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公开(公告)号：JP2021091094A
公开(公告)日：2021-06-17
申请号：JP2019221116
申请日：2019-12-06
Applicant: TOWA株式会社
Abstract: 【課題】トランスファ出力をより正確に把握することが可能な樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法を提供する。 【解決手段】樹脂成形装置は、成形型と、成形型に樹脂を移送可能に構成されたプランジャ列641,643と、プランジャ列641,643のトランスファ出力に関する検出値を検出可能に構成された検出器66と、トランスファ出力を制御可能に構成された制御部68と、を備えている。樹脂成形装置は、プランジャ列641,643の列数を単数または複数のいずれにも適用可能に構成されている。制御部68は、プランジャ列641,643の列数に応じて、トランスファ出力を生成するように、検出器により検出された検出値を校正する校正値を切り替え可能に構成されている。 【選択図】図10
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公开(公告)号：JP2020152937A
公开(公告)日：2020-09-24
申请号：JP2019049900
申请日：2019-03-18
Applicant: TOWA株式会社
IPC: C23C16/458 , B23P15/28 , C23C14/50
Abstract: 【課題】複数種類のワークにも対応することができるワーク保持部及びワーク保持部回転ユニットを提供する。 【解決手段】シャンク部W1と、前記シャンク部W1よりも外径が小さい刃部W2と、を具備する棒状のワークWを保持するワーク保持部60であって、前記シャンク部W1を挿入可能な第一の孔部63c、及び前記第一の孔部63cと連続するように形成され、前記シャンク部W1を挿入不能かつ前記刃部W2を挿入可能な第二の孔部63dを具備する貫通孔63aが形成されたアダプタ63と、前記アダプタ63が挿入された状態で前記アダプタ63を保持可能な回転支持部61と、を具備した。 【選択図】図7
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公开(公告)号：JP2020132906A
公开(公告)日：2020-08-31
申请号：JP2019024033
申请日：2019-02-14
Applicant: TOWA株式会社
Abstract: 【課題】ワークに形成される薄膜のムラの発生を抑制することができる成膜品の製造方法を提供する。 【解決手段】第一回転軸(回転軸20)を中心として公転可能、かつターゲット6(スパッタリングターゲット)に対して傾斜した第二回転軸(ワーク保持部60)を中心として自転可能となるようにワークWを保持するワーク保持工程と、前記第一回転軸を中心とする公転、及び前記第二回転軸を中心とする自転を行いながら、前記ターゲット6を用いて、前記ワークWに対して成膜を行う成膜工程と、を含む。 【選択図】図4
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2018074007A
公开(公告)日：2018-05-10
申请号：JP2016212471
申请日：2016-10-31
Applicant: TOWA株式会社
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 【課題】導電性硬化樹脂によって電磁シールド機能を有する回路部品を製造する。 【解決手段】電磁シールド機能を有する回路部品の製造方法であって、基板2と、基板2に装着された電子部品3と、電子部品3の周囲に設けられた接地電極7とを有する封止前基板1を準備する工程と、第1成形型を用いて基板2に絶縁性硬化18を成形する第1成形工程と、第2成形型20を用いて基板2に導電性硬化樹脂27を成形して封止済基板28を作製する第2成形工程とを備え、第1成形工程において、絶縁性硬化樹脂18によって電子部品3と接地電極7の一部の部分7aとを覆い、接地電極7の残りの部分7bを絶縁性硬化樹脂18から露出させることによって露出接地電極7bを形成し、第2成形工程において、絶縁性硬化樹脂18と露出接地電極7bとを導電性硬化樹脂27によって覆うことによって露出接地電極7bと導電性硬化樹脂27とを電気的に接続する。 【選択図】図3
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公开(公告)号：JP2017199870A
公开(公告)日：2017-11-02
申请号：JP2016091457
申请日：2016-04-28
Applicant: TOWA株式会社
Abstract: 【課題】成形型への基板の搬送を安定して行なうことが可能な樹脂封止装置および樹脂封止方法を提供する。 【解決手段】樹脂封止装置は、上下方向および水平方向に移動可能な爪部と、上記爪部上に載置された基板を保持可能な基板保持部とを含む基板搬送機構と、上型および下型を含む成形型であって、キャビティが上記上型および上記下型の少なくとも一方に形成され、上記爪部上に保持された上記基板が上記爪部とともに水平方向に沿って上記上型および上記下型の間に挿入され、上記爪部を水平方向に沿って上記上型および上記下型の間から抜き出すときに上記基板を支持可能な支持部とを含む成形型と、上記基板を上記下型上に載置した状態で上記上型および上記下型を型締して上記キャビティ内において上記基板を樹脂封止する型締機構とを備える。 【選択図】図7
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公开(公告)号：JP2021059028A
公开(公告)日：2021-04-15
申请号：JP2019183038
申请日：2019-10-03
Applicant: TOWA株式会社
Abstract: 【課題】小型化を図りやすい樹脂成形装置を得る。 【解決手段】樹脂成形装置は、成形部40と、直交する3軸方向の各々に沿って直線状に往復移動する搬送機構20と、搬送機構20に着脱可能に装着されるローダーキット31と、搬送機構20に着脱可能に装着されるアンローダーキット36とを備え、搬送機構20にアンローダーキット36が装着されておらず且つ搬送機構20にローダーキット31が装着されている状態で、成形前の成形対象物は搬送機構20およびローダーキット31によって成形部40に搬入され、搬送機構20にローダーキット31が装着されておらず且つ搬送機構20にアンローダーキット36が装着されている状態で、成形後の成形対象物は搬送機構20およびアンローダーキット36によって成形部40から搬出される。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2020132907A
公开(公告)日：2020-08-31
申请号：JP2019024034
申请日：2019-02-14
Applicant: TOWA株式会社
IPC: C23C16/458 , C23C14/50
Abstract: 【課題】真空処理の角度依存性に対応することができるワーク保持部回転ユニットを提供する。 【解決手段】回転軸20と、前記回転軸20を中心として回転可能な回転ホイール40と、ワークWを保持可能であり、前記回転軸20を中心とする円周上に並ぶように配置され、前記回転軸20の軸線に対して傾斜した軸線を中心として回転可能となるように、前記回転ホイール40に設けられた複数のワーク保持部60と、前記回転軸20を中心とする円盤状に形成されると共に、複数の前記ワーク保持部60と接触するように配置され、前記回転ホイール40の回転に伴って前記ワーク保持部60を回転させる固定円盤70と、を具備した。 【選択図】図4
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