公开(公告)号：CN118146192A

公开(公告)日：2024-06-07

申请号：CN202410118169.0

申请日：2024-01-29

Applicant: 华东理工大学

Inventor： 王利民 ,  杜可鑫 ,  李旭扬 ,  邹佩琨 ,  周拿云 ,  周文浩 ,  谭汪洋 ,  徐强 ,  谢静榆 ,  韩建伟

IPC: C07D401/06 ,  C07D401/14 ,  C25D3/22

Abstract: 本发明公开了一种邻苯二甲酰亚胺季铵盐类化合物，通式如下所示：#imgabs0#其中，n为0～10的正整数；R选自以下基团中的一种；#imgabs1#X选自Br、I、Cl、HSO3、HSO4、HCO3、CF3CO3、H2PO4、OTf、OTs、BF4。本发明的化合物结构较为稳定，在水中有好的溶解性，本发明选用邻苯二甲酰亚胺和吡啶类化合物为原料制备邻苯二甲酰亚胺吡啶盐类化合物，可以作为电镀光亮剂。

公开(公告)号：CN117924300A

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN202311689970.2

申请日：2023-12-11

Applicant: 华东理工大学

Inventor： 王利民 ,  邹佩琨 ,  李旭扬 ,  杜可鑫 ,  陈昕 ,  周拿云 ,  周文浩 ,  韩建伟

IPC: C07D487/22 ,  C25D3/38

Abstract: 本发明公开了一种卟啉季铵盐类化合物，结构通式如式B所示：#imgabs0#本发明的卟啉季铵盐类化合物具有良好的电镀性能，这一类季铵盐化合物含有氮正离子，因此可以在电镀过程中吸附在阴极部分，而较大的平面结构可以使其更好地覆盖，进而增加阴极极化效果，抑制铜离子不均匀还原造成的过度沉积，从而在宏观表现上对铜镀层的表面起到较好的整平效果。

公开(公告)号：CN118530220A

公开(公告)日：2024-08-23

申请号：CN202410483600.1

申请日：2024-04-22

Applicant: 华东理工大学 ,  百合花集团股份有限公司

Inventor： 王利民 ,  周拿云 ,  王峰 ,  王桂峰 ,  周文浩 ,  王佳宁 ,  杜可鑫 ,  邹佩琨 ,  李旭阳 ,  田禾 ,  韩建伟 ,  陈立荣 ,  黄卓 ,  覃志忠

IPC: C07D401/14 ,  C07D401/06 ,  C07D219/06 ,  C25D3/38

Abstract: 本发明公开了一种吖啶酮季铵盐类化合物，结构通式选自以下结构的一种：#imgabs0#本发明的化合物结构较为稳定，在水中有好的溶解性，用不同取代的吖啶酮与不同取代的吡啶或者叔胺为原料制备，可以作为电镀整平剂。

公开(公告)号：CN117447389A

公开(公告)日：2024-01-26

申请号：CN202311192347.6

申请日：2023-09-15

Applicant: 华东理工大学

Inventor： 王利民 ,  周文浩 ,  袁波 ,  周拿云 ,  项春雨 ,  李旭扬 ,  王菲 ,  邹佩琨 ,  杜可鑫 ,  熊可歆 ,  范彬彬 ,  徐强 ,  谭汪洋 ,  韩建伟

IPC: C07D213/22 ,  C25D3/38 ,  C07D213/20 ,  C07D215/10

Abstract: 本发明公开了一种含苯基偶氮萘酚季铵盐类化合物，结构通式如下所示：本发明化合物结构稳定，溶解性好，可作为电镀铜添加剂溶于电镀铜溶液体系；其具有的大共轭π健、N正离子的缺电子性使其更易吸附在铜层的表面；较大的平面性、N正中心可以更有效地抑制铜离子的沉积，可以作为电镀整平添加剂应用于工业化电镀铜。