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公开(公告)号：CN102264539A
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN200980152770.5
申请日：2009-12-10
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社 , 株式会社PI技术研究所
IPC: B32B15/088 , H05K1/09
CPC classification number: H05K3/386 , H05K2201/0154 , H05K2201/0209 , H05K2201/0358 , Y10T428/31681
Abstract: 一种树脂复合铜箔，其可应用铜箔(粗化)面的凹凸极小的铜箔、而不会损害与覆铜层迭板的树脂组成物的粘接力。更详细而言，该树脂复合铜箔包括：铜箔以及聚酰亚胺树脂层，该聚酰亚胺树脂层含有特定的嵌段共聚合聚酰亚胺树脂以及无机填充剂。
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公开(公告)号：CN102574365B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201080042570.7
申请日：2010-06-25
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社 , 株式会社PI技术研究所
IPC: B32B15/088 , C25D7/00 , C25D7/06 , H05K1/03 , H05K3/38
CPC classification number: H05K1/09 , B32B15/08 , C25D1/04 , C25D5/022 , C25D7/0614 , C25D7/0678 , H05K1/0346 , H05K1/0373 , H05K3/384 , H05K3/4652 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358 , H05K2203/0307 , Y10T428/31681
Abstract: 提供一种树脂复合电解铜箔，其具有进一步改进的耐热性，和当在去污处理之后以添加法工艺进行镀覆处理时增强的镀覆粘合强度。具有多个微小突起物、表面粗糙度(Rz)在1.0μm-3.0μm范围内和亮度值为30以下的粗糙化表面形成在电解铜箔(A)的一个表面上，并且树脂组合物(B)的层形成在粗糙化表面上，其中所述树脂组合物(B)包含通过交替地和重复地连接由第一结构单元和第二结构单元组成的酰亚胺低聚物而构成的嵌段共聚聚酰亚胺树脂(a)。
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公开(公告)号：CN102264539B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN200980152770.5
申请日：2009-12-10
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社 , 株式会社PI技术研究所
IPC: B32B15/088 , H05K1/09
CPC classification number: H05K3/386 , H05K2201/0154 , H05K2201/0209 , H05K2201/0358 , Y10T428/31681
Abstract: 一种树脂复合铜箔，其可应用铜箔(粗化)面的凹凸极小的铜箔、而不会损害与覆铜层迭板的树脂组成物的粘接力。更详细而言，该树脂复合铜箔包括：铜箔以及聚酰亚胺树脂层，该聚酰亚胺树脂层含有特定的嵌段共聚合聚酰亚胺树脂以及无机填充剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115052934B
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202180012672.2
申请日：2021-02-05
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08L101/00 , B32B27/20 , C08G59/20 , C08K5/13 , C08K5/315 , C08K5/3415 , C08L63/00 , C08L71/00 , C08J5/24 , B32B15/08 , C08K3/013 , C08K3/22 , H05K1/03 , H05K3/46
Abstract: 一种树脂组合物，其包含：黑色颗粒(A)、无机填充材料(B)、和树脂(C)，前述黑色颗粒(A)的含量相对于前述树脂(C)100质量份为15～100质量份，前述无机填充材料(B)的含量相对于前述树脂(C)100质量份为20～110质量份。
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公开(公告)号：CN115052934A
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202180012672.2
申请日：2021-02-05
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08L101/00 , B32B27/20 , C08G59/20 , C08K5/13 , C08K5/315 , C08K5/3415 , C08L63/00 , C08L71/00 , C08J5/24 , B32B15/08 , C08K3/013 , C08K3/22 , H05K1/03 , H05K3/46
Abstract: 一种树脂组合物，其包含：黑色颗粒(A)、无机填充材料(B)、和树脂(C)，前述黑色颗粒(A)的含量相对于前述树脂(C)100质量份为15～100质量份，前述无机填充材料(B)的含量相对于前述树脂(C)100质量份为20～110质量份。
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公开(公告)号：CN113853404A
公开(公告)日：2021-12-28
申请号：CN202080037284.5
申请日：2020-05-01
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08K5/3415
Abstract: 一种树脂组合物，其包含：环氧化合物(A)、固化剂(B)、黑色颗粒(C)和无机填充材料(D)；相对于前述环氧化合物(A)与前述固化剂(B)的总含量100质量份，前述黑色颗粒(C)的含量为1～25质量份；相对于前述环氧化合物(A)与前述固化剂(B)的总含量100质量份，前述无机填充材料(D)的含量为100～200质量份。
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公开(公告)号：CN113825797A
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN202080036020.8
申请日：2020-05-01
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08L61/06 , C08L63/00 , C08K5/3415 , C08J5/24 , B32B15/092 , C08K3/28 , H05K1/03 , H05K3/46
Abstract: 一种树脂组合物，其包含：环氧化合物(A)、固化剂(B)、和氮化锆(C)，前述氮化锆(C)的含量相对于前述环氧化合物(A)与前述固化剂(B)的总计量100质量份为1～30质量份。
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公开(公告)号：CN102574365A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201080042570.7
申请日：2010-06-25
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社 , 株式会社PI技术研究所
IPC: B32B15/088 , C25D7/00 , C25D7/06 , H05K1/03 , H05K3/38
CPC classification number: H05K1/09 , B32B15/08 , C25D1/04 , C25D5/022 , C25D7/0614 , C25D7/0678 , H05K1/0346 , H05K1/0373 , H05K3/384 , H05K3/4652 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358 , H05K2203/0307 , Y10T428/31681
Abstract: 提供一种树脂复合电解铜箔，其具有进一步改进的耐热性，和当在去污处理之后以添加法工艺进行镀覆处理时增强的镀覆粘合强度。具有多个微小突起物、表面粗糙度(Rz)在1.0μm-3.0μm范围内和亮度值为30以下的粗糙化表面形成在电解铜箔(A)的一个表面上，并且树脂组合物(B)的层形成在粗糙化表面上，其中所述树脂组合物(B)包含通过交替地和重复地连接由第一结构单元和第二结构单元组成的酰亚胺低聚物而构成的嵌段共聚聚酰亚胺树脂(a)。
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