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公开(公告)号:CN1924718A
公开(公告)日:2007-03-07
申请号:CN200610109954.1
申请日:2006-08-25
Applicant: 京瓷美达株式会社
Inventor: 伊藤伸治
IPC: G03G15/00
CPC classification number: G03G21/206 , G03G2221/1645
Abstract: 本发明提供一种图像形成装置,为了防止因高压电源基板产生的热量而使高压电源基板的周围变成高温,在与高压电源基板上设置有电子零件一侧相反的一侧,与高压电源基板基本平行地设置冷却用风扇。冷却用风扇把空气吹到高压电源基板上,配置在高压电源基板上的晶体管和变压器等发热性零件,配置在靠近设置冷却用风扇的位置附近,以便高效率地冷却。
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公开(公告)号:CN100512614C
公开(公告)日:2009-07-08
申请号:CN200610109952.2
申请日:2006-08-25
Applicant: 京瓷美达株式会社
Inventor: 伊藤伸治
CPC classification number: G06F1/20 , H05K7/20172
Abstract: 本发明提供一种电路基板的冷却机构,包括如下构成要素:基板,配置有电子零件;一个或多个散热板,配置在所述基板上;冷却风扇,通过送风给至少一个所述散热板,冷却所述基板和配置在该基板上的电子零件;以及金属板,设置在所述基板的一端,通过把所述基板接地,防止来自所述电子零件的电磁波噪声泄漏。此外,所述金属板包含沿所述基板的侧边弯曲成L形的弯曲部,所述冷却风扇相对于所述基板垂直配置在所述弯曲部的内侧。此外,所述散热板的受风面相对于所述冷却风扇的轴流方向倾斜配置。
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公开(公告)号:CN100524059C
公开(公告)日:2009-08-05
申请号:CN200610109954.1
申请日:2006-08-25
Applicant: 京瓷美达株式会社
Inventor: 伊藤伸治
IPC: G03G15/00
CPC classification number: G03G21/206 , G03G2221/1645
Abstract: 本发明提供一种图像形成装置,为了防止因高压电源基板产生的热量而使高压电源基板的周围变成高温,在与高压电源基板上设置有电子零件一侧相反的一侧,与高压电源基板基本平行地设置冷却用风扇。冷却用风扇把空气吹到高压电源基板上,配置在高压电源基板上的晶体管和变压器等发热性零件,配置在靠近设置冷却用风扇的位置附近,以便高效率地冷却。
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公开(公告)号:CN101035419B
公开(公告)日:2010-09-29
申请号:CN200710086115.7
申请日:2007-03-01
Applicant: 京瓷美达株式会社
CPC classification number: B41J29/02 , G03G15/80 , G03G21/1619 , H04N1/00519 , H04N1/00559 , H04N1/0083 , H04N2201/0082
Abstract: 本发明涉及一种具备线束的夹紧结构的组件、图像形成装置、音像设备、计算机及家用电器。通过使用现实中所使用的部件来夹紧安装于基板上的线束或基板周边的线束。本发明的具备线束的夹紧结构的组件具备:在一个面一侧安装元件的电路板;在另一个面一侧配设的屏蔽板;以及配设于电路板的另一个面和屏蔽板之间的片状的绝缘片,在电路板周围布设有线束。绝缘片形成有比电路板还向外侧突出的夹紧部,使线束卡定在突片部上。
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公开(公告)号:CN101035419A
公开(公告)日:2007-09-12
申请号:CN200710086115.7
申请日:2007-03-01
Applicant: 京瓷美达株式会社
CPC classification number: B41J29/02 , G03G15/80 , G03G21/1619 , H04N1/00519 , H04N1/00559 , H04N1/0083 , H04N2201/0082
Abstract: 本发明涉及一种具备线束的夹紧结构的组件、图像形成装置、音像设备、计算机及家用电器。通过使用现实中所使用的部件来夹紧安装于基板上的线束或基板周边的线束。本发明的具备线束的夹紧结构的组件具备:在一个面一侧安装元件的电路板;在另一个面一侧配设的屏蔽板;以及配设于电路板的另一个面和屏蔽板之间的片状的绝缘片,在电路板周围布设有线束。绝缘片形成有比电路板还向外侧突出的夹紧部,使线束卡定在突片部上。
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公开(公告)号:CN1921746A
公开(公告)日:2007-02-28
申请号:CN200610109952.2
申请日:2006-08-25
Applicant: 京瓷美达株式会社
Inventor: 伊藤伸治
CPC classification number: G06F1/20 , H05K7/20172
Abstract: 本发明提供一种电路基板的冷却机构,包括如下构成要素:基板,配置有电子零件;一个或多个散热板,配置在所述基板上;冷却风扇,通过送风给至少一个所述散热板,冷却所述基板和配置在该基板上的电子零件;以及金属板,设置在所述基板的一端,通过把所述基板接地,防止来自所述电子零件的电磁波噪声泄漏。此外,所述金属板包含沿所述基板的侧边弯曲成L形的弯曲部,所述冷却风扇相对于所述基板垂直配置在所述弯曲部的内侧。此外,所述散热板的受风面相对于所述冷却风扇的轴流方向倾斜配置。
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