公开(公告)号：CN115792817A

公开(公告)日：2023-03-14

申请号：CN202211222875.7

申请日：2022-10-08

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 郭勇 ,  郭立涛 ,  李亚丽 ,  柳祥 ,  张鹏 ,  赵瑞 ,  刘文豹 ,  王振亚 ,  王磊 ,  周彪 ,  徐达 ,  孔令甲

IPC: G01S7/03 ,  H01Q1/24

Abstract: 本发明提供了一种Ka频段多通道T/R组件，属于射频微波技术领域，包括天线收发单元和功分单元，天线收发单元包括射频板、集成于射频板正面的天线模块以及堆叠于射频板背面的四通道多功能模块；功分单元包括功分板、层叠于功分板背面的功分模块以及设置于功分板背面的连接器；功分板的正面一一对应设有十二个隔离多功能模块的隔离槽；三个四通道多功能模块分别设有独立的功分模块和连接器；功分板与射频板背面的垂直连接，以使天线收发单元与功分单元垂直堆叠为一体。本发明采用四路收发通道，并采用高集成度的瓦片式结构，将天线收发单元与功分单元垂直堆叠集成为集成辐射天线的四通道微波T/R组件，具有模块化、小型化及低成本的特点。

公开(公告)号：CN112533358A

公开(公告)日：2021-03-19

申请号：CN202011330388.3

申请日：2020-11-24

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 赵健 ,  王朋 ,  耿同贺 ,  宋铖 ,  王志会 ,  李增路 ,  金森 ,  祁广峰 ,  秦立峰 ,  柳祥 ,  张鹏 ,  段翠娇 ,  王子兆 ,  王青 ,  张亚君

IPC: H05K1/02

Abstract: 本发明提供了一种高频微波多层电路板及高频微波组件，属于微波电路板技术领域，包括多层PCB基板以及芯片，多层PCB基板包括依次层叠的顶层介质板、多层中间介质板以及底层介质板，多层PCB基板上设有凹槽，凹槽深至多层中间介质板的任一层或深至底层介质板；芯片键合于凹槽内外露的底层介质板上，芯片通过键合丝沿底层介质板射频传输，凹槽构成波导腔；芯片正下方的底层介质板设有接地孔，芯片通过接地孔接地；多层PCB基板上设有贯穿各层介质板的导电孔，各层介质板通过导电孔实现互连。本发明提供的高频微波多层电路板，大幅缩短了射频传输的微波地和结构地之间的距离，即减小了微波地和结构地之间的寄生电感，优化了高频传输性能。