公开(公告)号：CN106543440B

公开(公告)日：2019-08-20

申请号：CN201610927462.7

申请日：2016-10-31

Applicant: 上海大学

Inventor： 贺英 ,  刘为成 ,  吴孙奏 ,  戴颖 ,  程念何 ,  雷鹏斗 ,  王均安

IPC: C08G77/12 ,  C09J183/06 ,  C09J183/05

Abstract: 本发明涉及一种环形齐聚倍半硅氧烷、其改性有机硅封装胶及其制备方法。本发明合成环形齐聚倍半硅氧烷（MOSS）（组分A）、合成端羟基乙烯基聚硅氧烷（组分B），然后A,B组分按照1：(1~5)的质量比混合，再利用氯铂酸催化剂进行硅氢加成固化制备LED封装用MOSS改性有机硅封装胶。本发明制备工艺简单、合成产率高；该封装胶具有良好的热稳定性和较高的折射率，透光性较好，能在较低的温度下固化。制备的MOSS改性有机硅封装胶在500 nm波长的透光率在90%以上，在25℃温度下的折射率为1.535，热重分析结果表明该封装胶的热分解温度为416℃，在700℃的残留率为57%，显示出较好的耐热性能，该封装胶的拉伸强度和断裂伸长率分别为1.88 MPa和157%，Shore A硬度36。

公开(公告)号：CN108546544A

公开(公告)日：2018-09-18

申请号：CN201810287016.3

申请日：2018-04-03

Applicant: 上海大学

Inventor： 贺英 ,  雷鹏斗 ,  梁家鸿 ,  许鑫 ,  付佳伟 ,  程念何 ,  王均安

IPC: C09J183/08 ,  C08G77/28 ,  C08G77/06

CPC classification number: C09J183/08 ,  C08G77/06 ,  C08G77/28 ,  C08G77/80

Abstract: 本发明涉及一种含硫有机硅树脂封装胶及其制备方法。本发明双组份封装胶，组分A为乙烯基含硫硅氧烷，组分B为硅氢苯基硅氧烷，然后A组分和B组分按照(3~1):1的质量比混合，再利用铂金催化剂进行硅氢加成固化制备LED封装用含硫有机硅封装胶。本发明制备工艺简单、合成产率高；该封装胶具有良好的热稳定性和很高的折射率，透光性较好，硬度较高。制备的含硫有机硅封装胶在500nm波长的透光率在90%以上，在25℃温度下的折射率为1.661，热重分析结果表明该封装胶的热分解温度为417℃，在700℃的残留率为68%，显示出较好的耐热性能，该封装胶Shore A硬度为85。

公开(公告)号：CN108546544B

公开(公告)日：2020-12-15

申请号：CN201810287016.3

申请日：2018-04-03

Applicant: 上海大学

Inventor： 贺英 ,  雷鹏斗 ,  梁家鸿 ,  许鑫 ,  付佳伟 ,  程念何 ,  王均安

IPC: C09J183/08 ,  C08G77/28 ,  C08G77/06

Abstract: 本发明涉及一种含硫有机硅树脂封装胶及其制备方法。本发明双组份封装胶，组分A为乙烯基含硫硅氧烷，组分B为硅氢苯基硅氧烷，然后A组分和B组分按照(3~1):1的质量比混合，再利用铂金催化剂进行硅氢加成固化制备LED封装用含硫有机硅封装胶。本发明制备工艺简单、合成产率高；该封装胶具有良好的热稳定性和很高的折射率，透光性较好，硬度较高。制备的含硫有机硅封装胶在500 nm波长的透光率在90%以上，在25℃温度下的折射率为1.661，热重分析结果表明该封装胶的热分解温度为417℃，在700℃的残留率为68%，显示出较好的耐热性能，该封装胶Shore A硬度为85。

公开(公告)号：CN110563929A

公开(公告)日：2019-12-13

申请号：CN201810571428.X

申请日：2018-06-05

Applicant: 上海大学

Inventor： 贺英 ,  程念何 ,  梁家鸿 ,  许鑫 ,  付佳伟 ,  王均安

IPC: C08G61/02 ,  C09K11/06

Abstract: 本发明涉及一种纯有机室温磷光聚合物材料对溴芳醛取代PPV衍生物及其制备方法。该室温磷光材料的结构式为如下图所示的聚对苯撑乙烯衍生物结构。所得聚合物具有良好的溶解性，在多种有机溶剂如三氯甲烷、二氯甲烷和四氢呋喃等常用溶剂中可溶，可因此便于溶液法旋涂成膜；所得聚合物不含稀有重金属，因此制备成本较低；聚合物具有较好的光电性能，适用于作为OLED的发光层材料；另外所得聚合物材料在室温条件下就实现了有效的磷光发射，这种材料结构的设计为进一步发展纯有机室温磷光聚合物材料提供了一定指导思路。

公开(公告)号：CN106543440A

公开(公告)日：2017-03-29

申请号：CN201610927462.7

申请日：2016-10-31

Applicant: 上海大学

Inventor： 贺英 ,  刘为成 ,  吴孙奏 ,  戴颖 ,  程念何 ,  雷鹏斗 ,  王均安

IPC: C08G77/12 ,  C09J183/06 ,  C09J183/05

Abstract: 本发明涉及一种环形齐聚倍半硅氧烷、其改性有机硅封装胶及其制备方法。本发明合成环形齐聚倍半硅氧烷（MOSS）（组分A）、合成端羟基乙烯基聚硅氧烷（组分B），然后A,B组分按照1：(1~5)的质量比混合，再利用氯铂酸催化剂进行硅氢加成固化制备LED封装用MOSS改性有机硅封装胶。本发明制备工艺简单、合成产率高；该封装胶具有良好的热稳定性和较高的折射率，透光性较好，能在较低的温度下固化。制备的MOSS改性有机硅封装胶在500 nm波长的透光率在90%以上，在25℃温度下的折射率为1.535，热重分析结果表明该封装胶的热分解温度为416℃，在700℃的残留率为57%，显示出较好的耐热性能，该封装胶的拉伸强度和断裂伸长率分别为1.88 MPa和157%，Shore A硬度36。