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公开(公告)号：CN1590438A
公开(公告)日：2005-03-09
申请号：CN200310120611.1
申请日：2003-12-15
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L21/4864 , C11D7/06 , C11D7/3209 , C11D11/0029 , H05K1/0346 , H05K3/385 , H05K2203/0315
Abstract: 本发明公开了一种用于清洁铜表面及改进聚酰亚胺表面粘合性的棕色氧化物预处理组合物，及通过将组合物施加到棕色氧化物工艺中从而改进聚酰亚胺表面粘合性方法。用于清洁铜表面及改进聚酰亚胺表面粘合性的棕色氧化物预处理组合物，包括5～15g/L的胺；190～210g/L的氢氧化物化合物；至少一种添加剂选自3～6g/L清洁剂助剂、0.1～5g/L的防沫剂和1～10g/L的沉淀抑制剂；和余量水。当将用于清洁铜表面及改进聚酰亚胺表面粘合性的棕色氧化物预处理组合物施加到棕色氧化物工艺预处理步骤中时，其可清洁铜表面并改进聚酰亚胺表面的粘合性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1826037A
公开(公告)日：2006-08-30
申请号：CN200510107519.0
申请日：2005-09-26
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4691 , C23C26/00 , C23C28/00 , C23C28/023 , H05K3/4652 , H05K2201/0187 , H05K2201/0355 , H05K2201/0382 , H05K2201/09109 , H05K2203/063 , Y10T29/49155
Abstract: 在此公开了一种刚柔性PCB及其制造方法。由于在刚柔性PCB的制造过程中未使用聚酰亚胺敷铜箔叠片，避免由于聚酰亚胺敷铜箔叠片的使用导致的成本增加和不同材料之间的界面处差的粘结可靠性。
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公开(公告)号：CN1728923A
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：CN200410080744.5
申请日：2004-10-08
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K3/281 , H05K3/429 , H05K3/4611 , H05K3/4652 , H05K2201/0141 , H05K2201/0394 , H05K2201/09109 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T428/24917
Abstract: 公开了一种刚柔结合PCB及这种刚柔结合PCB的制造方法。全层加工法的特征在于使用液晶聚合物形成柔性区域的覆盖层，具有防止层间分离的优点，因此可以提供一种高可靠性的刚柔结合PCB，符合电气设备低能耗、高频可用和细长的新要求。
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公开(公告)号：CN1826037B
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN200510107519.0
申请日：2005-09-26
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4691 , C23C26/00 , C23C28/00 , C23C28/023 , H05K3/4652 , H05K2201/0187 , H05K2201/0355 , H05K2201/0382 , H05K2201/09109 , H05K2203/063 , Y10T29/49155
Abstract: 在此公开了一种刚柔性PCB及其制造方法。由于在刚柔性PCB的制造过程中未使用聚酰亚胺敷铜箔叠片，避免由于聚酰亚胺敷铜箔叠片的使用导致的成本增加和不同材料之间的界面处差的粘结可靠性。
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公开(公告)号：CN100575401C
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200310120611.1
申请日：2003-12-15
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L21/4864 , C11D7/06 , C11D7/3209 , C11D11/0029 , H05K1/0346 , H05K3/385 , H05K2203/0315
Abstract: 本发明公开了一种用于清洁铜表面及改进聚酰亚胺表面粘合性的棕色氧化物预处理组合物，及通过将组合物施加到棕色氧化物工艺中从而改进聚酰亚胺表面粘合性方法。用于清洁铜表面及改进聚酰亚胺表面粘合性的棕色氧化物预处理组合物，包括5～15g/L的胺；190～210g/L的氢氧化物化合物；至少一种添加剂选自3～6g/L清洁剂助剂、0.1～5g/L的防沫剂和1～10g/L的沉淀抑制剂；和余量水。当将用于清洁铜表面及改进聚酰亚胺表面粘合性的棕色氧化物预处理组合物施加到棕色氧化物工艺预处理步骤中时，其可清洁铜表面并改进聚酰亚胺表面的粘合性。
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公开(公告)号：CN100446641C
公开(公告)日：2008-12-24
申请号：CN200410080744.5
申请日：2004-10-08
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K3/281 , H05K3/429 , H05K3/4611 , H05K3/4652 , H05K2201/0141 , H05K2201/0394 , H05K2201/09109 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T428/24917
Abstract: 公开了一种刚柔结合PCB及这种刚柔结合PCB的制造方法。全层加工法的特征在于使用液晶聚合物形成柔性区域的覆盖层，具有防止层间分离的优点，因此可以提供一种高可靠性的刚柔结合PCB，符合电气设备低能耗、高频可用和细长的新要求。
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