多层电子组件
    1.
    发明公开
    多层电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN117612862A

    公开(公告)日:2024-02-27

    申请号:CN202310592566.7

    申请日:2023-05-24

    Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括有效部,所述有效部包括多个第一介电层以及第一内电极和第二内电极,所述第一内电极和所述第二内电极交替地设置在所述第一介电层之间以形成电容,并且所述主体包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并且在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面;以及第一外电极和第二外电极,设置在所述主体上并分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极,其中,所述多个第一介电层中的至少一个第一介电层包括稳定氧化锆。

    多层陶瓷电子组件和多层陶瓷电子组件封装件

    公开(公告)号:CN111180207B

    公开(公告)日:2023-07-21

    申请号:CN201910271106.8

    申请日:2019-04-04

    Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电子组件和多层陶瓷电子组件封装件。所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括介电层以及交替地层叠的第一内电极和第二内电极,并且相应的所述介电层设置在所述第一内电极和所述第二内电极之间;以及第一外电极和第二外电极,分别设置在所述陶瓷主体的第一外表面和第二外表面上以分别电连接到相应的内电极。从所述第一外电极到所述第二外电极在长度方向上的最长距离用La表示,从所述第一外电极到所述第二外电极在所述长度方向上的最短距离用Lb表示,并且Lb/La大于零且小于或等于0.6。

    多层陶瓷电子组件和多层陶瓷电子组件封装件

    公开(公告)号:CN111180207A

    公开(公告)日:2020-05-19

    申请号:CN201910271106.8

    申请日:2019-04-04

    Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电子组件和多层陶瓷电子组件封装件。所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括介电层以及交替地层叠的第一内电极和第二内电极,并且相应的所述介电层设置在所述第一内电极和所述第二内电极之间;以及第一外电极和第二外电极,分别设置在所述陶瓷主体的第一外表面和第二外表面上以分别电连接到相应的内电极。从所述第一外电极到所述第二外电极在长度方向上的最长距离用La表示,从所述第一外电极到所述第二外电极在所述长度方向上的最短距离用Lb表示,并且Lb/La大于零且小于或等于0.6。

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