公开(公告)号：CN1690820A

公开(公告)日：2005-11-02

申请号：CN200510065778.1

申请日：2005-04-15

Applicant: 日本电气株式会社 ,  长濑产业株式会社 ,  三和FROST工业株式会社

Inventor： 加纳博司 ,  竹知和重 ,  上阪成元 ,  仁上一夫

IPC: G02F1/136 ,  G09F9/30 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L27/1266 ,  H01L27/1214 ,  H01L29/78603 ,  Y10T156/1052

Abstract: 在柔性器件制造方法中，当保护材料被粘至基片表面时，粘合仅在基片的一部分上执行。因为被粘附在基片的所述部分，所以保护材料容易被剥离。结果，剥离所需时间被减少，剥离过程中可能发生的器件破碎可被防止。