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公开(公告)号：CN1340573A
公开(公告)日：2002-03-20
申请号：CN01135560.3
申请日：2001-07-13
Applicant: 三井武田化学株式会社
IPC: C08L101/12 , C09J9/02
Abstract: 公开了一种含有导电的多层结构树脂粒子的各向异性的导电粘合剂,在导电的多层结构树脂粒子中,至少一个内层比最外层更柔韧且它与相邻两层的至少一层化学键合,而且最外层的表面涂布金属,使得在较低的压力下的连接足以抑制ITO电极断裂的发展,还能提供增强的稳定性,特别是在长时期里连接的稳定性。
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