公开(公告)号：CN119502330A

公开(公告)日：2025-02-25

申请号：CN202411757251.4

申请日：2024-12-03

Applicant: 中南大学

Inventor： 吴冬宇 ,  郑传敏 ,  汪彦妮 ,  刘俊祥 ,  董柯彤

IPC: B29C64/118 ,  B29C64/314 ,  B29C64/379 ,  B29C64/393 ,  B33Y10/00 ,  B33Y40/10 ,  B33Y40/20 ,  B33Y50/02 ,  B33Y70/00 ,  B33Y80/00 ,  B01L3/00 ,  C10L3/10 ,  C09J175/04 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08

Abstract: 本发明公开了一种3D打印的微流控芯片及其制备方法和应用，将石英砂微粉与粘结剂进行混炼，造粒、拉丝获得丝材A；再将丙烯腈‑丁二烯‑苯乙烯共聚物（ABS）进行造粒、拉丝获得丝材B；将丝材A与丝材B分别放入FDM3D打印机的两个进料口中，根据微流控芯片的模型，经喷嘴挤出沉积打印，其中丝材A打印微流控芯片主体，丝材B填充微流控芯片的通道，获得微流控芯片生坯，微流控芯片生坯经脱脂和烧结即得微流控芯片，本发明所提供的3D打印的微流控芯片具有更高的硬度和强度，更好的尺寸稳定性，应力或温度变化时，芯片的尺寸变化较小；具有卓越的化学稳定性和低吸附性，不易吸附化学试剂或与其发生反应。