-
公开(公告)号：CN107325262A
公开(公告)日：2017-11-07
申请号：CN201710670051.9
申请日：2014-08-12
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: C08G18/80 , C09D175/04 , C09J175/04
Abstract: 本申请涉及封端异氰酸酯、涂料组合物、粘接剂组合物和物品。封端异氰酸酯为含有利用封端剂将异氰酸酯基封端而得到的潜在异氰酸酯基的封端异氰酸酯。所述封端异氰酸酯含有利用第1封端剂将异氰酸酯基封端而得到的第1潜在异氰酸酯基、和利用第2封端剂将异氰酸酯基封端而得到的第2潜在异氰酸酯基，第1封端剂由下述通式(1)表示，与第2封端剂相比，使异氰酸酯基活化的催化作用大。
-
公开(公告)号：CN112889131A
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN201980069246.5
申请日：2019-10-17
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: H01L21/02 , C09J5/02 , C09J5/06 , C09J201/00 , H01L21/52 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
Abstract: 一种基板层叠体的制造方法，其具备下述工序：在第一基板和第二基板中至少一者的表面上赋予接合材料的工序；使在上述表面上赋予的上述接合材料固化，形成23℃时的复合弹性模量为10GPa以下的接合层的工序；以及经由所形成的上述接合层将上述第一基板与上述第二基板进行接合的工序。
-
-
公开(公告)号：CN107325262B
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN201710670051.9
申请日：2014-08-12
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: C08G18/80 , C09D175/04 , C09J175/04
Abstract: 本申请涉及封端异氰酸酯、涂料组合物、粘接剂组合物和物品。封端异氰酸酯为含有利用封端剂将异氰酸酯基封端而得到的潜在异氰酸酯基的封端异氰酸酯。所述封端异氰酸酯含有利用第1封端剂将异氰酸酯基封端而得到的第1潜在异氰酸酯基、和利用第2封端剂将异氰酸酯基封端而得到的第2潜在异氰酸酯基，第1封端剂由下述通式(1)表示，与第2封端剂相比，使异氰酸酯基活化的催化作用大。
-
公开(公告)号：CN110546746A
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201880025788.8
申请日：2018-04-19
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: H01L21/56 , C09J5/00 , C09J179/08 , H01L21/304 , H01L23/12
Abstract: 本发明的目的是提供半导体衬底的制造方法等，所述制造方法在研磨中半导体晶圆不会脱落等，而且得到的半导体衬底没有开裂或缺口等。为了解决上述课题，半导体衬底的制造方法包含如下工序：聚酰亚胺层形成工序，在支撑材料上形成聚酰亚胺层；晶圆粘贴工序，介由前述聚酰亚胺层而使前述支撑材料和半导体晶圆的电路形成面贴合；晶圆研磨工序，对粘贴有前述支撑材料的前述半导体晶圆的电路非形成面进行研磨；支撑材料剥离工序，从前述聚酰亚胺层剥离前述支撑材料；以及聚酰亚胺层剥离工序，从前述半导体晶圆剥离前述聚酰亚胺层。前述聚酰亚胺层包含聚酰亚胺，所述聚酰亚胺包含二苯甲酮骨架、以及源于具有脂肪族链的二胺的结构，所述聚酰亚胺的胺当量为4000～20000。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108848670A
公开(公告)日：2018-11-20
申请号：CN201780017784.0
申请日：2017-05-18
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: C08G18/80 , B05D7/04 , B05D7/24 , B32B27/30 , B32B27/40 , C08G18/38 , C08G18/62 , C08G18/75 , C09D7/61 , C09D127/12 , C09D175/04 , C09J11/04 , C09J127/12 , C09J175/04
CPC classification number: B05D7/04 , B05D7/24 , B32B27/30 , B32B27/40 , C08G18/38 , C08G18/62 , C08G18/75 , C08G18/80 , C09D7/40 , C09D127/12 , C09D175/04 , C09J11/04 , C09J127/12 , C09J175/04
Abstract: 固化性组合物，其包含封端异氰酸酯、含有固化性官能团的氟聚合物、和烷氧基硅烷，所述固化性组合物可以包含氧化钛，所述封端异氰酸酯是具有H6XDI骨架的异氰酸酯化合物的NCO基被具有O＝C-CH-C＝O骨架的封端剂封端而成的，所述烷氧基硅烷具有包含第15～16族元素(不包括氧。)中的至少1种的官能团，固化性官能团相对于NCO基的摩尔比为0.5～10，相对于封端异氰酸酯及氟聚合物的总量100质量份而言，烷氧基硅烷为0.2～8质量份，相对于氟聚合物100质量份而言，氧化钛为0～200质量份。
-
公开(公告)号：CN115956098B
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202180050465.6
申请日：2021-09-08
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: C08G73/10 , C09J179/08 , H01L25/065
Abstract: 本发明提供一种组合物，其包含化合物(A)、化合物(B)和化合物(C)，化合物(A)具有包含选自伯氮原子和仲氮原子中的至少1个的阳离子性官能团以及Si‑O键，化合物(B)具有3个以上的‑C(＝O)OX基(X为氢原子或碳原子数1以上6以下的烷基)，所述‑C(＝O)OX基中，1个以上6个以下为‑C(＝O)OH基，化合物(C)具有环结构以及与所述环结构直接结合的1个以上的伯氮原子，在化合物(A)所含的伯氮原子和仲氮原子与化合物(C)所含的伯氮原子的合计中，化合物(A)所含的伯氮原子和仲氮原子所占的比例为3摩尔％～95摩尔％。
-
公开(公告)号：CN110545997B
公开(公告)日：2022-05-24
申请号：CN201880027357.5
申请日：2018-04-24
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: B32B7/12 , C09J11/06 , C09J179/02 , C09J183/04 , C09J201/02 , H01L21/02
Abstract: 一种基板层叠体，其依次层叠有第1基板、粘接层以及第2基板，所述粘接层包含化合物(A)与交联剂(B)的反应产物，所述化合物(A)具有包含伯氮原子和仲氮原子中的至少一个的阳离子性官能团，且重均分子量为90以上40万以下，所述交联剂(B)在分子内具有3个以上‑C(＝O)OX基(X为氢原子或碳原子数1以上6以下的烷基)，3个以上‑C(＝O)OX基中，1个以上6个以下为‑C(＝O)OH基，且重均分子量为200以上600以下，上述化合物(A)包含选自由重均分子量1万以上40万以下的脂肪族胺、以及具有硅氧烷键(Si‑O键)和氨基的重均分子量130以上10000以下的化合物所组成的组中的至少1种。
-
公开(公告)号：CN110545997A
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201880027357.5
申请日：2018-04-24
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: B32B7/12 , C09J11/06 , C09J179/02 , C09J183/04 , C09J201/02 , H01L21/02
Abstract: 一种基板层叠体，其依次层叠有第1基板、粘接层以及第2基板，所述粘接层包含化合物(A)与交联剂(B)的反应产物，所述化合物(A)具有包含伯氮原子和仲氮原子中的至少一个的阳离子性官能团，且重均分子量为90以上40万以下，所述交联剂(B)在分子内具有3个以上-C(＝O)OX基(X为氢原子或碳原子数1以上6以下的烷基)，3个以上-C(＝O)OX基中，1个以上6个以下为-C(＝O)OH基，且重均分子量为200以上600以下，上述化合物(A)包含选自由重均分子量1万以上40万以下的脂肪族胺、以及具有硅氧烷键(Si-O键)和氨基的重均分子量130以上10000以下的化合物所组成的组中的至少1种。
-
公开(公告)号：CN105452320A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201480043861.6
申请日：2014-08-12
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: C08G18/80 , C09D175/04 , C09J175/04
CPC classification number: C08G18/8077 , C08G18/285 , C08G18/2855 , C08G18/286 , C08G18/2865 , C08G18/287 , C08G18/3246 , C08G18/6229 , C08G18/6254 , C08G18/792 , C08G18/8064 , C08G18/807 , C08G18/8074 , C08G18/808 , C08G18/8096 , C09D175/04 , C09J175/04
Abstract: 封端异氰酸酯为含有利用封端剂将异氰酸酯基封端而得到的潜在异氰酸酯基的封端异氰酸酯。所述封端异氰酸酯含有利用第1封端剂将异氰酸酯基封端而得到的第1潜在异氰酸酯基、和利用第2封端剂将异氰酸酯基封端而得到的第2潜在异氰酸酯基，第1封端剂由下述通式(1)表示，与第2封端剂相比，使异氰酸酯基活化的催化作用大。(式中，R1～R3表示碳原子数1～12的烃基或氢原子，并且，R1～R3中的至少1个表示氢原子，另外，R1和R3可相互键合而形成杂环。R4表示碳原子数1～12的烃基、氢原子、或－NR5R6(R5和R6表示碳原子数1～12的烃基，另外，可以在R5和R1相互键合形成杂环的同时、R6和R3相互键合形成杂环)所表示的原子团。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
17
records
(took 0.033 seconds)
