公开(公告)号：CN104742518A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201510132131.X

申请日：2015-03-25

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 陈智华 ,  石晓龙 ,  张征 ,  张盼 ,  朱功章 ,  邓忠华 ,  郑英

IPC: B41F33/16

Abstract: 本发明涉及一种电子轴凹印机低速印刷过程中的套色控制方法，属于印刷控制领域。本发明采用前馈解耦PD控制算法，消除在低速运行时，前色控制量对后续色组的不良影响，提高了系统的响应速度和套色精度。同时，本发明可以设定解耦深度，通过选择合适的解耦深度保障解耦算法的有效性，使本发明的电子轴凹印机低速印刷过程中的套色控制方法可以在实际中广泛运用，并取得较好的效果。

公开(公告)号：CN104202918B

公开(公告)日：2017-04-05

申请号：CN201410431305.8

申请日：2014-08-28

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 陈智华 ,  潘林强 ,  何成 ,  朱功章 ,  何龙 ,  赵阳 ,  顾超 ,  梅昕山

IPC: H05K3/34

Abstract: 本发明涉及一种激光软钎焊焊锡温度的控制方法，本方法能计算出锡膏在焊接过程中每个时刻的温度值。根据每一个阶段焊盘的具体情况，选择最好的参数，更好的保证焊接质量，达到最优控制的目的，本发明直接应用于激光焊接精密仪器。

公开(公告)号：CN104202918A

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201410431305.8

申请日：2014-08-28

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 陈智华 ,  潘林强 ,  何成 ,  朱功章 ,  何龙 ,  赵阳 ,  顾超 ,  梅昕山

IPC: H05K3/34

Abstract: 本发明涉及一种激光软钎焊焊锡温度的控制方法，本方法能计算出锡膏在焊接过程中每个时刻的温度值。根据每一个阶段焊盘的具体情况，选择最好的参数，更好的保证焊接质量，达到最优控制的目的，本发明直接应用于激光焊接精密仪器。