公开(公告)号：CN119905347A

公开(公告)日：2025-04-29

申请号：CN202410306708.3

申请日：2024-03-18

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 房载勳 ,  宋玲娥 ,  崔奉珪 ,  成光东 ,  李度暻 ,  金完植

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/232 ,  H01G4/12

Abstract: 本公开提供了一种多层陶瓷电容器及其制造方法。所述多层陶瓷电容器包括：电容器主体，包括介电层和内电极层；以及外电极，设置在所述电容器主体外部。所述外电极包括下层和上层，所述下层位于所述电容器主体的表面上以电连接到所述内电极层，所述上层覆盖所述下层。所述下层包括第一玻璃，相对于所述第一玻璃的组分总量，所述第一玻璃包括大于0原子％且小于等于8原子％的量的铝(Al)。所述上层包括第二玻璃，相对于所述第二玻璃的组分总量，所述第二玻璃包括大于等于10原子％且小于等于20原子％的量的铝(Al)。

公开(公告)号：CN118538537A

公开(公告)日：2024-08-23

申请号：CN202311386271.0

申请日：2023-10-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 宋玲娥 ,  崔奉珪 ,  成光东 ,  房载勳 ,  李度暻 ,  金完植

IPC: H01G4/008 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30

Abstract: 提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：主体，包括介电层和与所述介电层交替设置的内电极；外电极，设置在所述主体上并连接到所述内电极，其中，所述外电极包括金属，所述金属包括Cu，并且其中，包括在所述外电极中的所述金属具有尺寸大于等于70nm且小于等于100nm的微晶，所述尺寸从由X射线衍射图谱获得的平面的峰测量。

公开(公告)号：CN118588451A

公开(公告)日：2024-09-03

申请号：CN202311229361.9

申请日：2023-09-21

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 成光东 ,  宋玲娥 ,  崔奉珪 ,  李度暻 ,  房载勳 ,  金完植

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G4/12

Abstract: 本公开提供一种多层电子组件和用于多层电子组件的外电极。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层和内电极；以及外电极，设置在所述主体上并连接到所述内电极，其中，所述外电极包括电极层，所述电极层包括导电金属和玻璃，并且其中，所述玻璃的至少一部分包括玻璃二次相，所述玻璃二次相包括钡(Ba)、铝(Al)和硅(Si)。