公开(公告)号：CN102648519A

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：CN200980162611.3

申请日：2009-11-25

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 北见明朗 ,  上野孝史

IPC: H01L23/427 ,  H01L23/373

CPC classification number: H01L23/427 ,  F28D15/0266 ,  H01L23/36 ,  H01L25/074 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体装置（10）的冷却构造，具备：输出电极（50）；夹着输出电极（50）而彼此相对配置的半导体元件（31）和半导体元件（36）；相对于半导体元件（31）配置于与输出电极（50）相反一侧的散热器（41）；以及相对于半导体元件（36）配置于与输出电极（50）相反一侧的散热器（42）。输出电极（50）包括元件安装部（51）和热输送部（56）。元件安装部（51）与半导体元件（31）以及半导体元件（36）电连接，并由导电性材料形成。热输送部（56）从元件安装部（51）向散热器（41）以及散热器（42）延伸设置。根据这样的结构，能够提供一种可实现优异的冷却效率的半导体装置的冷却构造。