公开(公告)号：CN116145061B

公开(公告)日：2024-04-02

申请号：CN202211679047.6

申请日：2022-12-26

Applicant: 大连理工大学 ,  北京空天技术研究所

Inventor： 李鹏廷 ,  刘健 ,  李森莉 ,  吕军 ,  陈雄斌 ,  谭毅

IPC: C22F1/10 ,  C22F3/00 ,  C22F1/00

Abstract: 本发明提供了一种增材制造GH4099大型结构件的多场耦合热处理工艺，涉及增材制造技术领域，包括如下步骤：将增材制造GH4099结构件进行表面清理；将结构件置于炉膛工作室内，使结构件处于固溶状态；将结构件两端连接上脉冲电流；通入电流的同时，停止加热；电流以每5min降低电流强度20A的速度作用于结构件；电流作用一段时间后，关闭脉冲电源，随即将结构件从炉膛工作室取出，使结构件进行空冷，得到处理后结构件。本发明调控强化相在组织中析出行为。最终在脉冲电流和热场的共同作用下，晶界上获得细小非连续的M23C6型碳化物，提高γ基体和γ'相的晶格相干性，改善增材制造GH4099结构件的沉淀相析出局部不均匀，以获得优异的力学性能。

公开(公告)号：CN112678148B

公开(公告)日：2022-05-20

申请号：CN202011533227.4

申请日：2020-12-22

Applicant: 大连理工大学 ,  北京空天技术研究所

Inventor： 吕军 ,  李斌 ,  郑鸣辉 ,  刘健 ,  李鹏廷 ,  宋锋

IPC: B64C1/36

Abstract: 一种独立的拱形带支撑的高低温连接结构，为左右对称结构，左右结构相同，均包括起到主要支撑的作用的主级支撑梁、次级弧部支撑梁、次级底部支撑梁、拱形连接梁、尾端支撑梁、支撑梁外伸侧螺栓脚、支撑梁外伸侧螺栓台、无支撑梁外伸侧螺栓脚。支撑梁外伸侧螺栓脚、支撑梁外伸侧螺栓台位于高温端，无支撑梁外伸侧螺栓脚位于低温端。其中，次级支撑梁将载荷传递到主级支撑梁上；拱形连接梁是连接的主体部分，也是高温端低温端的主要过渡部分。本发明采用楔形螺栓连接安装，可有效降低与连接件连接的热端结构如陶瓷罩等，有效减轻结构之间的热失配现象。同时加装次级梁的支撑结构件，可提高连接件承受外力载荷的能力，整体增强高低温连接结构的强度。

公开(公告)号：CN112800556A

公开(公告)日：2021-05-14

申请号：CN202110107049.7

申请日：2021-01-27

Applicant: 北京空天技术研究所

Inventor： 陶永强 ,  许斌 ,  刘健 ,  宋锋 ,  陈雄斌 ,  汤龙生 ,  李杰

IPC: G06F30/17 ,  G06F119/08

Abstract: 本发明提供一种紧固件及设计方法，所述的紧固件包括栓体和边界型面，所述的栓体与边界型面一体化加工，所述的栓体穿过被连接装置的通孔，所述的边界型面与栓体连接的端面与被连接装置的表面接触；所述的边界型面为不规则立体形状，其形状由被连接装置的材料和紧固件材料的面内各方向和厚度方向的热膨胀系数，以及紧固件栓体的直径和被连接结构的厚度确定。本发明使得在受热的情况下，紧固件边界型面的轮廓与被连接材料的型面轮廓是重合的，不发生分离，也不发生干涉，降低由于热胀系数不匹配造成的破坏风险，有效降低紧固件高温松动的风险。

公开(公告)号：CN112678148A

公开(公告)日：2021-04-20

申请号：CN202011533227.4

申请日：2020-12-22

Applicant: 大连理工大学 ,  北京空天技术研究所

Inventor： 吕军 ,  李斌 ,  郑鸣辉 ,  刘健 ,  李鹏廷 ,  宋锋

IPC: B64C1/36

Abstract: 一种独立的拱形带支撑的高低温连接结构，为左右对称结构，左右结构相同，均包括起到主要支撑的作用的主级支撑梁、次级弧部支撑梁、次级底部支撑梁、拱形连接梁、尾端支撑梁、支撑梁外伸侧螺栓脚、支撑梁外伸侧螺栓台、无支撑梁外伸侧螺栓脚。支撑梁外伸侧螺栓脚、支撑梁外伸侧螺栓台位于高温端，无支撑梁外伸侧螺栓脚位于低温端。其中，次级支撑梁将载荷传递到主级支撑梁上；拱形连接梁是连接的主体部分，也是高温端低温端的主要过渡部分。本发明采用楔形螺栓连接安装，可有效降低与连接件连接的热端结构如陶瓷罩等，有效减轻结构之间的热失配现象。同时加装次级梁的支撑结构件，可提高连接件承受外力载荷的能力，整体增强高低温连接结构的强度。

公开(公告)号：CN116145061A

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN202211679047.6

申请日：2022-12-26

Applicant: 大连理工大学 ,  北京空天技术研究所

Inventor： 李鹏廷 ,  刘健 ,  李森莉 ,  吕军 ,  陈雄斌 ,  谭毅

IPC: C22F1/10 ,  C22F3/00 ,  C22F1/00

Abstract: 本发明提供了一种增材制造GH4099大型结构件的多场耦合热处理工艺，涉及增材制造技术领域，包括如下步骤：将增材制造GH4099结构件进行表面清理；将结构件置于炉膛工作室内，使结构件处于固溶状态；将结构件两端连接上脉冲电流；通入电流的同时，停止加热；电流以每5min降低电流强度20A的速度作用于结构件；电流作用一段时间后，关闭脉冲电源，随即将结构件从炉膛工作室取出，使结构件进行空冷，得到处理后结构件。本发明调控强化相在组织中析出行为。最终在脉冲电流和热场的共同作用下，晶界上获得细小非连续的M23C6型碳化物，提高γ基体和γ'相的晶格相干性，改善增材制造GH4099结构件的沉淀相析出局部不均匀，以获得优异的力学性能。