口35a供给粒状树脂R的同时，使凹部壳体部33移动到树脂供给口35a，在分割区域33A中供给均匀厚度的粒状树脂R. 以及区域移动步骤，使凹入的壳体部分33移动，使得与分割区域33A不同的另一分割区域33B位于树脂供给口35a的下方。
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公开(公告)号：JP2019030971A
公开(公告)日：2019-02-28
申请号：JP2017151509
申请日：2017-08-04
Applicant: TOWA株式会社
Inventor： 水間 敬太
IPC: B29C43/36 , H01L21/56 , B29K101/10 , B29C43/18
Abstract: 【課題】樹脂成形品に反りが生じることを抑えることができる樹脂成形装置を提供する。 【解決手段】樹脂成形装置10は、成形対象物を熱硬化性樹脂で封止することにより樹脂成形を行う装置であって、キャビティが設けられた第1の型(下型1111)と、成形対象物を装着する成形対象物装着部を備える第2の型(上型1112)から成る成形型111と、成形型111を、前記熱硬化性樹脂が硬化する温度範囲内の温度に加熱する成形型加熱機構(成形型ヒータ112)と、成形型111で作製される、成形対象物及び完全には硬化していない前記熱硬化性樹脂から成る中間成形品Mを収容し、前記温度範囲内の温度に維持する温度維持室13と、中間成形品Mを、室温よりも高く且つ前記温度範囲の上限以下の温度に維持しつつ成形型111から温度維持室13に搬送する中間成形品搬送機構(第1搬送機構12)とを備える。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2017224842A
公开(公告)日：2017-12-21
申请号：JP2017155007
申请日：2017-08-10
Applicant: TOWA株式会社
Abstract: 【課題】板状部材を有する樹脂封止電子部品を簡便に低コストで製造できる、樹脂封止電子部品の製造方法及び製造装置を提供する。 【解決手段】板状部材13を有する樹脂封止電子部品の製造方法において、板状部材上に樹脂15を載置する樹脂載置工程と、樹脂を、板状部材上に載置された状態で、成形型の型キャビティ17aの位置まで搬送する搬送工程と、型キャビティ内において、板状部材上に載置された樹脂に電子部品を浸漬させた状態で、樹脂を板状部材及び電子部品とともに圧縮成形することにより、電子部品を封止する樹脂封止工程を含む。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2017196752A
公开(公告)日：2017-11-02
申请号：JP2016087503
申请日：2016-04-25
Applicant: TOWA株式会社
Abstract: 【課題】 本発明は、成形品の樹脂厚みのばらつきを低減することが可能な流動性樹脂の樹脂成形装置の提供を目的とする。 【解決手段】 前記目的を達成するために、本発明の樹脂成形装置は、塗布対象物11上における塗布領域に樹脂成形用の流動性樹脂を塗布する塗布機構520と、塗布機構520により流動性樹脂が塗布された塗布対象物11を用いて圧縮成形する圧縮成形機構530と、を含み、塗布機構520は、前記塗布領域内の少なくとも一部に、前記流動性樹脂を吐出する樹脂吐出機構と、前記樹脂吐出機構により吐出された前記流動性樹脂に力を作用させて前記流動性樹脂を広げる樹脂拡大機構と、を含むことを特徴とする。 【選択図】図3
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