-
公开(公告)号：CN119486982A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202380052747.9
申请日：2023-08-07
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C03C25/285 , C03C25/1065 , C03C25/40 , C03C25/475 , C03C25/48 , C03C25/6226 , G02B6/44
Abstract: 光纤着色包覆用的树脂组合物含有光聚合性化合物、聚二甲基硅氧烷化合物、光聚合引发剂及氧化钛，光聚合性化合物包含环氧二（甲基）丙烯酸酯，环氧二（甲基）丙烯酸酯的含量相对于光聚合性化合物及聚二甲基硅氧烷化合物的总量100质量份，为30质量份以上且75质量份以下，且聚二甲基硅氧烷化合物具有二甲基硅氧烷单元及环氧烷单元，以二甲基硅氧烷单元及环氧烷单元的总量为基准的二甲基硅氧烷单元的摩尔比率为12摩尔%以上且80摩尔%以下。
-
公开(公告)号：CN118055909A
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202280067641.1
申请日：2022-10-05
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C03C25/42 , C03C25/1065 , G02B6/44
Abstract: 本公开涉及的光纤被覆用的树脂组合物是含有光聚合性化合物、光聚合引发剂以及表面处理氧化钛粒子的树脂组合物，以树脂组合物的总量为基准，表面处理氧化钛粒子的含量为0.6质量％以上且小于25质量％。
-
公开(公告)号：CN116529308A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202180080683.4
申请日：2021-11-12
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C08K9/00
Abstract: 一种树脂组合物，包含：含有光聚合性化合物和光聚合引发剂的基础树脂、和表面修饰二氧化硅粒子，表面修饰二氧化硅粒子具有在硅原子上键合了3个氧原子的T单元作为有机硅的构成单元，T单元所包含的T1单元的比例为29摩尔％以下。
-
公开(公告)号：CN113993923A
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202080040918.2
申请日：2020-06-05
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C08F290/06 , G02B6/44
Abstract: 一种光纤被覆用的树脂组合物，包含：基础树脂，其含有包含氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物的低聚物、单体以及光聚合引发剂；以及疏水性的无机氧化物粒子，以900mJ/cm2以上1100mJ/cm2以下的累积光量使该树脂组合物固化而得的树脂膜的断裂伸长率在23℃为2.5％以上50％以下，杨氏模量在23℃为1150MPa以上2700MPa以下。
-
公开(公告)号：CN113939550A
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN202080042616.9
申请日：2020-06-04
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C08F283/00 , C08F283/10 , C08F220/18 , C08F222/20 , C08F220/30 , C08F2/48 , C08K3/34 , C08K9/06 , C08K3/36 , G02B1/00 , G02B1/04 , G02B6/44
Abstract: 本发明涉及一种光纤被覆用的树脂组合物，包括：含有低聚物、单体以及光聚合引发剂的基础树脂；以及无机氧化物粒子，所述无机氧化物粒子包含具有不同体积平均粒径的多个粒子群，利用X射线小角散射法测定所述体积平均粒径。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113939755B
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202080042591.2
申请日：2020-06-10
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: G02B6/44 , C03C25/1065 , C03C25/285 , C03C25/47
Abstract: 一种光纤，包括：包含芯部和包层的玻璃纤维；以及被覆树脂层，被覆树脂层具有与玻璃纤维接触并被覆该玻璃纤维的初级树脂层；以及被覆初级树脂层的次级树脂层，初级树脂层和次级树脂层为包含无机氧化物粒子的树脂层。
-
公开(公告)号：CN113939550B
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202080042616.9
申请日：2020-06-04
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C08F283/00 , C08F283/10 , C08F220/18 , C08F222/20 , C08F220/30 , C08F2/48 , C08K3/34 , C08K9/06 , C08K3/36 , G02B1/00 , G02B1/04 , G02B6/44
Abstract: 本发明涉及一种光纤被覆用的树脂组合物，包括：含有低聚物、单体以及光聚合引发剂的基础树脂；以及无机氧化物粒子，所述无机氧化物粒子包含具有不同体积平均粒径的多个粒子群，利用X射线小角散射法测定所述体积平均粒径。
-
公开(公告)号：CN116547347A
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202180081757.6
申请日：2021-11-01
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C08K9/04
Abstract: 一种树脂组合物，含有：光聚合性化合物、光聚合引发剂、以及具有紫外线固化性的官能团的表面修饰无机氧化物粒子，以构成所述表面修饰无机氧化物粒子的有机成分的总量为基准，所述有机成分中的化学吸附成分的含量大于70质量％。
-
公开(公告)号：CN114258343A
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202180004893.5
申请日：2021-05-11
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 电介质片的制造方法包括：将含有粉末状的聚四氟乙烯以及球状的二氧化硅的混合物在上述聚四氟乙烯的熔点以下进行挤出成型的工序；以及对由上述挤出成型的工序得到的片体进行压延的工序，上述二氧化硅相对于上述聚四氟乙烯的质量比为1.3以上，上述二氧化硅的平均粒径为0.1μm以上且3.0μm以下，上述挤出成型中的减缩比为8以下。
-
公开(公告)号：CN119522201A
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202380055831.6
申请日：2023-08-07
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C03C25/285 , C03C25/1065 , C03C25/40 , C03C25/475 , C03C25/48 , C03C25/6226 , G02B6/44
Abstract: 光纤着色包覆用的树脂组合物含有光聚合性化合物、光聚合引发剂、及聚二甲基硅氧烷化合物，且聚二甲基硅氧烷化合物中所含的硅原子的量在将上述聚二甲基硅氧烷化合物的量作为基准时为5质量%以上且40质量%以下。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
16
records
(took 0.028 seconds)
