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公开(公告)号：CN115413301B
公开(公告)日：2025-04-18
申请号：CN202180023459.1
申请日：2021-03-16
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供用于覆铜层叠板和/或印刷电路板时可兼顾优异的传输特性和高剥离强度的粗糙化处理铜箔。该粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面。粗糙化处理面的依据ISO25178在基于S滤波器的截止波长为0.3μm以及基于L滤波器的截止波长为5μm的条件下测定的突出峰部高度Spk(μm)相对于依据ISO25178在基于S滤波器的截止波长为0.3μm以及基于L滤波器的截止波长为5μm的条件下测定的偏斜度Ssk之比、即微粒前端直径指数Spk/Ssk为0.20以上且1.00以下，并且，依据ISO25178在基于S滤波器的截止波长为0.3μm以及基于L滤波器的截止波长为64μm的条件下测定的十点区域高度S10z为2.50μm以上。
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公开(公告)号：CN118922588A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202380026598.9
申请日：2023-03-16
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供能够兼顾与热塑性树脂的高密合性和优异的高频特性的粗糙化处理铜箔。该粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面。粗糙化处理面的峰顶密度Sds为1.57μm‑2以上且2.64μm‑2以下。另外，粗糙化处理面具有多个粗糙化颗粒，每1μm2的粗糙化颗粒的体积为0.11μm3以上且0.25μm3以下。Sds是依据EUR15178N在不进行基于S滤波器和L滤波器的截止的条件下测定的值。每1μm2的粗糙化颗粒的体积是使用FIB‑SEM对粗糙化处理面得到图像、并对该图像进行三维解析而算出的值。
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公开(公告)号：CN118829747A9
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202380025157.7
申请日：2023-03-16
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供能够兼顾与热塑性树脂的高密合性和优异的高频特性的粗糙化处理铜箔。该粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面。粗糙化处理面的偏斜度Ssk大于0.35。粗糙化处理面具有多个粗糙化颗粒，每1μm2的粗糙化颗粒的体积为0.05μm3以上且0.12μm3以下。Ssk是依据JIS B0681-2：2018在不进行基于S滤波器的截止且基于L滤波器的截止波长为1.0μm的条件下测定的值。每1μm2的粗糙化颗粒的体积是在利用激光显微镜对粗糙化处理面进行解析而得到的三维表面波形中，将高度为0μm的基准面以上的区域的总体积除以测定面积而得到的值。
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公开(公告)号：CN115997047A
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN202180045545.2
申请日：2021-07-14
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: C25D7/06
Abstract: 提供即使使用属于低介电常数的热塑性树脂的氟树脂，铜箔与树脂也以高耐热密合力接合的覆铜层叠板的制造方法。该制造方法包括：准备表面处理铜箔的工序，所述表面处理铜箔具备铜箔和在该铜箔的至少一面设置的含锌层；以及得到覆铜层叠板的工序，在表面处理铜箔的含锌层侧贴附片状的氟树脂，从而得到覆铜层叠板。含锌层由Zn和熔点为1200℃以上的过渡元素M构成。利用X射线光电子能谱法(XPS)对铜箔与含锌层的界面进行元素分析时，Zn的含量为10重量％以下，且相对于过渡元素M的含量的Zn的含有比率即Zn/M的重量比为0.2以上且0.6以下。
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公开(公告)号：CN117441039A
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202280039573.8
申请日：2022-06-01
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供一种在用于覆铜层叠板和/或印刷电路板的情况下，传输特性和电路直线性优异、且能够实现高剥离强度的粗糙化处理铜箔。该粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面。粗糙化处理面的粗糙度曲线的截面高度差Rdc相对于粗糙度曲线的峰度Rku之比Rdc/Rku为0.180μm以下，且波纹度曲线的最大截面高度Wt为2.50μm以上且10.00μm以下。Rku和Wt是依据JIS B0601‑2013测定的值，Rdc是依据JIS B0601‑2013以负载长度比20％与负载长度比80％之间的高度方向的截面高度c之差的形式得到的值。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117044411A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202280021409.4
申请日：2022-03-17
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/18
Abstract: 提供一种能够兼顾优异的传输特性和掉粉的抑制的粗糙化处理铜箔。该粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面。粗糙化处理面根据平均高度Rc(μm)和轮廓曲线元素的平均长度RSm(μm)通过Rc/(0.5×RSm)的式子计算出的粗糙度斜率tanθ为0.58以下、并且平均高度Rc(μm)与尖度Sku的乘积的尖锐指数Rc×Sku为2.35以下。Rc和RSm是依据JIS B0601‑2013在不进行基于截止值λs和截止值λc的截止的条件下测定的值，Sku是依据ISO25178在不进行基于S滤波器和L滤波器的截止的条件下测定的值。
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公开(公告)号：CN118829747A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202380025157.7
申请日：2023-03-16
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供能够兼顾与热塑性树脂的高密合性和优异的高频特性的粗糙化处理铜箔。该粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面。粗糙化处理面的偏斜度Ssk大于0.35。粗糙化处理面具有多个粗糙化颗粒，每1μm2的粗糙化颗粒的体积为0.05μm3以上且0.12μm3以下。Ssk是依据JIS B0681‑2：2018在不进行基于S滤波器的截止且基于L滤波器的截止波长为1.0μm的条件下测定的值。每1μm2的粗糙化颗粒的体积是在利用激光显微镜对粗糙化处理面进行解析而得到的三维表面波形中，将高度为0μm的基准面以上的区域的总体积除以测定面积而得到的值。
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公开(公告)号：CN118805004A
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202380025158.1
申请日：2023-03-16
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供能够兼顾与热塑性树脂的高密合性和优异的高频特性的粗糙化处理铜箔。该粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面。粗糙化处理面的偏斜度Ssk大于0.35，并且突出峰部的实体体积Vmp与中心部的实体体积Vmc之和即Vmp+Vmc为0.10μm3/μm2以上且0.28μm3/μm2以下。Ssk是依据JIS B0681‑2：2018在不进行基于S滤波器的截止且基于L滤波器的截止波长为1.0μm的条件下测定的值。Vmp和Vmc是依据JIS B0681‑2：2018在不进行基于S滤波器和L滤波器的截止的条件下测定的值。
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公开(公告)号：CN117480281A
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202280039183.0
申请日：2022-06-01
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: C25D7/06
Abstract: 提供一种在用于覆铜层叠板和/或印刷电路板的情况下，能够兼顾优异的传输特性和高剥离强度的粗糙化处理铜箔。该粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面，在通过频率范围为0以上且511以下并且频率间隔为1的傅里叶变换将粗糙化处理面中的水平方向的对象长度64μm的截面曲线分解为512个频率成分的情况下，频率1以上且5以下的频率成分之和在频率1以上且511以下的频率成分之和中所占的比例为15.0％以上，并且频率13以上且511以下的频率成分的平均值为0.010μm以下。
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公开(公告)号：CN111902570B
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN201980020875.9
申请日：2019-03-22
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明提供与树脂的密合性、耐化学药品性及耐热性优异、并且蚀刻残渣不易残留、由此在印刷电路板的制造中可提高铜箔‑基材间以及基材‑基材间这两者的密合可靠性的表面处理铜箔。该表面处理铜箔具备：铜箔和设置于铜箔的至少一面的Zn‑Ni‑Mo层，所述Zn‑Ni‑Mo层的Zn附着量为3mg/m2以上且100mg/m2以下、Ni附着量为5mg/m2以上且60mg/m2以下、且Mo附着量为2.0mg/m2以上且40mg/m2以下，并且，Ni附着量相对于Zn附着量、Ni附着量以及Mo附着量的合计量的比率即Ni/(Zn+Ni+Mo)为0.40以上且0.80以下。
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