公开(公告)号：CN119851836A

公开(公告)日：2025-04-18

申请号：CN202510330753.7

申请日：2025-03-20

Applicant: 中南大学

Inventor： 邵文 ,  吕亮亮 ,  唐进元 ,  周兆康

IPC: G16C60/00 ,  G16C20/70 ,  G06F17/10

Abstract: 本申请公开了一种优化喷丸工艺的方法、系统、设备及介质，本方法在设置目标喷丸工艺指标的多种指标数值的情况下，对材料进行对应的多次喷丸实验，得到多次喷丸实验后与材料的对应的多份测量数据；依次根据每份测量数据计算材料的裂纹闭合应力、裂纹止裂应力以及应力集中因子；根据测量数据、裂纹闭合应力、裂纹止裂应力以及应力集中因子计算材料的表面裂纹的扩展速率；从多份测量数据对应的扩展速率中，选取出目标扩展速率；目标扩展速率是多份测量数据对应的扩展速率中最低的扩展速率；根据目标扩展速率对应的指标数值对材料进行喷丸处理，能够根据材料裂纹扩展速率确定材料的疲劳性能，进而设计喷丸工艺参数，有利于提供喷丸工艺。

公开(公告)号：CN114480827B

公开(公告)日：2023-07-07

申请号：CN202210106251.2

申请日：2022-01-28

Applicant: 中南大学

Inventor： 邵文 ,  吕亮亮 ,  唐进元 ,  龙荃

IPC: C21D10/00

Abstract: 本发明公开了一种齿轮类零件超声喷丸强化装置，包括：工作台，安装有旋转驱动机构；旋转台，与旋转驱动机构连接以能够相对工作台旋转，旋转台上安装有超声发生器；安装于旋转台的超声换能器，能够随旋转台同步旋转；超声振动变幅杆，底端与超声换能器连接，顶端用于装夹工件，用于将超声换能器发出的超声振动传递给工件。本发明配合传统喷丸装备即可实现对待处理零件的超声喷丸强化处理，喷丸不需要施加超声振动，使得喷丸速度不受影响，提高喷丸速度，喷丸撞击力量足够，强化效率高；旋转台带动超声振动变幅杆以及工件做旋转运动，实现对复杂表面的加工，并且获得均匀的表面强化层。

公开(公告)号：CN114480827A

公开(公告)日：2022-05-13

申请号：CN202210106251.2

申请日：2022-01-28

Applicant: 中南大学

Inventor： 邵文 ,  吕亮亮 ,  唐进元 ,  龙荃

IPC: C21D10/00

Abstract: 本发明公开了一种齿轮类零件超声喷丸强化装置，包括：工作台，安装有旋转驱动机构；旋转台，与旋转驱动机构连接以能够相对工作台旋转，旋转台上安装有超声发生器；安装于旋转台的超声换能器，能够随旋转台同步旋转；超声振动变幅杆，底端与超声换能器连接，顶端用于装夹工件，用于将超声换能器发出的超声振动传递给工件。本发明配合传统喷丸装备即可实现对待处理零件的超声喷丸强化处理，喷丸不需要施加超声振动，使得喷丸速度不受影响，提高喷丸速度，喷丸撞击力量足够，强化效率高；旋转台带动超声振动变幅杆以及工件做旋转运动，实现对复杂表面的加工，并且获得均匀的表面强化层。

公开(公告)号：CN117875126A

公开(公告)日：2024-04-12

申请号：CN202410057031.4

申请日：2024-01-15

Applicant: 中南大学

Inventor： 邵文 ,  吕亮亮 ,  唐进元

IPC: G06F30/23 ,  G06F30/25 ,  G06F111/08 ,  G06F119/14

Abstract: 本发明公开了一种高效建立微粒子强化冲击模型的方法与装置，涉及金属表面强化技术领域，包括：步骤S1：测量微粒子硬度和靶板硬度；步骤S2：利用有限元软件建立单颗微粒撞击模型；步骤S3：确定单个微粒作用下的弹坑尺寸dc，计算随机多颗微粒冲击网格尺寸Smesh；步骤S4：计算随机多颗粒撞击靶板长度Ltarget；步骤S5：计算随机多颗粒撞击靶板厚度Htarget；步骤S6：根据随机多颗微粒冲击网格尺寸Smesh，随机多颗粒撞击靶板厚度Htarget，随机多颗粒撞击靶板长度Ltarget建立随机多颗微粒冲击强化模型。本发明能够保证模型的计算效率与精度问题。

公开(公告)号：CN115732043A

公开(公告)日：2023-03-03

申请号：CN202211474133.3

申请日：2022-11-23

Applicant: 中南大学

Inventor： 邵文 ,  吕亮亮 ,  唐进元 ,  谢焕钧

IPC: G16C60/00 ,  G06F30/15 ,  G06F30/23 ,  G06F30/28 ,  G06F113/26 ,  G06F119/14

Abstract: 本发明公开了一种喷丸强化中晶粒尺寸沿靶材纵深分布的预测方法，包括：S100.对材料开展拉伸或压缩实验，得到真实流动应力；S200.利用本构模型方程得到预测流动应力；S300.使用遗传算法，通过调节本构模型方程的参数的值来调整预测流动应力的值，当预测流动应力和真实流动应力的绝对差值最小时，将对应的本构模型方程的参数的值作为最优本构参数；S400.利用有限元软件建立多弹丸撞击靶材的有限元模型；S500.利用最优本构参数编写本构模型程序，将本构模型程序赋予靶材；S600.通过有限元软件，计算晶粒尺寸；S700.提取步骤S600的计算结果。本发明通过由仿真计算来得到晶粒尺寸的变化，对于理解喷丸强化机理，研究加工参数与表面完整性之间的关系都有重要意义。