固体电解电容器及其制造方法

    公开(公告)号:CN1841603B

    公开(公告)日:2010-06-16

    申请号:CN200610065963.5

    申请日:2006-03-29

    CPC classification number: H01G9/042 H01G9/022 H01G11/48 Y02E60/13 Y10T29/417

    Abstract: 在此固体电解电容器中,依次形成具有多孔烧结体的板状阳极、介电层和聚吡咯电解质层,由此来覆盖阳极引线的一部分。形成氨丙基三乙氧基硅烷(APTES)的中间层来覆盖电解质层。形成阴极来覆盖中间层,所述阴极具有含有石墨颗粒的第一导电层和含有银颗粒的第二导电层。通过导电粘合层将阴极和阴极端子连接。通过焊接将阳极引线和阳极端子连接。另外,形成模塑外装树脂,以使得阴极端子的一端和阳极端子的一端从此处伸出。

    固体电解电容及其制造方法

    公开(公告)号:CN100587870C

    公开(公告)日:2010-02-03

    申请号:CN200410030914.9

    申请日:2004-03-26

    CPC classification number: H01G9/0032 H01G9/042 H01G9/0525

    Abstract: 一种固体电解电容,就由铌基体与氧化铌层构成的阳极而言,在氮化铌层的表面形成由氧化铌构成的电介质层。在该固体电解电容中,氮相对铌基体、氮化铌层和电介质层的总量的含有量优选为0.001重量%以上、0.2重量%以下。另外,另一固体电解电容通过烧结在氮气环境中热处理后的铌粉末,形成阳极。在该阳极的表面形成由氧化铌构成的电介质层。在该固体电解电容中,铌粉末(NbNX)的组成比X优选为0.05以上、1.0以下。

    固体电解电容器及其制造方法

    公开(公告)号:CN1841604A

    公开(公告)日:2006-10-04

    申请号:CN200610065965.4

    申请日:2006-03-29

    CPC classification number: H01G9/07 H01G9/042 Y10T29/417

    Abstract: 在该固体电解电容器中,形成具有多孔烧结体的板状阳极来覆盖阳极引线的一部分。形成介电层来覆盖阳极。形成碳化钽的电解质层来覆盖介电层。形成阴极来覆盖电解质层。在阴极的上表面上形成导电粘合层,并且阴极和阴极端子通过导电粘合层而连接。通过将阳极端子焊接在从阳极伸出的阳极引线上来连接阳极端子。另外,在第二导电层、阴极端子和阳极端子的周围形成模塑外装树脂。

    固体电解电容器元件及其制造方法和固体电解电容器

    公开(公告)号:CN1905103B

    公开(公告)日:2012-04-18

    申请号:CN200610108903.7

    申请日:2006-07-28

    CPC classification number: H01G9/012 H01G9/042 H01G9/052 H01G9/15 Y10T29/417

    Abstract: 本发明提供漏电电流小的固体电解电容器。该固体电解电容器,阳极(1)具有:由钽构成的阳极引线(1a)、阳极引线(1a)上形成的由铌构成的表面层(1b)、由铌颗粒的多孔质烧结体构成的长方体形状的基体(1c),部分阳极引线(1a)被埋入基体(1c)中。在阳极(1)上,以覆盖阳极(1)的周围的方式依次形成氧化铌构成的氧化物层(2)、导电性高分子层(3)和叠层第一导电层(4a)和第二导电层(4b)的阴极(4)。在阴极(4)周围的内上面中,通过导电性粘合剂层(5)形成阴极端子(6)。在阳极引线(1a)的端部(1d)上连接阳极端子(7)。阴极端子(6)和阳极端子(7)的端部以被引出到外部的方式在阴极(4)、阴极端子(6)和阳极端子(7)的周围形成铸模封装树脂(8)。

    固体电解电容器及其制造方法

    公开(公告)号:CN100492566C

    公开(公告)日:2009-05-27

    申请号:CN200410031628.4

    申请日:2004-03-31

    CPC classification number: H01G9/15 H01G9/042 H01G9/0425 Y10T29/417

    Abstract: 本发明涉及一种固体电解电容器,具有在阳极表面上依序形成电介质层和金属层的结构。上述阳极由钽颗粒的多孔烧结体构成。而电介质层是由通过在例如磷酸水溶液中对阳极表面进行阳极氧化而形成的电介质氧化膜构成。金属层是通过将平均粒径为0.05μm以下的银粒、保护胶体和有机溶剂混合,制成银膏,涂布在电介质层表面上,在150℃以上的温度下干燥而形成的。并且,阳极与阳极端子相连,以导电性粘合剂为媒介使金属层与阴极端子相连。

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