-
公开(公告)号：CN115423793A
公开(公告)日：2022-12-02
申请号：CN202211152813.3
申请日：2022-09-21
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明实施例提供晶圆位错缺陷的检测方法、装置、设备和存储介质，涉及图像识别技术领域。其中，这种检测方法包含步骤S1至步骤S4。S1、获取晶圆图片。S2、根据晶圆图片，通过骨干网络进行特征提取，获取第一特征层集合。S3、根据第一特征层集合，通过多层中心点网络模型，获取第二特征层集合。S4、根据第二特征层集合，通过输出模块，获取缺陷目标中心点和中心点到边界框的距离。通过本发明的检测方法只需要将晶圆表面图像输入模型中即可得到位错缺陷的检测结果和数量，实现了高效自动的检测方法，且相比其它检测方法具备较高的检测精度，大大降低了企业的生产成本。
Search Results
1
records
(took 0.022 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
