公开(公告)号：CN107735906A

公开(公告)日：2018-02-23

申请号：CN201680035484.0

申请日：2016-06-16

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 佐佐木贵浩 ,  山地徹 ,  滨田达哉 ,  小鹤进 ,  永易信和 ,  木村俊则

IPC: H01R4/58 ,  H01R4/34

Abstract: 在将导体互相连接的情况下，通过对导体实施具有导电性及防腐性的银镀或锡镀，从而防止在导体表面形成氧化覆膜，并防止因不同种金属互相接触而造成的电腐蚀。由于对整个导体实施镀覆会造成高成本，而实施局部镀覆则需要掩膜操作，根据导体形状的不同其成本可能会比整体镀覆成本更高。在用紧固件连接导体时，在两导体间设置导体连接用导电构件，在导体连接用导电构件的与导体接触的接触面上形成多个突起部，在包含该突起部的接触面上形成有通过导电性及防腐性镀覆处理而形成的镀覆层，在利用紧固件将导体互相连接时，利用突起部的接触压力来去除导体连接用导电构件的氧化覆膜。

公开(公告)号：CN107735906B

公开(公告)日：2020-10-13

申请号：CN201680035484.0

申请日：2016-06-16

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 佐佐木贵浩 ,  山地徹 ,  滨田达哉 ,  小鹤进 ,  永易信和 ,  木村俊则

IPC: H01R4/58 ,  H01R4/34

Abstract: 在将导体互相连接的情况下，通过对导体实施具有导电性及防腐性的银镀或锡镀，从而防止在导体表面形成氧化覆膜，并防止因不同种金属互相接触而造成的电腐蚀。由于对整个导体实施镀覆会造成高成本，而实施局部镀覆则需要掩膜操作，根据导体形状的不同其成本可能会比整体镀覆成本更高。在用紧固件连接导体时，在两导体间设置导体连接用导电构件，在导体连接用导电构件的与导体接触的接触面上形成多个突起部，在包含该突起部的接触面上形成有通过导电性及防腐性镀覆处理而形成的镀覆层，在利用紧固件将导体互相连接时，利用突起部的接触压力来去除导体连接用导电构件的氧化覆膜。