公开(公告)号：CN117265320A

公开(公告)日：2023-12-22

申请号：CN202311246074.9

申请日：2023-09-26

Applicant: 中南大学

Inventor： 张绍和 ,  文皓 ,  孔祥旺 ,  荣令龙 ,  金新 ,  朱文卿 ,  马利军 ,  黄诗雅

IPC: C22C9/00 ,  C22C26/00 ,  C22C1/05 ,  B22F1/103 ,  B22F1/10 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/10

Abstract: 本发明公开了一种高导热金刚石/铜复合材料薄片及其3D打印制备工艺。金刚石/铜复合材料薄片由金刚石颗粒、Cu‑Cr合金粉末和粘结剂通过3D打印成型及烧结工艺得到。其制备工艺基于3D打印与粉末冶金相结合，工艺简单，生产效率高，生产自动化程度高，同时制得的金刚石/铜复合材料薄片的结构更加紧密贴合与稳定，且具有更高的热导率。