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公开(公告)号：CN104681231A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201410283852.6
申请日：2014-06-23
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/181 , H01F1/22 , H01F17/0013 , H01F27/255 , H01F41/046 , H01F2017/0066
Abstract: 公开了一种多层电子组件及其制造方法以及安装有该多层电子组件的板。所述多层电子组件包括：多个磁性金属层；内导电层，形成在磁性金属层上；上覆盖层和下覆盖层，形成在包括多个磁性金属层和内导电层的有效部之上和之下。多层电子组件可以通过使用磁性金属材料而具有优异的DC偏压特性，可以通过增大内线圈的截面面积来实现低直流电阻(Rdc)，并且确保高磁导率，同时减小磁性金属材料的磁芯损耗，从而改善效率特性。
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公开(公告)号：CN104916392A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201410261577.8
申请日：2014-06-12
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供了一种多层电子组件以及制造该多层电子组件的方法，所述多层电子组件可以通过应用金属磁性材料而具有优良的直流(DC)偏压特性，通过增加内部线圈的剖面面积来实现低的直流电阻Rdc，并且通过获取高磁导率来提高效率特性，同时降低了金属磁性材料的芯损耗。
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公开(公告)号：CN111210994B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN201911153033.9
申请日：2019-11-22
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种钽电容器。所述钽电容器包括：钽主体，包括钽粉；钽线，暴露于所述钽主体的一个端表面；阳极引线框架，包括第一电极构件和垂直于所述第一电极构件弯折的第二电极构件；阴极引线框架，包括第三电极构件和垂直于所述第三电极构件弯折的第四电极构件，所述第三电极构件与所述第一电极构件间隔开，所述钽主体安装在所述第三电极构件的上表面上；包封部，覆盖所述钽主体和所述钽线，使得所述第一电极构件和所述第三电极构件的下表面以及所述第二电极构件和所述第四电极构件的外表面暴露。所述阳极引线框架包括从所述第一电极构件和所述第二电极构件的连接部分倾斜地伸出的弯折部，并且所述弯折部的端部与所述钽线接触。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111210994A
公开(公告)日：2020-05-29
申请号：CN201911153033.9
申请日：2019-11-22
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种钽电容器。所述钽电容器包括：钽主体，包括钽粉；钽线，暴露于所述钽主体的一个端表面；阳极引线框架，包括第一电极构件和垂直于所述第一电极构件弯折的第二电极构件；阴极引线框架，包括第三电极构件和垂直于所述第三电极构件弯折的第四电极构件，所述第三电极构件与所述第一电极构件间隔开，所述钽主体安装在所述第三电极构件的上表面上；包封部，覆盖所述钽主体和所述钽线，使得所述第一电极构件和所述第三电极构件的下表面以及所述第二电极构件和所述第四电极构件的外表面暴露。所述阳极引线框架包括从所述第一电极构件和所述第二电极构件的连接部分倾斜地伸出的弯折部，并且所述弯折部的端部与所述钽线接触。
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公开(公告)号：CN112837938B
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202010744590.4
申请日：2020-07-29
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子组件，所述电子组件包括：电容器阵列，包括线性布置的多个钽电容器；以及固定构件，支撑所述电容器阵列的第一表面和两个侧表面使得所述多个钽电容器不分离，其中，所述电容器阵列中的相邻钽电容器彼此接触的面积是所述相邻钽电容器的相邻表面中的任一者的整个面积的90％或更多。
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公开(公告)号：CN112837938A
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN202010744590.4
申请日：2020-07-29
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子组件，所述电子组件包括：电容器阵列，包括线性布置的多个钽电容器；以及固定构件，支撑所述电容器阵列的第一表面和两个侧表面使得所述多个钽电容器不分离，其中，所述电容器阵列中的相邻钽电容器彼此接触的面积是所述相邻钽电容器的相邻表面中的任一者的整个面积的90％或更多。
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公开(公告)号：CN104916392B
公开(公告)日：2017-12-12
申请号：CN201410261577.8
申请日：2014-06-12
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供了一种多层电子组件以及制造该多层电子组件的方法，所述多层电子组件可以通过应用金属磁性材料而具有优良的直流(DC)偏压特性，通过增加内部线圈的剖面面积来实现低的直流电阻Rdc，并且通过获取高磁导率来提高效率特性，同时降低了金属磁性材料的芯损耗。
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公开(公告)号：CN104681231B
公开(公告)日：2017-11-14
申请号：CN201410283852.6
申请日：2014-06-23
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/181 , H01F1/22 , H01F17/0013 , H01F27/255 , H01F41/046 , H01F2017/0066
Abstract: 公开了一种多层电子组件及其制造方法以及安装有该多层电子组件的板。所述多层电子组件包括：多个磁性金属层；内导电层，形成在磁性金属层上；上覆盖层和下覆盖层，形成在包括多个磁性金属层和内导电层的有效部之上和之下。多层电子组件可以通过使用磁性金属材料而具有优异的DC偏压特性，可以通过增大内线圈的截面面积来实现低直流电阻(Rdc)，并且确保高磁导率，同时减小磁性金属材料的磁芯损耗，从而改善效率特性。
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