公开(公告)号：CN108695288A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201810310505.6

申请日：2018-04-03

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 西部祐司 ,  景山恭行 ,  斋藤康善 ,  三浦进一 ,  柳生泰秀

IPC: H01L23/49 ,  H01L23/60 ,  H02M7/00

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L23/02 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/42 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/46 ,  H01L2224/33 ,  H01L2924/181 ,  H02M7/003 ,  H02M7/537 ,  H01L2924/00012 ,  H01L23/60 ,  H01L23/49

Abstract: 本发明涉及一种半导体器件和功率转换器。一种半导体器件包括：至少一个功率半导体元件；密封树脂，其被布置成密封所述功率半导体元件；以及多个电端子，每个电端子电连接至所述功率半导体元件，并且每个电端子都包括从所述密封树脂的表面突出的突出部。所述突出部包括第一部分，所述第一部分以所述突出部的突出方向被设置在所述密封树脂的一侧上，并且所述第一部分的与所述突出方向相交的截面具有圆形和类椭圆形中的一种形状。

公开(公告)号：CN108695288B

公开(公告)日：2021-07-16

申请号：CN201810310505.6

申请日：2018-04-03

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 西部祐司 ,  景山恭行 ,  斋藤康善 ,  三浦进一 ,  柳生泰秀

IPC: H01L23/49 ,  H01L23/60 ,  H02M7/00

Abstract: 本发明涉及一种半导体器件和功率转换器。一种半导体器件包括：至少一个功率半导体元件；密封树脂，其被布置成密封所述功率半导体元件；以及多个电端子，每个电端子电连接至所述功率半导体元件，并且每个电端子都包括从所述密封树脂的表面突出的突出部。所述突出部包括第一部分，所述第一部分以所述突出部的突出方向被设置在所述密封树脂的一侧上，并且所述第一部分的与所述突出方向相交的截面具有圆形和类椭圆形中的一种形状。