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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN120018924A
公开(公告)日：2025-05-16
申请号：CN202380072334.7
申请日：2023-05-17
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种切削工具，所述切削工具具备基材和配置于所述基材上的覆膜，其中，所述覆膜包含第一层，所述第一层由第一单元层和第二单元层交替地层叠而成的交替层构成，所述第一单元层具有六方晶型的晶体结构，所述第一单元层由W(C1‑aNa)x构成，所述a为0.3以上且0.8以下，所述x为0.8以上且1.2以下，所述第二单元层由AlcTi1‑cN构成，所述c为0.30以上且0.75以下。
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公开(公告)号：CN119384329A
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202380042863.2
申请日：2023-05-17
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种切削工具，具备基材和配置于所述基材上的覆膜，其中，所述覆膜包含第一层，所述第一层由第一单元层和第二单元层交替地层叠而成的交替层构成，所述第一单元层具有六方晶型的晶体结构，所述第一单元层由W(C1‑aNa)x构成，所述a为0.3以上且0.8以下，所述x为0.8以上且1.2以下，所述第二单元层由AlcV1‑cN构成，所述c为0.40以上且0.80以下。
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公开(公告)号：CN119604376A
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202280098539.8
申请日：2022-09-22
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种切削工具，具备基材和配置于所述基材上的覆膜，其中，所述覆膜包含第一层，所述第一层由第一单元层和第二单元层交替地层叠而成的交替层构成，所述第一单元层由Ti1‑a‑bAlaCebN构成，所述a为0.350以上且0.650以下，所述b为0.001以上且0.100以下，所述第二单元层由AlcCr1‑cN构成，所述c为0.40以上且0.75以下，所述a以及所述c满足c>a的关系。
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公开(公告)号：CN119343195A
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202280096969.6
申请日：2022-09-22
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 切削工具具备基材和配置于所述基材上的覆膜，其中，所述覆膜包含第一层，所述第一层由第一单元层和第二单元层交替地层叠而成的交替层构成，所述第一单元层由Ti1‑a‑bAlaCebN构成，所述a为0.350以上且0.650以下，所述b为0.001以上且0.100以下，所述第二单元层由AlcV1‑cN构成，所述c为0.40以上且0.75以下，所述a以及所述c满足c>a的关系。
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公开(公告)号：CN119325413A
公开(公告)日：2025-01-17
申请号：CN202380043284.X
申请日：2023-05-17
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种切削工具，具备基材和配置于所述基材上的覆膜，其中，所述覆膜包含第一层，所述第一层由第一单元层和第二单元层交替地层叠而成的交替层构成，所述第一单元层具有六方晶型的晶体结构，所述第一单元层由W(C1‑aNa)x构成，所述a为0.3以上且0.8以下，所述x为0.8以上且1.2以下，所述第二单元层由TicSi1‑cN构成，所述c为0.80以上且0.99以下。
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