可弯曲的布线基板、可伸缩的布线基板及由它们得到的电子器件

    公开(公告)号:CN112740837B

    公开(公告)日:2024-06-07

    申请号:CN201980061407.6

    申请日:2019-10-25

    Abstract: 通过本发明,可提供人体接触感非常良好、相对于弯折、折叠的耐受性非常强、还具有伸缩性的可弯曲的布线基板或可伸缩的布线基板及由它们得到的电子器件。本发明涉及:可弯曲的布线基板,其具有由聚氨酯形成的膜和与前述膜的表面接触而形成的电路布线,所述聚氨酯为可通过使长链多元醇与多异氰酸酯反应而合成的聚氨酯,就所述聚氨酯而言,通过动态粘弹性测定,储能模量成为1MPa的温度为155℃以上,25℃的储能模量为20~200MPa,拉伸强度为20~80MPa,并且,断裂伸长率为500~900%;或者,可伸缩的布线基板,其特征在于,拉长前的电路布线的电阻率(Ω·cm)ρ0、与使电路布线伸长变化时的电阻率ρ之比ρ/ρ0为1.05~10.0的范围;以及,由它们得到的电子器件。

    可弯曲的布线基板、可伸缩的布线基板及由它们得到的电子器件

    公开(公告)号:CN112740837A

    公开(公告)日:2021-04-30

    申请号:CN201980061407.6

    申请日:2019-10-25

    Abstract: 通过本发明,可提供人体接触感非常良好、相对于弯折、折叠的耐受性非常强、还具有伸缩性的可弯曲的布线基板或可伸缩的布线基板及由它们得到的电子器件。本发明涉及:可弯曲的布线基板,其具有由聚氨酯形成的膜和与前述膜的表面接触而形成的电路布线,所述聚氨酯为可通过使长链多元醇与多异氰酸酯反应而合成的聚氨酯,就所述聚氨酯而言,通过动态粘弹性测定,储能模量成为1MPa的温度为155℃以上,25℃的储能模量为20~200MPa,拉伸强度为20~80MPa,并且,断裂伸长率为500~900%;或者,可伸缩的布线基板,其特征在于,拉长前的电路布线的电阻率(Ω·cm)ρ0、与使电路布线伸长变化时的电阻率ρ之比ρ/ρ0为1.05~10.0的范围;以及,由它们得到的电子器件。

Patent Agency Ranking