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公开(公告)号:CN112513885B
公开(公告)日:2024-02-27
申请号:CN201980036663.X
申请日:2019-06-21
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor: 伊利亚·奥夫相尼科夫 , 阿里·沙菲伊·阿德斯塔尼 , 约瑟夫·哈桑 , 王磊 , 李世焕 , 宋准镐 , 张准佑 , 王一兵 , 李岳成
IPC: G06N3/063
Abstract: 一种神经处理器。在一些实施例中,处理器包括:第一区块、第二区块、存储器和总线。总线可连接到存储器、第一区块和第二区块。第一区块可包括:第一权重寄存器、第二权重寄存器、激活缓冲器、第一乘法器和第二乘法器。激活缓冲器可被配置为包括:第一队列,连接到第一乘法器;和第二队列,连接到第二乘法器。第一队列可包括第一寄存器和与第一寄存器邻近的第二寄存器,第一寄存器是第一队列的输出寄存器。第一区块可被配置为:在第一状态下,在第一乘法器中将第一权重与来自第一队列的输出寄存器的激活相乘;并且在第二状态下,在第一乘法器中将第一权重与来自第一队列的第二寄存器的
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公开(公告)号:CN108063825B
公开(公告)日:2020-11-20
申请号:CN201711431725.6
申请日:2017-12-26
Applicant: 三星电子(中国)研发中心 , 三星电子株式会社
Abstract: 本申请公开了一种远程协助方法,包括:被协助端向协助端发起协助请求,并在所述协助端同意后在所述被协助端和所述协助端之间建立通信连接;其中,所述协助请求中包括需要协助的问题;所述被协助端针对所述需要协助的问题,采集数据发送给所述协助端;所述协助端基于接收的采集数据进行物体识别,根据所述物体识别的结果,在模型库中进行模型匹配,并利用匹配后的模型进行三维建模,将建立的三维模型与物体和场景关联后构建虚拟协助场景,呈现给所述协助端的用户;所述协助端将协助信息发送给所述被协助端。应用本申请,能够提高解决问题的效率。
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公开(公告)号:CN101609825A
公开(公告)日:2009-12-23
申请号:CN200810110213.4
申请日:2008-06-18
Applicant: 三星电子株式会社 , 三星半导体(中国)研究开发有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L21/48 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/46 , H01L2224/05554 , H01L2224/32225 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/78 , H01L2224/78301 , H01L2224/85 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2224/85207 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H01L2924/15788 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供了一种预制引线框架以及一种利用该预制引线框架的键合方法。一种用于键合芯片与基板的预制引线框架,其特征在于所述预制引线框架具有内环、外环和多条引线,每条引线的内端和外端分别连接到内环和外环上,并且所述预制引线框架具有对应于所要键合的芯片和基板的预定线形。该预制引线框架可以批量生产,从而提高了生产效率,并且该预制引线框架可以代替传统的丝球键合。
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公开(公告)号:CN115114185A
公开(公告)日:2022-09-27
申请号:CN202210742277.6
申请日:2022-06-27
Applicant: 三星(中国)半导体有限公司 , 三星电子株式会社
IPC: G06F12/06 , G06F12/1009 , G06F9/50
Abstract: 提供了一种用于NUMA系统的内存访问方法和装置,所述NUMA系统包括多个节点,所述多个节点中的每个节点被配置为运行预定程序并且包括为所述预定程序分配的预设内存,其中,相同的全局物理地址分别与所述多个节点中的每个节点的预设内存中的每个预设内存相应,所述方法包括:当所述预定程序在所述节点中的第一节点处运行时,针对对于第一节点为本地内存的第一预设内存执行操作;将针对第一预设内存执行的操作分别同步到对于所述多个节点中的其它节点中的每个节点为本地内存的每个预设内存,其中,所述多个节点中的每个节点被配置为:当在所述每个节点运行所述预定程序时,使用所述相同的全局物理地址访问其本地预设内存。
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公开(公告)号:CN111176609A
公开(公告)日:2020-05-19
申请号:CN201911099085.2
申请日:2019-11-12
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor: 伊利亚·奥夫桑尼科夫 , 阿里·沙菲·阿得斯塔尼 , 约瑟夫·哈松 , 王磊
IPC: G06F7/52
Abstract: 公开一种乘法器及其操作的方法。一种N×N乘法器可包括:N/2×N第一乘法器、N/2×N/2第二乘法器和N/2×N/2第三乘法器。N×N乘法器接收两个操作数进行相乘。如果操作数等于零或具有小值,则第一乘法器、第二乘法器和/或第三乘法器被选择性地禁用。如果所述操作数二者都小于2N/2,则第二乘法器或第三乘法器用于将操作数相乘。如果一个操作数小于2N/2而另一操作数等于或大于2N/2,则第一乘法器用于将操作数相乘,或者第二乘法器和第三乘法器用于将操作数相乘。如果两个操作数等于或大于2N/2,则第一乘法器、第二乘法器和第三乘法器用于将操作数相乘。
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公开(公告)号:CN103565425B
公开(公告)日:2016-01-27
申请号:CN201210281605.3
申请日:2012-08-09
Applicant: 广州三星通信技术研究有限公司 , 三星电子株式会社
Inventor: 王磊
IPC: A61B5/0205
CPC classification number: A61B5/02055 , A61B5/0026 , A61B2562/08
Abstract: 本发明公开一种人体体征测量方法及应用此的便携式终端,所述便携式终端包括:表面声波传感器模块,设置在所述便携式终端主体的预定位置上,以用于检测针对人体的特征参数;信号收发模块,用以与所述表面声波传感器模块进行通信,接收所述表面声波传感器模块的回波信号;数据处理模块,对于来自所述信号收发模块的回波信号进行处理,以获取人体体征参数。
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公开(公告)号:CN104506896A
公开(公告)日:2015-04-08
申请号:CN201510023897.4
申请日:2015-01-16
Applicant: 三星电子(中国)研发中心 , 三星电子株式会社
IPC: H04N21/258 , H04N21/443 , H04N21/658 , H04N21/654
CPC classification number: H04N21/258 , H04N21/443 , H04N21/654 , H04N21/6587
Abstract: 本申请公开了一种智能电视的操作处理方法和装置,包括:将智能电视的服务接口信息转化为网络服务描述语言WSDL格式信息,存储在WSDL文档中,并保存所述服务接口的调用方式信息;接收外部设备获取所述WSDL文档的请求,返回所述WSDL文档给发起请求的外部设备;接收外部设备发出的服务操作请求,该服务操作请求为外部设备根据所述WSDL文档中的服务接口信息,向智能电视发出的含有欲操作的具体服务接口信息的服务操作请求;在收到所述服务操作请求后,读取该服务操作请求对应的服务接口的调用方式信息,根据该调用方式信息调用对应的服务。本发明可以降低智能电视应用服务程序的适配量,扩展人机交互的操作方式。
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公开(公告)号:CN102088822B
公开(公告)日:2014-12-17
申请号:CN200910253519.X
申请日:2009-12-08
Applicant: 三星半导体(中国)研究开发有限公司 , 三星电子株式会社
Inventor: 王磊
IPC: H05K1/11 , H05K3/40 , H01L23/488 , H01L21/48
CPC classification number: H01L2224/11 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种PCB基板及其焊盘制作工艺。所述PCB基板包括基底,以及设置在基底上的焊盘,其特征在于环焊盘周边设置有保护性钎剂层。所述钎剂层混合有环氧树脂。在电子封装结构里采用焊点连接芯片或封装体到本发明的PCB基板上的工艺中,经过回流后,所述钎剂在焊盘和焊料的界面形成一圈钎剂残留的保护层。
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公开(公告)号:CN102088822A
公开(公告)日:2011-06-08
申请号:CN200910253519.X
申请日:2009-12-08
Applicant: 三星半导体(中国)研究开发有限公司 , 三星电子株式会社
Inventor: 王磊
IPC: H05K1/11 , H05K3/40 , H01L23/488 , H01L21/48
CPC classification number: H01L2224/11 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种PCB基板及其焊盘制作工艺。所述PCB基板包括基底,以及设置在基底上的焊盘,其特征在于环焊盘周边设置有保护性钎剂层。所述钎剂层混合有环氧树脂。在电子封装结构里采用焊点连接芯片或封装体到本发明的PCB基板上的工艺中,经过回流后,所述钎剂在焊盘和焊料的界面形成一圈钎剂残留的保护层。
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公开(公告)号:CN117312009A
公开(公告)日:2023-12-29
申请号:CN202311156140.3
申请日:2023-09-08
Applicant: 三星(中国)半导体有限公司 , 三星电子株式会社
Abstract: 本公开提供了一种核间通信方法及设备、计算机设备及计算机可读存储介质。所述核间通信方法,包括:针对多个核之中的且被配置为中断透传模式的至少一个中断透传核,响应于发生物理中断,将所述物理中断在不经过Hypervisor的情况下直接发送给客户机,其中,所述Hypervisor是虚拟机管理器;并且使用快速中断请求FIQ执行所述多个核之间的通信。
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