公开(公告)号：CN100459245C

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200510059470.6

申请日：2005-03-25

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 荒又幹夫 ,  宫胁悟 ,  福冈宏文 ,  井一磨 ,  浦野兴一

IPC: H01M4/58 ,  H01M4/38 ,  H01M4/62 ,  H01M4/04 ,  H01M4/02 ,  H01M10/40

CPC classification number: H01B1/122 ,  H01M4/0471 ,  H01M4/13 ,  H01M4/131 ,  H01M4/133 ,  H01M4/136 ,  H01M4/139 ,  H01M4/364 ,  H01M4/386 ,  H01M4/485 ,  H01M4/58 ,  H01M4/587 ,  H01M4/60 ,  H01M10/0525 ,  H01M2004/021 ,  H01M2004/027

Abstract: 通过一起烧结硅、硅合金或氧化硅的初级微粒以及有机硅化合物或其混合物来制备硅的复合颗粒。有机硅化合物的烧结导致充当粘合剂的硅基无机化合物。每一颗粒具有下述结构：硅或硅合金微粒分散在硅基无机化合物粘合剂内，和孔隙存在于该颗粒内。