脆性材料基板的加工方法及分割方法

    公开(公告)号:CN114670343A

    公开(公告)日:2022-06-28

    申请号:CN202111590663.X

    申请日:2021-12-23

    Abstract: 本发明提供一种在从玻璃基板等脆性材料基板中切出被闭合曲线的刻划线包围的异形制品时能够抑制毛刺的产生的加工方法。通过如下刻划工序进行加工:将基板的内侧位置作为起始点按压固定刀的刻划工具,使其以用沟槽线描绘闭合曲线的方式环绕移动来加工刻划线,进而与其连续地在接点位置描绘曲率半径为0.5mm以下的转向部K进行转向后,加工到达基板端缘的分离用刻划线,使得在沟槽线的槽中诱发在厚度方向上行进的裂纹。

    脆性材料基板的加工方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114315117A

    公开(公告)日:2022-04-12

    申请号:CN202111114523.5

    申请日:2021-09-23

    Inventor: 池内亮辅 森亮

    Abstract: 本发明提供一种基板加工方法,即使对板厚极薄的脆性材料基板,也能够在以高成品率形成不伴有裂纹的沟槽线之后,使其变成伴有裂纹的沟槽线。本发明的基板加工方法包括:第一工序,将基板的从端缘向内侧离开的位置作为刻划始点以及刻划终点,并按压固定刃的刻划工具并使其向前进方向移动,形成不伴有裂纹的沟槽线;以及第二工序,在同一表面上对沟槽线,按压刀轮并使其以在前进方向的反方向且与沟槽线的交叉角度θ为3°~25°的锐角交叉的方式移动而形成辅助线,由此从交点位置将裂纹引导至沟槽线,使沟槽线变成伴有裂纹的裂纹线。

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