向检体处理设备的检体导入方法

    公开(公告)号:CN112714872B

    公开(公告)日:2024-04-30

    申请号:CN201980061004.1

    申请日:2019-09-24

    Inventor: 米田将史

    Abstract: 本公开的检体导入方法中包含:准备工序,经由切换部件将第1提供器连接于第1出入口,将第2出入口连接于排出用容器,将第3出入口连接于第1流入口并且将第2提供器连接于第2流入口;第1工序,以第2液体充满从第2提供器到第2流入口、检体处理设备、第1流入口以及切换部件的路径;第2工序,以第1液体充满从第1提供器到切换部件的路径;第3工序,之后从第1提供器经由切换部件将第1液体导入第1流入口,并且从第2提供器将第2液体导入第2流入口。

    粒子分离器件以及粒子分离计测装置

    公开(公告)号:CN113454437B

    公开(公告)日:2024-03-15

    申请号:CN202080014966.4

    申请日:2020-02-25

    Inventor: 米田将史

    Abstract: 本公开的粒子分离计测器件(1)具备:第一流路器件(2),具有使包括分离对象的粒子第一流体流出的分离后流出口(13);以及第二流路器件(3),载置第一流路器件(2),并且具有第一流体流入的第一流入口(23)。在下表面配置有分离后流出口(13)的第一流路器件(2)载置于在第一区域(21)的上表面配置有第一流入口(23)的第二流路器件(3)。分离后流出口(13)和第一流入口(23)对置且连接。而且,第一流入口(23)的开口大于分离后流出口(13)的开口。分离后流出口(13)的开口在靠第一流入口(23)的开口外周的位置与第一流入口(23)连接。

    热敏头以及具备该热敏头的热敏打印机

    公开(公告)号:CN104619504B

    公开(公告)日:2017-05-03

    申请号:CN201380046800.0

    申请日:2013-09-30

    Abstract: 提供能减小发热部上的热集中的热敏头以及具备该热敏头的热敏打印机。热敏头(X1)具备:基板(7);在基板(7)上排列设置的多个发热部(9);与发热部(9)电连接的电极(17、19);发热部(9);以及被覆电极(17、19)的一部分的保护层(25),保护层(25)具有设置在发热部(9)上的第1保护层(2)、和设置在第1保护层(2)上且热传导率高于第1保护层(2)的第2保护层(4),从发热部(9)的排列方向观察,第2保护层(4)的宽度(W4)大于第1保护层(2)的宽度(W2)。

    热敏头以及热敏式打印机

    公开(公告)号:CN105916691A

    公开(公告)日:2016-08-31

    申请号:CN201580004753.2

    申请日:2015-01-28

    Inventor: 米田将史

    Abstract: 提供降低连接构件从基板或外部基板剥落的可能性的热敏头。热敏头(X1)具备:基板(7)、设置在基板(7)上的发热部(9)、与发热部(9)电连接的第1电极(19)、控制发热部(9)的驱动的驱动(IC11)、覆盖驱动(IC11)的第1覆盖构件(29)、设置在基板(7)上且具有与第2电极(21)电连接的连接部(31a)的连接构件(31)、以及覆盖连接部(31a)且朝向第1覆盖构件(29)延伸的第2覆盖构件(12),第2覆盖构件(12)具有第1部位(12a)和厚度比第1部位(12a)薄的第2部位(12b),第1部位(12a)被配置为与连接构件(31)相邻,第2部位(12b)配置在比第1部位(12a)离连接构件(31)更远的一侧,且具有与第1覆盖构件(29)重叠的重叠部(12b1),由此能降低连接构件(31)从基板(7)或外部基板剥落的可能性。

    粒子分离设备以及粒子分离装置

    公开(公告)号:CN112601613B

    公开(公告)日:2022-07-05

    申请号:CN201980055720.9

    申请日:2019-08-27

    Abstract: 本公开的粒子分离设备在基体的内部具有具备流入口的直线状的主流路和多个分支流路,流入口包含检体流入口和推压流入口,检体流入口经由第1弯曲部、第1直线部、第2弯曲部以及第2直线部而与主流路连接,第1弯曲部以及第1直线部处的宽度大于第2弯曲部以及第2直线部处的宽度,并且第2弯曲部以及第2直线部处的宽度大于主流路处的宽度,推压流入口经由第3直线部、第3弯曲部、第4直线部以及第5直线部而被连接于主流路的侧面,第3直线部处的宽度大于第4直线部处的宽度,第4直线部处的宽度大于第5直线部处的宽度。

    粒子分离测量设备以及粒子分离测量装置

    公开(公告)号:CN112771364A

    公开(公告)日:2021-05-07

    申请号:CN201980062830.8

    申请日:2019-09-24

    Inventor: 米田将史

    Abstract: 本公开的粒子分离测量设备(1)具备:第1流路设备(2),具有包含作为分离对象的特定的粒子的第1流体流出的分离后流出口(13);和第2流路设备(3),载置该第1流路设备(2),具有第1流体流入的第1流入口(23),在下表面配置有分离后流出口(13)的第1流路设备(2)被载置于在第1区域(21)的上表面配置有第1流入口(23)的第2流路设备(3),分离后流出口(13)和第1流入口(23)对置地连接,第1流入口(23)的开口的大小大于分离后流出口(13)的开口的大小。

    热敏头以及热敏打印机
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105026165B

    公开(公告)日:2017-06-09

    申请号:CN201480011004.8

    申请日:2014-02-20

    Inventor: 米田将史

    Abstract: 提供一种能够使传递给保护构件的热高效地散热的热敏头。热敏头(X1)的特征在于,具备:基板(7);设置在基板(7)上的多个发热部(9);设置在基板(7)上,且与发热部(9)电连接的电极(21);与电极(21)电连接的导电构件(23);与导电构件(23)相接,并且对导电构件(23)进行保护的保护构件(12);和将基板(7)配置在上表面的散热体(1),保护构件(12)还与散热体(1)相接。

    粒子分离测量设备以及粒子分离测量装置

    公开(公告)号:CN113498362A

    公开(公告)日:2021-10-12

    申请号:CN202080016089.4

    申请日:2020-02-21

    Inventor: 米田将史

    Abstract: 本公开的粒子分离测量设备(1)具备:第1流路设备(2),具有包含分离对象的粒子的第1流体流出的分离后流出口(13);和第2流路设备(3),载置第1流路设备(2),具有第1流体流入的第1流入口(23)。在下表面配置有分离后流出口(13)的第1流路设备(2)被载置于在第1区域(21)的上表面配置有第1流入口(23)的第2流路设备(3),分离后流出口(13)与第1流入口(23)对置而被连接。从第1流入口(23)的开口到第1流路(16)的连接流路(23a)被配置在上下方向,并且从第1流入口(23)的开口向第1流路(16)侧变小。

    测量装置
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111727364A

    公开(公告)日:2020-09-29

    申请号:CN201880086495.0

    申请日:2018-07-30

    Abstract: 本公开的测量装置是能够测量流体中的特定的粒子的测量装置,具备:流路器件,具有包含透光性的所述粒子的第1流体所经过的第1流路、以及不包含所述粒子的第2流体所经过的第2流路;光学传感器,与所述流路器件对置,对所述第1流路以及所述第2流路的每一个照射光,并接收分别经过了所述第1流路以及所述第2流路的光;以及控制部,将通过所述光学传感器而得的经过了所述第1流路的光的强度以及经过了所述第2流路的光的强度进行比较,由此来测量所述粒子。

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