一种喷丸强化中晶粒尺寸沿靶材纵深分布的预测方法

    公开(公告)号:CN115732043A

    公开(公告)日:2023-03-03

    申请号:CN202211474133.3

    申请日:2022-11-23

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 本发明公开了一种喷丸强化中晶粒尺寸沿靶材纵深分布的预测方法,包括:S100.对材料开展拉伸或压缩实验,得到真实流动应力;S200.利用本构模型方程得到预测流动应力;S300.使用遗传算法,通过调节本构模型方程的参数的值来调整预测流动应力的值,当预测流动应力和真实流动应力的绝对差值最小时,将对应的本构模型方程的参数的值作为最优本构参数;S400.利用有限元软件建立多弹丸撞击靶材的有限元模型;S500.利用最优本构参数编写本构模型程序,将本构模型程序赋予靶材;S600.通过有限元软件,计算晶粒尺寸;S700.提取步骤S600的计算结果。本发明通过由仿真计算来得到晶粒尺寸的变化,对于理解喷丸强化机理,研究加工参数与表面完整性之间的关系都有重要意义。

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