公开(公告)号：CN117238866A

公开(公告)日：2023-12-15

申请号：CN202311264841.9

申请日：2023-09-27

Applicant: 北京航空航天大学

Inventor： 黄可义 ,  郭元东 ,  林贵平 ,  苗建印

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/473 ,  H01L21/48

Abstract: 本申请实施例提供了一种冷板以及冷板模型的获取方法，涉及电子元器件技术领域。该冷板包括微通道层和歧管层，微通道层中的下散热面配置的微通道与歧管层中的多级分液流道连通，微通道层的上散热面与芯片的散热面键合连接，微通道层的下散热面配置有微通道，微通道的位置与微通道层的上散热面与芯片键合连接的位置相对应，歧管层中配置有流体工质，本申请通过在歧管层配置多级分液流道，确保流体工质能够更加均匀吸收芯片散发的热量，以提升冷板的散热效率。

公开(公告)号：CN117969592A

公开(公告)日：2024-05-03

申请号：CN202410005288.5

申请日：2024-01-02

Applicant: 北京航空航天大学

Inventor： 郭元东 ,  黄可义 ,  汤凯 ,  林贵平

IPC: G01N25/20 ,  G01N25/18 ,  G01N25/02

Abstract: 本申请实施例提供了一种散热测试系统，涉及电子元器件技术领域。该散热测试系统包括待测热沉、观测装置以及模拟加热芯片；待测热沉具有相对的第一端面和第二端面，第一端面设置有透明基材，观测装置设置于透明基材上，且观测窗口朝向透明基材；模拟加热芯片设置于第二端面上；待测热沉包含进液口与出液口，流体工质从进液口进入到待测热沉中并通过出液口排出；待测热沉被配置为循环流体工质对模拟加热芯片进行散热；观测装置被配置为通过透明基材，观测所述待测热沉中的流体工质的相变。本申请通过利用观测装置透过待测热沉的透明基材制成的观测窗口，以改善现有技术中散热测试系统存在的问题。