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发明公开
陶瓷电子组件及其制造方法和制造介电粉末的方法审中-实审

公开(公告)号：CN115810487A

公开(公告)日：2023-03-17

申请号：CN202211090296.1

申请日：2022-09-07

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金兑润 , 金宙煐 , 金员亨 , 禹衡燮 , 全炯俊 , 郑永彬

IPC: H01G4/12 , H01G4/30 , H01G13/00 , H01B3/12 , H01B19/04

Abstract: 本公开提供了一种陶瓷电子组件及其制造方法和制造介电粉末的方法。所述陶瓷电子组件包括：主体，包括介电层和内电极；以及外电极，设置在所述主体上并连接到所述内电极，其中，所述介电层包括多个第一第二相，所述第一第二相是包括Ni、Mg、Al、Si和O的第二相，并且所述多个第一第二相中的至少一个第一第二相的长轴长度与短轴长度的比值为4或更大。

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