公开(公告)号：WO2005077633A1

公开(公告)日：2005-08-25

申请号：PCT/JP2004/019164

申请日：2004-12-22

Applicant: TOWA株式会社 ,  高瀬 慎二 ,  田村 孝司 ,  大西 洋平

Inventor： 高瀬 慎二 ,  田村 孝司 ,  大西 洋平

IPC: B29C43/18

CPC classification number: H01L21/566 ,  B29C33/68 ,  B29C43/18 ,  B29C43/38 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 　本発明の電子部品（２）の樹脂封止方法においては、上型（１３）、下型（１４）、中間型（１５）、および離型フィルム（１７）が用いられる。離型フィルム（１７）は、下型（１４）と中間型（１５）とによって挟まれ、所定の張力がかけられ、下型（１４）のキャビティ（１６）を被覆する。このとき、キャビティ側面（５４ｂ）が離型フィルム（１７）によって被覆される。そのため、キャビティ側面（５４ｂ）と硬化樹脂（１０）との離型性が良好になる。その結果、キャビティ側面（５４ｂ）の近傍で硬化樹脂（１０）が損傷することが防止される。

Abstract translation: 使用上模（13），拖曳（14），中间模（15）和脱模膜（17）的电子部件（2）的树脂密封方法。 释放膜（17）由牵引（14）和中间模（15）保持，经受特定张力，并覆盖阻力（14）的空腔（16）。 在这种情况下，空腔的侧面（54b）被释放膜（17）覆盖。 因此，改善了空腔与硬树脂（10）的侧面（54b）的脱离性。 结果，可以防止在空腔的侧面（54b）附近损坏硬树脂（10）。

公开(公告)号：JP6430342B2

公开(公告)日：2018-11-28

申请号：JP2015158641

申请日：2015-08-11

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 桃井 克徳 ,  田村 孝司

IPC: B29C33/18

公开(公告)号：JP2017209845A

公开(公告)日：2017-11-30

申请号：JP2016103683

申请日：2016-05-24

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 田村 孝司

IPC: B29C43/36 ,  H01L21/56 ,  B29C43/18

Abstract: 【課題】離型フィルムを用いないで、効率よく基板の両面を圧縮成形することができる圧縮成形装置の提供。 【解決手段】上型100と下型200とを有する成形型10を含み、下型底面部材220の上面の少なくとも一部が、下型キャビティの底面を構成し、下型側面部材230の内側面の少なくとも一部が、下型キャビティの側面を構成し、下型キャビティと上型キャビティ131とにより、両キャビティ間に配置される基板1の両面を圧縮成形で樹脂20封止し、下型底面部材220及び下型側面部材230を、それぞれ別々に昇降させることで、基板1の樹脂20封止により得られる樹脂封止品1Bを、下型キャビティから離型させ、上型キャビティ131上面からエジェクターピン143を突出させることで、樹脂封止品1Bを、上型キャビティ131から離型させる圧縮成形装置。 【選択図】図11

公开(公告)号：JP6506680B2

公开(公告)日：2019-04-24

申请号：JP2015219978

申请日：2015-11-09

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 高瀬 慎二 ,  田村 孝司

IPC: B29C45/14 ,  B29C43/50 ,  H01L21/56 ,  B29C43/18

公开(公告)号：JP6491120B2

公开(公告)日：2019-03-27

申请号：JP2016025379

申请日：2016-02-13

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 田村 孝司 ,  高田 直毅 ,  喜多 仁 ,  川本 佳久

IPC: B29C43/36 ,  B29C43/34 ,  B29C43/18 ,  H01L21/56

公开(公告)号：JP5774545B2

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：JP2012121587

申请日：2012-05-29

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 高瀬 慎二 ,  高 丈明 ,  田村 孝司

IPC: B29C43/18 ,  B29C43/32 ,  H01L21/56

公开(公告)号：JP5744788B2

公开(公告)日：2015-07-08

申请号：JP2012100497

申请日：2012-04-25

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 田村 孝司

IPC: B29C33/18 ,  H01L21/56

公开(公告)号：JP6861507B2

公开(公告)日：2021-04-21

申请号：JP2016231494

申请日：2016-11-29

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 田村 孝司

IPC: B29C43/18 ,  B29C43/34 ,  B29C33/12 ,  H01L21/56 ,  B29C43/36

公开(公告)号：JP2018086794A

公开(公告)日：2018-06-07

申请号：JP2016231494

申请日：2016-11-29

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 田村 孝司

IPC: B29C43/18 ,  B29C43/34 ,  B29C33/12 ,  H01L21/56 ,  B29C43/36

CPC classification number: B29C33/12 ,  B29C43/18 ,  B29C43/34 ,  B29C43/36 ,  H01L21/56

Abstract: 【課題】簡便にパッケージ厚みのばらつきを抑制することが可能な圧縮成形装置を提供する。 【解決手段】成形型10は、基板1が固定される上型100と、樹脂材料が供給される型キャビティ204を有する下型200と、型締め時における型キャビティ204の深さを所定深さで保持する位置決め機構207と、型締め時に型キャビティ204内に収容されていない余剰樹脂を収容する余剰樹脂収容部205と、余剰樹脂分離部材103と、を有し、型締め時に、基板1の余剰樹脂収容部205側端面の少なくとも一部が、余剰樹脂分離部材103に接触することで、基板1端面からの樹脂漏れが抑制又は防止され、型キャビティ204内の樹脂と前記余剰樹脂との硬化後に、余剰樹脂分離部材103が、上型100及び下型200が上昇又は下降されることで、型キャビティ204内で硬化した樹脂と、余剰樹脂収容部205内で硬化した前記余剰樹脂とが分離される圧縮成形装置。 【選択図】図2

公开(公告)号：JP2018020477A

公开(公告)日：2018-02-08

申请号：JP2016152524

申请日：2016-08-03

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 田村 孝司

IPC: B29C43/36

Abstract: 【課題】複数の品種の樹脂成形品の製造に用いられる成形型の製造コストを低減する。 【解決手段】成形型17は、互いに対向して配置される第1型18及び第2型2を有する成形型であって、第1型18は、枠状部材6と枠状部材6の内側に配置される内側部材5とを備え、枠状部材6と内側部材5とは、相対的に上下方向に移動可能であり、内側部材5は、型面の外周部に段差部7が設けられており、枠状部材6には、段差部7と対応する位置に第1部材19が取付け可能であり、内側部材5には、第1部材19と選択的に、第2部材が取付け可能である。 【選択図】図2